韓国HBM4E競争のボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング能力、SK hynixとSamsungが出荷開始

2026年6月28日

Aju Press 韓国

概要

SK hynixとSamsung Electronicsは、Nvidiaなどの主要顧客向けに12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始しましたが、HBM4E時代における真のボトルネックはTSMCのCoWoS先進パッケージング能力であることが指摘されています。CoWoSはメモリとロジックチップを単一システムに統合する上で不可欠であり、パッケージング能力がHBM性能を超えた重要な差別化要因となっています。これは、韓国メーカーがHBMチップをどれだけ生産しても、最終製品の市場投入が台湾のパッケージング能力に左右されることを意味します。

詳細

主要成果

韓国の主要メモリメーカーであるSK hynixとSamsung Electronicsが、Nvidiaを含む主要顧客に対し12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始しましたが、HBM4E時代の真のボトルネックはTSMCのCoWoS先進パッケージング能力であることが業界アナリストによって指摘されています。パッケージングが単なるメモリ性能を超え、最終製品の市場投入を左右する決定的な要因となっています。

技術・臨床詳細

HBM4Eは、AIアクセラレータ向けに設計された次世代の広帯域幅メモリであり、その高性能を最大限に引き出すためには、ロジックチップ（GPUやAIプロセッサ）との高効率な統合が不可欠です。TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、このロジックチップとHBMをシリコンインターポーザ上で密接に統合し、単一のシステムとして機能させるための主要な先進パッケージング技術です。これにより、データ転送速度が劇的に向上し、電力消費も削減されます。12層HBM4Eのような高積層メモリでは、熱管理や信号完全性の課題も増大するため、CoWoSのような高度なパッケージングプロセスがボトルネックとなります。

背景・業界文脈

AIモデルの複雑化と大規模化は、HBMのような先進メモリに対する需要をかつてないほど高めています。SK hynixとSamsungはHBMチップ自体の開発と量産において世界をリードしていますが、これらのHBMチップがNvidiaなどの顧客のAIアクセラレータに組み込まれるためには、CoWoSのような先進パッケージングが必要不可欠です。TSMCはCoWoSパッケージング市場で圧倒的なシェアを握っており、その生産能力がAIチップ全体の供給量を決定づける主要因となっています。この状況は、韓国のメモリメーカーがどれだけ高性能なHBMを生産しても、TSMCのパッケージング能力が追いつかない限り、市場への供給が制限されるという、半導体サプライチェーンの新たなボトルネック構造を浮き彫りにしています。

今後の展望

TSMCのCoWoS能力がAIチップ市場の成長の鍵を握る中、同社は2027年までに年間80%以上の能力拡大を計画しており、AIチップの供給ギャップを縮小することを目指しています。しかし、このボトルネックは当面の間、HBM市場における競争戦略、特に韓国メーカーにとって大きな課題となるでしょう。メモリメーカーは、HBMチップの性能だけでなく、パッケージングパートナーとの連携強化や、TSMC以外のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーとの協力も視野に入れることで、供給制約の緩和を図る必要があります。この課題は、半導体業界全体のサプライチェーンの多様化と強靭化を加速させる契機となる可能性もあります。

元記事: https://www.ajupress.com/view/20260618160856166

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