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IDTechEx、2.5D/3D半導体パッケージングの新トレンド分析：ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが進化を牽引
IDTechEx イギリス 概要 IDTechExの分析によると、半導体パッケージングの進化において、ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが重要な技術トレンドとして浮上しています。ガラスインターポーザはパネルレベルパッケージングと互換性があり、高... -
2026年のHBM供給危機、AIハードウェア展開の主要ボトルネックとして2027年まで継続予測
EnkiAI アメリカ 概要 AIセクターの爆発的な成長は、構造的なHBM供給危機を引き起こし、2026年を通じてAIハードウェア展開の主要なボトルネックとなっています。市場は供給主導型から極端な需要過多へと移行し、主要メモリメーカーは数年先まで製品が完売... -
ECTC 2026が示す先端パッケージングの未来：ガラス基板とFOPLPがシステム革新の中心に
Advanced Packaging Magazine アメリカ 概要 ECTC 2026では、半導体イノベーションの焦点がトランジスタスケーリングからパッケージングと統合技術へと構造的に変化していることが強調されました。特に、ヘテロジニアスインテグレーション、ハイブリッドボ... -
TSMCのCoWoS/SoIC技術がAIチップ供給の主要ボトルネック、2027年には世界需要の最大20%が供給不足予測
Exponential Industry 台湾 概要 TSMCのCoWoSおよびSoICパッケージング技術が、AI GPUおよびアクセラレータ生産における主要な物理的制約となっていることが明らかになりました。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万ウェーハから2027年には250万〜270万... -
JEDECがHBM4パッケージ高さを775µmに緩和、12-Hi/16-HiスタックがCu-Cuハイブリッドボンディングなしで可能に
Exponential Industry アメリカ 概要 JEDECはHBM4のパッケージ高さ仕様を720 µmから775 µmへと緩和し、これによりCu-Cuハイブリッドボンディングを直ちに必要とせずに12-Hiおよび16-HiスタックのHBMモジュールを実現できるようになりました。HBMはTSVとマ... -
KLA、先進パッケージング事業で2026年に売上11億ドルを予測、AI・HBM需要が牽引
Quartz アメリカ 概要 KLA Corporationは、AIインフラ投資と半導体複雑化の加速に支えられ、先進パッケージング事業の収益が2026年には約11億ドルに達すると予測しており、前年比70%以上の成長を見込んでいます。特に、CoWoSや新興のSoICパッケージング技... -
Adhesives & Bonding Expo Mexico 2026、自動車・エレクトロニクス産業の接着技術テーマに講演者募集
Adhesives & Bonding Expo Mexico メキシコ 概要 Adhesives & Bonding Expo Mexicoは、2026年10月に開催される会議の講演者を募集しています。このイベントは、自動車、エレクトロニクス、パッケージングなどの主要産業における接着技術の最新課題と機... -
2026年ECTC会議：Applied Materialsらが微細銅と超低温アニーリングでハイブリッドボンディングを革新
Semiconductor Digest アメリカ 概要 2026年Electronic Components Technology Conference（ECTC）の報告によると、Applied Materials、EV Group、imec、Letiなどの主要企業がハイブリッドボンディング技術の著しい進歩を発表しました。特に、微細銅の使用... -
IMAPS Device Packaging Conference 2026、チップレットとヘテロジニアス統合向け先端パッケージングに焦点
IMAPS アメリカ 概要 IMAPS Device Packaging Conference 2026のProfessional Development Courses（PDCs）では、「チップレットとヘテロジニアス統合のための先端パッケージング」が主要テーマとして取り上げられました。このコースでは、相互接続密度と... -
GlobalFoundries、米国商務省から3億ドルの助成金でシリコンフォトニクスR&Dを加速、米国のリーダーシップ強化へ
GlobalFoundries アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国商務省との間でCHIPS研究開発局から3億ドルの助成金に関する意向書（LOI）に署名しました。この資金は、光学材料、ウェーハ技術、3Dハイブリッドボンディングを含む次世代シリコンフォトニクスR&... -
ASMPT、AI需要でアドバンストパッケージング事業が記録的売上を達成し、2026年上半期に堅調な業績を報告
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは2026年上半期に、AI需要に強く牽引され、堅調な業績を達成したと発表しました。特に、アドバンストパッケージング（AP）事業は、Thermo-Compression Bonding (TCB)、フォトニクス、高精度SMTソリューションが主要な貢献者... -
ベシ、AI需要とハイブリッドボンディング牽引で受注額が前年比128.8%増の2億9290万ユーロに到達
ET Electronics News オランダ 概要 オランダの半導体装置メーカーBesiは、AI関連需要とハイブリッドボンディング技術の好調に牽引され、2026年第2四半期の受注額が前年同期比128.8%増の2億9290万ユーロを記録した。純利益は8900万ユーロ、売上高は2億4990... -
デクセリアルズ、異方性導電膜（ACF）などディスプレイ3製品で7年連続グローバルシェアNo.1達成、AI・自動運転に貢献
Dexerials 日本 概要 デクセリアルズは、異方性導電膜（ACF）、反射防止膜（ARF）、光学弾性樹脂（SVR）のディスプレイ関連3製品が、7年連続でグローバル市場シェアNo.1を維持したと発表しました。ACFはICチップの実装に不可欠なボンディング材料として、... -
ECTC2026が示す先端半導体パッケージング動向：三井化学・ASEの精密接着剤とIMEの低温Cu/誘電体ハイブリッドボンディング
株式会社テック・アイ 日本 概要 ECTC2026での発表により、先端半導体パッケージングおよび実装技術の最新動向が明らかにされました。特に注目されたのは、チップレット/インターポーザー技術、ラージパネル処理、ハイブリッドボンディング、そして光電融... -
L&L Products、自動車Eコートオーブン硬化型構造接着テープなど革新的接着ソリューションを発表
L&L Products アメリカ 概要 L&L Productsは、自動車産業向けにEコートオーブンで硬化する熱活性型構造接着テープ「L&L Bond Structural Adhesive Tapes」を含む、複数の革新的な接着ソリューションを提供しています。これらの接着剤は、高強度接... -
TSMCがAI向け光相互接続の次世代ロードマップ「COUPE」を発表、2026年には1.6 Tb/s光エンジン搭載へ
Tech Investments 台湾 概要 TSMCは、AI時代のコパッケージドオプティクス（CPO）向けシリコンフォトニクスプラットフォーム「COUPE」の開発を発表しました。COUPEは、フォトニックICと電子ICの2つのダイをSoICボンディングで積層し、その光モジュールをXP... -
NCF、AIチップ・HBM積層向け先端パッケージングの不可欠な材料へ進化、安定ボンディングと信頼性向上に貢献
LP Information Data グローバル 概要 AIサーバー、アクセラレートコンピューティングチップ、高帯域幅メモリ（HBM）、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージングの急速な発展に伴い、NCF（非導電性フィルム）は補助的な接着材料から先端パッケージ... -
BESI、AI関連パッケージングとハイブリッドボンディング需要で受注が前年比128.8%増、四半期記録を更新
BE Semiconductor Industries N.V. オランダ 概要 オランダの半導体装置メーカーBESIは、2026年第2四半期にAI関連パッケージング装置とハイブリッドボンディングシステムの強い需要により、受注が前年同期比128.8%増の2億9290万ユーロに達し、四半期記録を... -
HBM4の競争焦点が冷却技術に移行、ハイブリッドボンディング導入の遅れとNvidia次世代GPUの動向
DigiTimes 台湾 概要 第6世代高帯域幅メモリ（HBM4）の競争の焦点が、ハイブリッドボンディング技術の導入遅れを背景に、冷却技術へと移行しつつあると業界関係者は指摘しています。Nvidiaの次世代GPU「Vera Rubin」との組み合わせにより、HBM4の出荷は202... -
インド中核州が₹6,200 croreを投じParas SemiconductorsとのOSAT施設建設を合意、異種統合・3Dパッケージングを推進
ET Government インド 概要 マディヤ・プラデーシュ州政府は、Paras Semiconductorsと了解覚書を締結し、ウジャイン・インドール回廊沿いに6,200クローレ（約7.5億ドル）を投じて先進半導体パッケージングOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Tes...
