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SK hynix、米国インディアナ州に40億ドル投資し2028年後半HBM量産へ、CHIPS法活用でサプライチェーン強化
Silicon Analysts アメリカ 概要 SK hynixは、CHIPS法に基づく投資支援を活用し、米国インディアナ州に約40億ドルを投じてHBM（高帯域幅メモリ）の量産を目的とした先端半導体パッケージングラインを建設する計画を発表しました。この施設での量産開始は20... -
先進パッケージ基板市場が過熱：Ibidenが5000億円投資でリード、Samsung Electro-Mechanicsがガラス基板で挑戦、技術課題も顕在化
MK 日本 概要 AI半導体の性能を決定づける重要なコンポーネントであるパッケージ基板市場が過熱しており、日本のIbidenが約35%の市場シェアで圧倒的なリーダーシップを維持しています。同社はAIサーバー向け高性能ICパッケージ基板の生産能力増強のため、2... -
HBM4の競争焦点が冷却技術に移行、ハイブリッドボンディング導入の遅れとNvidia次世代GPUの動向
DigiTimes 台湾 概要 第6世代高帯域幅メモリ（HBM4）の競争の焦点が、ハイブリッドボンディング技術の導入遅れを背景に、冷却技術へと移行しつつあると業界関係者は指摘しています。Nvidiaの次世代GPU「Vera Rubin」との組み合わせにより、HBM4の出荷は202... -
SK Hynix、清州P&T7工場に7.1兆ウォンの追加投資を再承認、HBMとAIメモリ向け先進パッケージング能力を大幅強化
The Elec 韓国 概要 SK hynixは、高帯域幅メモリ（HBM）を含むAIメモリ向けの先進パッケージング製品を製造するため、清州のP&T7プロジェクトに7.1兆ウォン（約55億ドル）の追加投資を再承認しました。この投資は、同社にとって7番目のパッケージング... -
韓国半導体大手SamsungとSK hynix、DRAM生産倍増へ5180億ドルの巨額投資を計画、AIチップ市場を再形成
CoinDesk 韓国 概要 韓国の半導体大手Samsung ElectronicsとSK Hynixは、今後5年間で約5180億ドル（約80兆円）を投じ、国内南西部に4つの新しいチップ製造工場を建設し、DRAM生産量を倍増させる大規模な投資計画を発表しました。SK Hynixは高帯域幅メモリ... -
HBM不足が「チップフレーション」を加速、TrendForceはAI需要による新常態を予測
The Korea Economic Daily 韓国 概要 AIインフラ需要の急増により、メモリチップ価格が高騰し、クラウドプロバイダーの収益構造に圧力がかかっています。市場調査会社TrendForceは、AIサーバーで使用されるHBM（高帯域幅メモリ）の供給不足がしばらく続く... -
Samsung、ハイブリッドボンディングHBMの量産開始を2029-2030年に延期、技術課題とNVIDIA次世代GPUに照準
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBMおよびロジック半導体向けのハイブリッドボンディング技術の本格的な量産開始を、当初の計画より遅い2029年から2030年まで延期すると報じられています。同社は平沢キャンパスに約50台のダイツーウェ... -
ASMLがEUV・DUV装置の生産能力を年間約3分の1増強、AIチップサプライチェーンの懸念を緩和へ
ET Electronics News インド 概要 半導体製造装置大手ASMLは、主要なEUVおよびDUVリソグラフィ装置の生産能力を年間約3分の1増強すると発表しました。これは、先進AIチップに対する「極めて強い」顧客需要に対応し、サプライチェーンの懸念を緩和するため... -
ASML、AIチップ需要の記録的増加を受け生産能力を大幅拡張、2026年見通しも上方修正
TheFlghts ヨーロッパ 概要 世界的なリソグラフィ装置大手ASMLは、AIチップ向け半導体の前例のない需要に対応するため、生産能力の大幅な拡張を進めています。同社は2026年の業績見通しを上方修正し、TSMC、サムスン、インテルなどの主要半導体メーカーか... -
サムスン、SKハイニックス、マイクロンが合計数百兆ウォン規模でAIチップ向けメモリ生産能力を大幅増強
The Korea Herald 韓国 概要 サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジーといった主要メモリ半導体企業が、AIインフラ需要の急増に対応するため、メモリチップ生産能力の大幅な拡大を競っています。SKハイニックスはナスダック上場による265... -
Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けFC-BGAとガラス基板でIbidenに挑む、5000億円投資で生産拡大
MK 韓国 概要 AI半導体の性能を左右する主要部品であるパッケージ基板市場において、Samsung Electro-Mechanicsが日本のIbidenの圧倒的な市場シェアに挑戦しています。同社はAIサーバー向けフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）と次世代ガラス基... -
Samsung Electronics、AIデータセンター向けHBM・ロジック・光技術統合「2.xD」パッケージング開発を推進
BigGo Finance 韓国 概要 Samsung Electronicsは、AIデータセンターの消費電力と発熱問題に対応するため、高帯域幅メモリ（HBM）、ロジックチップ、シリコンフォトニクス（SiPh）を単一パッケージに統合する次世代パッケージング技術「2.xD」の開発を推進... -
台湾、ガラス基板TGVサプライチェーンを構築へ：E&R Engineeringがレーザー改質技術で米顧客へ装置出荷、量産化加速
Taiwan News 台湾 概要 高性能コンピューティングの需要増大に対応するため、ガラス基板が次世代先端パッケージングソリューションとして台頭し、台湾のTGV（Through-Glass Via）サプライチェーンが本格的に形成されている。E&R EngineeringはTGV製造... -
TSMCのN3ノードとCoWoS容量がNvidiaの未来を確固たるものに：HBM4の供給リスクも低減へ
Seeking Alpha アメリカ 概要 TSMCとASMLが業績見通しを上方修正したことで、AIインフラ需要が依然として供給制約を受けていることが確認されました。NvidiaのRubin GPUに利用されるTSMCのN3ノードは完全に予約済みであり、CoWoS先進パッケージング容量も... -
TSMCがCPOでデータセンターをリード、SamsungはHBM・ロジック・SiPh統合の「2.xD」でAIパッケージングの未来を追求
KuCoin 国際 概要 TSMCは、BroadcomおよびNVIDIAと協力し、データセンター向けのコパッケージドオプティクス（CPO）スイッチ市場で主導的な地位を確立しています。一方、Samsungは、HBM、ロジックチップ、およびシリコンフォトニックチップを単一パッケー... -
HBM需給ひっ迫の真実：DRAMウェハと先進パッケージング・テストがボトルネック、Samsung・SK Hynix・Micronが競合
Industry Analysis 国際 概要 AIメモリの中核であるHBM（High Bandwidth Memory）は、DRAMウェハ製造と先進パッケージング・テスト能力の両方でボトルネックに直面しています。HBMは3D積層、TSV、マイクロバンプ、先進パッケージング技術を駆使して高帯域... -
SamsungがHBM、ロジック、SiPhを統合する「2.xD」先進パッケージング技術を開発、AIデータセンターの電力・データ課題を解決へ
DigiTimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、AIデータセンターの電力消費とデータ転送のボトルネックを解決するため、HBM、ロジックチップ、およびシリコンフォトニクス（SiPh）を単一パッケージに統合する「2.xD」先進パッケージング技術を開発していま... -
ASEが過去最大規模の工場拡張へ、CoWoS月産容量2027年末までに4万5000枚を目指す
Industry Blog/Analysis 国際 概要 先進パッケージングのリーディングカンパニーであるASEが、史上最大規模となるグローバル工場拡張計画を発表しました。2026年には世界各地で6つの新工場建設を開始し、CoWoSの月産容量を2026年末までに20,000枚、2027年... -
SEMI先端パッケージングサミット2026開催、AI/HPC向けにHBMと2.xDパッケージングが性能と電力効率を革新
SEMI アメリカ 概要 SEMI Advanced Packaging Summit 2026が開催され、「Packaging the Future of AI – From Silicon to Photon」をテーマに、AI時代のパッケージング技術の最前線が議論されました。特に、AI半導体需要の拡大がもたらす市場変化と、高性能... -
SK hynix、龍仁半導体クラスターと清州工場にASML製EUV装置を投入、HBM生産能力を大幅強化へ
Seeking Alpha 韓国 概要 SK hynixは、韓国の龍仁半導体クラスターと清州の先端パッケージング施設にASML製のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を大規模に導入し、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を大幅に強化する計画です。これには、インディアナ州に...
