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TRUMPF、高出力HiPIMSでガラス基板TGVコーティングのボトルネック解消：次世代AIチップパッケージング加速
TRUMPF ドイツ 概要 TRUMPFは、次世代AIチップパッケージングにおけるガラス基板の製造課題、特に何百万もの微細なスルーガラスビア（TGV）を信頼性高くコーティングするために、高出力インパルスマグネトロンスパッタリング（HiPIMS）アプローチを導入し... -
ハイエンドABF基板、AIチップの巨大化で供給逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが競争激化
Medium (by Julien Nauy) 国際 概要 AIチップ向けのハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が顕著であり、これは従来のABF基板市場とは異なる「製造の難しさの再評価」を示しています。AIチップは従来のチップの2.6倍から3倍の基板面積と... -
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、AI基板容量を増強：上半期稼働率90%に迫る
TrendForce 台湾 概要 AIデータセンターの台頭により、GPUとHBMを統合する先端基板の需要が逼迫し、価格が大幅に上昇しています。Samsung Electro-Mechanicsのパッケージングソリューション部門は、2026年上半期の売上高が前年比41%増、営業利益が237%増を... -
ガラス基板が次世代AIチップパッケージングのブレークスルーに：Intel、TSMC、Samsungが開発を加速
Industry Analyst 国際 概要 次世代AIチップのパッケージングにおいて、ガラス基板が重要なブレークスルーをもたらす可能性が高まっています。ガラスは従来の有機基板よりも、より大きなパッケージサイズ、微細な相互接続、高い接続密度をサポートでき、In... -
AIサプライチェーン逼迫、リードタイム40週が新常態化：HBMがTSMC CoWoSに代わるボトルネックに
Markets Insider アメリカ 概要 AIサプライチェーン全体が深刻な逼迫状態にあり、40週間のリードタイムが新たな常態となっています。かつてボトルネックだったTSMCのCoWoS先端パッケージングに代わり、現在はHBM（高帯域幅メモリ）が供給制約の主要因に移... -
Samsung Biologics、22億ドル増資でPolyPeptide Groupを18億ドルで買収、ペプチド治療薬CDMO能力を強化
Endpoints News 韓国 概要 Samsung Biologicsは、長期的な成長戦略に資金を供給するため、約22億ドルの新株予約権発行を発表しました。この資金のうち18億ドルを投じてPolyPeptide Groupを買収し、同社のCDMO能力を抗体やADC（抗体薬物複合体）からペプチ... -
Samsung Display、Gamescom 2026で24.5インチFHD QD-OLEDパネルの年内量産を発表、eスポーツ向けに最適化
Business Wire / Samsung Display 韓国 概要 Samsung Displayは、Gamescom 2026において、eスポーツおよびFPSゲーム向けに最適化された24.5インチFHD QD-OLEDパネルの年内量産開始計画を発表しました。これらのディスプレイは約0.03msという超高速応答時間... -
Samsung Biologicsが3兆ウォン（約21.8億ドル）の有償増資を発表、PolyPeptide Group買収とBio Campus II拡張でCDMOリーダーシップ強化へ
PR Newswire 韓国 概要 Samsung Biologicsは、PolyPeptide Groupの買収とBio Campus IIの拡張を資金調達するため、総額3兆ウォン（約21.8億ドル）の大規模な有償増資を発表しました。この戦略的な資金調達は、同社の生産能力、ポートフォリオ、地理的範囲... -
Samsung Electro-Mechanics、AI/HPC向けFC-BGA基板生産能力を20%増強、微細配線技術導入で競争力強化
The Korea Economic Daily 韓国 概要 Samsung Electro-Mechanics（SEMCO）は、ハイエンドFC-BGA（フリップチップボールグリッドアレイ）基板の需要急増に対応するため、韓国国内の工場で生産能力を20%増強すると発表した。この戦略的投資は、特にAI/HPC（... -
SK hynixのMR-MUFとSamsungのTC-NCFがAI半導体HBMの熱管理を革新：パッケージング技術の進化を推進
USD Analytics グローバル 概要 AIの進化が半導体パッケージングとHBM（高帯域幅メモリ）技術に大きな変革をもたらしており、SK hynixのAdvanced MR-MUF技術とSamsungのTC-NCF技術が熱管理とパッケージング課題を解決しています。SK hynixは新しいエポキシ... -
AI半導体競争、TSMCのCoWoSがリードする中、先進パッケージングに軸足移行 – 5年で1.3億個のアクセラレータが出荷予定
The Korea Economic Daily 韓国 概要 AI半導体市場の競争軸が、プロセスノードから先進パッケージングへと移行している。今後5年間で1億3000万個以上のAIアクセラレータが、先進パッケージ化されたオンチップメモリと共に製品化される見込みだ。TSMCのCoWo... -
Forge Nanoがノースカロライナ州に年間3GWhの「アメリカのバッテリーギガファクトリー」を着工、米国防衛サプライチェーンを強化
Fidelity Investments (PR Newswire) アメリカ 概要 Forge Nanoは、米国ノースカロライナ州モリスビルに、年間最大3GWhの国内バッテリー製造能力を持つ「アメリカのバッテリーギガファクトリー」を着工しました。このプロジェクトは、米国防衛サプライチェ... -
DCATレポート：2026年CDMO市場で大型M&Aと設備投資が活発化、Samsung BiologicsがPolyPeptide Groupを18億ドルで買収予定
DCAT Value Chain Insights アメリカ 概要 DCAT Value Chain Insightsのレポートによると、2026年のCDMO市場ではペプチドベース医薬品開発が引き続き活発化しており、大規模なM&Aと設備投資が進行中です。Samsung BiologicsはペプチドAPI専門のPolyPep... -
モルガン・スタンレー、AI需要増を背景にサムスン電機を韓国トップテック株に格上げ
Evrim Ağacı トルコ 概要 モルガン・スタンレーは、AI駆動型需要の高まりを背景に、サムスン電機を韓国のトップテック株に格上げしました。AIチップの設計が複雑化、大型化、多層化し、マルチチップレット構成へと進化するにつれて、基板への技術的要求が... -
日本の新光電気工業、AIチップ向け22層ガラス基板を開発し、内部亀裂・剥離問題を解決
TrendForce 日本 概要 AIチップがより大規模なパッケージを要求するにつれて、ガラス基板を巡る競争が激化する中、日本の新光電気工業が、両面に11層の銅配線層を積層した22層ガラス基板の開発に成功しました。この革新は、ガラス基板の製造における主要課... -
AIインフラブームでABF基板が2026年より不足、台湾・日・韓メーカーは2030年まで受注確保
digitimes 台湾 概要 世界的なAIコンピューティングインフラのブームにより、GPU、CPU、ASICの需要が急増し、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板業界は2026年に供給不足に陥り、2027年から2028年にかけてさらに不足が拡大すると予測されています。この状... -
HBM4、2048ビットI/O幅で帯域幅2.0TB/s超、ハイブリッドボンディングにより熱抵抗20%以上低減と電力効率40%向上を達成
SemiHub.io 他 国際 概要 HBM4は、I/O幅を1024ビットから2048ビットへと倍増させることで、1スタックあたり2.0TB/sを超える帯域幅と大幅な電力効率向上を目指す次世代HBMです。また、従来のマイクロバンプからハイブリッドボンディングへの移行により、16... -
2026年OLEDモニター市場、QD-OLEDが色域・HDR性能でフラッグシップを牽引
ROG Global 台湾 概要 2026年におけるOLEDモニターの選択肢として、QD-OLED、WOLED、Tandem OLEDの各技術が進化を遂げていますが、QD-OLEDがその卓越した色域、高い彩度、鮮やかなHDRハイライトでフラッグシップモデルを牽引しています。青色OLEDピクセル... -
サムスン電機、ベトナム工場でAI半導体用先端パッケージ基板生産能力を2.4倍に拡大
ベトナムコリアタイムズ (Vietnam Korea Times) ベトナム 概要 サムスン電機は、ベトナムのタイグエン工場において、AI半導体向け先端パッケージ基板の生産能力を既存の2.4倍にまで大幅に拡大すると報じられました。この動きは、サムスングループのベトナ... -
サムスン電機、AIデータセンター需要で半導体パッケージ基板稼働率が前年比19ポイント増の89%に急上昇
연합뉴스 (Yonhap News) 韓国 概要 サムスン電機は、人工知能 (AI) データセンターインフラの拡大需要に牽引され、半導体パッケージ基板の稼働率を大幅に引き上げました。今年上半期における同社のパッケージソリューション部門の半導体パッケージ基板平均...
