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EV Group、Co-packaged Optics製造課題を解決：ウェーハボンディングとナノインプリント技術で高密度統合を支援
Quality Digest アメリカ 概要 EV Group（EVG）は、フォトニック集積回路（PICs）、レーザー、光学構造を単一パッケージ内に統合するCo-packaged Optics（CPO）の製造における課題に対応しています。EVGのウェーハボンディング、ナノインプリントリソグラ... -
BESIのハイブリッドボンディング装置、累計受注150台突破、HBM5以降のメモリ分野での採用加速へ
PhotonCap 不明 概要 BESIのハイブリッドボンディングシステム累計受注台数が150台を超え、Applied Materialsとの統合生産ライン6本（BESI製ボンダー30台を含む）が主要ロジック顧客に導入されていることが明らかになりました。現在、主にロジックおよびCP... -
Samsungの次世代メモリ技術zHBM、ハイブリッドボンディングでHBM5比I/O消費電力70%削減、帯域幅2.3倍を実現か
Tom's Hardware 韓国 概要 Samsungは、従来のHBMアーキテクチャから脱却し、DRAMスタックをインターポーザーではなくプロセッサに直接積層する「zHBM」という次世代メモリ技術を提案しています。この技術は、HBM5と比較してI/O電力使用量を約70%削減し、HB... -
半導体装置・材料市場、HBM・チップレット・低CTE材料需要でウェーハ装置全体を上回る成長予測
Mobility Foresights India 概要 Mobility Foresightsのレポートは、サブ3nmロジック、HBM、チップレット統合を支える半導体装置と材料市場が、ウェーハ装置市場全体よりも速い速度で成長すると予測しています。特に、先進パッケージングおよびボンディン... -
2nm以下ノードでプロセス境界が曖昧化し、チップレット高集積化で熱密度・構造的ストレスが増大、ハイブリッドボンディングが注目される
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 2nm以下のプロセスノードでの半導体製造において、トランジスタの微細化とプロセス感度の高まりにより、従来のプロセス境界が曖昧になっています。特に、多くのダイがチップレットとして集合する構造は、熱密度と... -
SK HynixがマスリフローアンダーフィルモールディングでHBM積層の熱課題を克服し、Micronはハイブリッドボンディングで消費電力を30%削減
CSIS アメリカ 概要 SK Hynixは、HBMチップの積層において課題となっていた熱的および物理的制約を克服する「マスリフローアンダーフィルモールディング（MR-MUF）」技術への多額の投資により、チップ積層技術で優位性を確立しました。一方、Micronは、積... -
レーザーデボンディング技術がHBMとハイブリッドボンディングにおける薄ウェーハ処理の歩留まりを向上
Microtreat グローバル 概要 レーザーデボンディングは、高価値の3D統合および先進パッケージングにおいて、最もクリーンで損傷のないウェーハ分離を実現する技術として重要性を増しています。HBM、チップレット、化合物半導体パワーデバイスの20〜50マイ... -
Applied Materials、AI・HBM需要に牽引され先進パッケージング事業売上70%以上成長、総売上40%増予測
TradingKey アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップとHBMの製造における複雑性増加から恩恵を受け、2026年の総売上高が約40%成長すると予測しています。先進パッケージング事業は70%以上、プロセス制御事業も50%以上成長すると見込まれており、同社... -
KLAがAIチップ需要増に対応、先進パッケージングプロセス制御システムで11億ドル売上達成
Quartz アメリカ 概要 KLAは、AIおよびHPCチップの複雑化に対応する先進パッケージングプロセス制御システムで、2026年に約11億ドルの売上を達成し、前年比70%以上成長すると見込んでいます。ハイブリッドボンディングのような新技術への移行が検査・測定... -
ハイブリッドボンディング装置市場、2026年に17.3億ドル到達、2032年には25.8億ドルへ成長予測
360iResearch グローバル 概要 本記事は360iResearchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。ハイブリッドボンディング装置市場は、2026年に17.3億ドルの規模に達すると予測されています。この市場は、2032年までに年平均成長率（CAGR）6.85%で成長し... -
API、SEMICON Taiwan 2026で次世代半導体向けGEMINI PRO、NUERA PRO、AP-M3500ボンディングプラットフォームを発表
API (Advanced Packaging Intelligence) 不明 概要 SEMICON Taiwan 2026の閉幕を受け、API（Advanced Packaging Intelligence）は次世代先端パッケージング技術の展示が成功裏に終了したと発表しました。同社のヘテロジニアスボンディング、反り制御、AMHS... -
Apple 2nm iPhone 18発表、Samsungが封止材とTIM改良で熱抵抗16%削減しTSMCと競争激化
BigGo Finance 韓国 概要 Appleが2nmプロセス採用のiPhone 18を発表したことを受け、Samsung ElectronicsとTSMCは、次世代半導体パッケージングと熱管理技術で激しい競争を繰り広げています。Samsungは、高性能エポキシモールディングコンパウンド（EMC）... -
Master BondがEVバッテリー向け新型エポキシ接着剤EP37-3FLFとEP5TC-80を発表、構造信頼性と熱管理を強化
MasterBond.com アメリカ 概要 Master Bond社は、電気自動車（EV）用バッテリーアセンブリ向けに最適化された2種類の新型エポキシ製品「EP37-3FLF」と「EP5TC-80」を投入しました。EP37-3FLFは高い柔軟性と低粘度、優れた耐熱サイクル性を持つ光学的に透明... -
Master Bond社、研究開発向けにNASA低アウトガスなどに対応する高性能接着剤・シーラント・コーティング剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、研究開発（R&D）用途向けに、NASA低アウトガス、USP Class VI生体適合性、UL 94V-0難燃性などの認証を満たす広範な先進接着剤、シーラント、およびコーティング剤を提供しています。同社は、極低温、ディス... -
Master Bond社、ISO 10993-5およびUSP Class VI適合の医療機器向け超低粘度エポキシ「EP62-1LPSPMed」を発表
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、ISO 10993-5およびUSP Class VIの生体適合性試験に合格した医療機器向け二液性エポキシシステム「EP62-1LPSPMed」を発表しました。この超低粘度材料は、長い可使時間、多様な硬化オプション、滅菌剤に対する優れ... -
Master Bondが環境に優しい無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS準拠の接着・封止ソリューションを提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、環境負荷の低減に焦点を当て、無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS準拠、およびエネルギー効率の高い接着剤、シーラント、コーティング、ポッティング、封止コンパウンドを幅広く提供しています。特に、イソシアネート... -
Tom’s Hardwareが報じる: TSMCのハイブリッドボンディングは6ミクロン達成、HBMへの本格導入は2027年以降に遅延の可能性
Tom's Hardware アメリカ 概要 Tom's Hardwareは、2026年現在のハイブリッドボンディング技術の現状を報じ、TSMCのSoICがハイブリッドボンディングされたスタックとCoWoSモジュールを組み合わせることで3.5D統合を可能にし、6ミクロンの精度を達成している... -
P Equity Researchが先進半導体パッケージング技術を分析：2.5D・CoWoSにおけるアンダーフィルとモールドの役割を解明
P Equity Research グローバル 概要 P Equity Researchの記事は、2.5DおよびCoWoSアーキテクチャを含む先進半導体パッケージング技術を深く掘り下げ、プロセッサとメモリ層がインターポーザ上に搭載される際の接着・封止材の重要性を解説しています。特に... -
Master Bondがマイクロエレクトロニクス向けに高強度・高信頼性ダイアタッチエポキシ接着剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、マイクロエレクトロニクス半導体パッケージングおよびチップオンボードアセンブリ向けに、高強度、熱サイクル耐性、機械的衝撃・振動耐性、寸法安定性、低イオン不純物を備えたダイアタッチエポキシ接着剤を提供... -
Master Bondがフリップチップ・CSP向けに信頼性を向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、フリップチップおよびチップスケールパッケージング（CSP）アセンブリの長期信頼性を大幅に向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供しています。これらの材料は、ダイパッシベーションと多様な基板への優...
