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韓国HBM4E競争のボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング能力、SK hynixとSamsungが出荷開始
Aju Press 韓国 概要 SK hynixとSamsung Electronicsは、Nvidiaなどの主要顧客向けに12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始しましたが、HBM4E時代における真のボトルネックはTSMCのCoWoS先進パッケージング能力であることが指摘されています。CoWoSはメモリ... -
Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディング技術で熱管理の明確な優位性を実証
ET News (via IEEE paper) 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージングにおいて、従来の熱圧縮ボンディング（TCB）と比較して、ハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱管理において明確な優位性を持つことを示す研究をIEEEで発表しました。HCBは、ホットス... -
Samsung、韓国Honam地域にHBM特化型の先端半導体パッケージング工場建設を検討、AIサーバー需要に対応
SamMobile 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国南西部のHonam地域に新たな先端半導体パッケージング施設の建設を検討しており、Gwangju市がその有力候補として浮上しています。この計画は、SamsungのAIチップサプライチェーン能力を強化することを目的... -
Intel、元SK hynix CEOの李錫熙氏を先端パッケージング部門のシニアVPに任命、AIシステム強化へ
The Korea Herald 韓国 概要 Intelは、SK hynixおよびSK Onの元CEOである李錫熙（イ・ソクヒ）氏を、Intel Foundryのシニアバイスプレジデントとして迎え入れました。李氏は、Intel Foundryの先端パッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、お... -
Micron、2026年までのHBM生産能力を完売、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に採用決定
Investing.com アメリカ 概要 Micron Technologyは、2026年までの高帯域幅メモリ（HBM）生産能力を全て完売し、長期契約を締結したと発表しました。これは、AI向けHBMに対する圧倒的な需要を反映しています。特にNVIDIAは、Micronを次世代AIプラットフォー... -
Samsung、AIチップ競争で先端パッケージングの遅れが課題に、TSMC・Intelに後塵
digitimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、HBMおよびファウンドリサービスでの巻き返しを図るものの、AIチップサプライチェーンにおける先端パッケージング能力の遅れが大きな弱点として残っています。業界関係者や韓国メディアの報道によると、先端パ... -
AIインフラ需要がメモリ不足を深刻化、TSMC CoWoS制約とベトナム労働力不足が複合的課題に
Sourceability アメリカ 概要 AIインフラ需要の増加は、半導体サプライチェーン全体で新たな課題を生み出しており、メモリ不足もその一つである。TSMCのCoWoSパッケージングの制約はAIブームとともに続くと見られている。また、ベトナムでの労働力不足がチ... -
TSMC、CoWoS不足緩和もボトルネックは「超大型パッケージング」へ移行、GoogleがSamsungにTPU生産を打診か
Zhitong Finance APP 香港 概要 GoogleがAIトレーニングおよび推論システム用のテンソルプロセッシングユニット（TPU）の特定のハードウェアコンポーネントの生産に関してSamsung Electronicsと協議している可能性があり、TSMCの先端プロセスAIチップ製造... -
ガラスコア基板がAI・HPCパッケージングの次世代技術として注目、量産化への課題は脆性とTGV形成
Pandaily 中国 概要 ガラスコア基板は、AIチップ、HPC（高性能コンピューティング）、先端プロセッサパッケージングにおける高性能化需要を背景に、半導体パッケージング業界で大きな注目を集めている。従来の有機基板と比較して、優れた寸法安定性、低い... -
Henkel、AI半導体需要に対応し韓国のエレクトロニクス材料事業を拡張、HBM向けパッケージング材料開発強化
The Elec Inc. 韓国 概要 ドイツの材料メーカーHenkelは、AI半導体需要の急増に対応するため、韓国のエレクトロニクス材料事業への投資を拡大している。これには、研究開発人員の増強と技術力の強化が含まれる。同社は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）向けの... -
TSMC、CoWoS生産能力2026年末までに月間12.5万〜13万枚も需要追いつかず、Nvidiaが60%予約
INDmoney インド 概要 TSMCのCoWoS先端パッケージングはAIチップ供給における依然として隠れたボトルネックであり、2026年末までに月間約12万5千～13万枚のウェーハ生産能力を目標としているものの、需要には追いついていない。TSMCのCEOはCoWoSのキャパシ... -
サムスン電子とSKハイニックス、AIメモリ需要急増に対応し韓国湖南地域に初の半導体後工程工場を検討、Amkorも9.8億ドル追加投資
The Elec Inc. 韓国 概要 サムスン電子とSKハイニックスは、AIインフラ需要の急増に応えるため、韓国湖南地域に初の半導体後工程パッケージング工場建設を検討している。サムスンは光州とセマングム、SKハイニックスは光州または務安を候補地としており、A... -
サムスン電子、VLSIシンポジウムで業界最小の3D積層FET発表：AI・HPC向け性能・電力効率を大幅向上
MK 韓国 概要 サムスン電子は、2026年のVLSIシンポジウムにおいて、業界最小となる「3D積層FET」技術の研究成果を発表し、1,000を超える提出論文の中からベストペーパーに選出されました。この革新的なアーキテクチャは、従来の平面配置から上下にトランジ... -
AIパッケージングの新たなゲームチェンジャー：ガラス基板が量産に向けた世界的な競争を加速
The Economy 韓国 概要 AIチップの先進パッケージングにおいて、ガラス基板が従来の有機基板やシリコンインターポーザに代わる新たなゲームチェンジャーとして浮上しており、その量産化に向けた世界的な競争が加速しています。ガラスは、優れた寸法安定性... -
NVIDIA、2028年以降も続くHBM供給不足を見越してSK Hynixを含む主要メーカーと複数年契約を締結
gagadget.com アメリカ 概要 NVIDIAのCEOであるジェンセン・フアン氏は、2026年6月上旬に韓国を訪問し、SK Hynix、SK Telecom、Naver、Doosan Groupなどとの間でHBM供給、AIクラウドインフラ、およびエネルギーシステムに関する複数年契約を締結しました。... -
Samsung、光州に先端パッケージング工場建設検討とHBMハイブリッドボンディング能力を2029年までに全面移行へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国の光州市に先端半導体パッケージング工場を建設することを検討しており、早ければ2026年6月末にも投資計画を発表する可能性があります。この新施設は、特にHBM（High Bandwidth Memory）生産に必要な先進... -
SK Hynix、HBM4生産拡大に向けHanmi Semiconductorから442億ウォンのTC Bonderを受注、清州M15X工場に設置へ
The Korea Herald 韓国 概要 SK Hynixは、次世代HBM4製品の生産能力を強化するため、韓国の半導体装置メーカーであるHanmi Semiconductorから442億ウォン（約2870万米ドル）相当の最新型サーモコンプレッションボンダー（TC Bonder）「TC Bonder 4.5 Griff... -
Samsung Electronics、HBM売上3倍増予測と最薄0.65mm厚LPDDR DRAMパッケージ開発で先進パッケージングをリード
Simply Wall St 韓国 概要 Samsung Electronicsは、その広範な社内専門知識を活かし、先進パッケージング分野で生産サイクルとリードタイムの短縮を実現しています。同社はHBM（High Bandwidth Memory）の売上が2026年には2025年と比較して3倍以上になると... -
Samsung Biologics、大手製薬会社と複数年のmRNAワクチンCDMOパートナーシップを獲得し市場をリード
Business Korea 韓国 概要 Samsung Biologicsは、世界的な製薬会社との間で大規模なmRNAワクチン製造に関する複数年契約を確保したと報じられました。この新たなパートナーシップは、Samsung Biologicsが急速に成長するmRNA治療薬およびワクチン市場におけ... -
CadenceとSamsung Foundry、2nmおよび3D-IC協業を深化：AIインフラ需要に対応
Chiplet News アメリカ 概要 CadenceとSamsung Foundryは、AIインフラストラクチャと物理AIの急増する需要に対応するため、2nmプロセスおよび3D-IC（3次元積層集積回路）技術における協業を深めています。この提携は、次世代AIシステム向けの高性能コンピ...
