CMP– tag –
-
Applied Materials、AI・HBM需要に牽引され先進パッケージング事業売上70%以上成長、総売上40%増予測
TradingKey アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップとHBMの製造における複雑性増加から恩恵を受け、2026年の総売上高が約40%成長すると予測しています。先進パッケージング事業は70%以上、プロセス制御事業も50%以上成長すると見込まれており、同社... -
Applied Materials、AI需要を牽引役にHBM・3Dパッケージング向け新システム投入とASMPT NEXX買収
Exoswan Insights アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIコンピューティングの成長に対応するため、HBMおよび3Dパッケージング向けの新しいCMP（化学的機械研磨）、ECD（電気化学的成膜）、デポジション、Eビームシステムを発売しました。さらに、同社はA... -
Applied Materials、AI需要で先端パッケージング売上予測を70%超増に上方修正、HBM向け新システムも発表
TrendForce アメリカ 概要 Applied Materialsは、AI半導体需要の急増を背景に、2026年の先端パッケージング売上高予測を前年比70%以上の増加へと上方修正しました。これは、わずか3ヶ月前の予測（50%以上の成長）から20%ポイントの大幅な引き上げとなりま... -
Applied Materials、AIチップ向けDRAM・先端パッケージング加速へ6種の新システム発表、サブ10nm欠陥検出も
Applied Materials (プレスリリース) アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップ向けのDRAMおよび先端パッケージング製造を加速する6種の新システムを発表した。これらのシステムは、HBM、3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャの課題を解決し、... -
Applied Materials、DRAMおよび先端パッケージング向け新システム発表：AIチップ製造を加速するエピタキシー、CMP、e-beam検査技術を投入
Barchart.com アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代AIを駆動する先端3Dチップアーキテクチャの構築を加速させるため、一連の新しいチップ製造システムを発表しました。これには、DRAM製造プロセスを最適化するエピタキシーシステム、および先端パッ... -
アプライド マテリアルズ、AI向けDRAMと先進パッケージング加速の新システムを発表
Applied Materials, Inc. アメリカ 概要 アプライド マテリアルズは、次世代AIを強化する高度な3Dチップアーキテクチャ構築のための新しいチップ製造システム群を発表しました。この新システム群には、HBMおよびロジックチップスタッキングの歩留まりを向... -
微細ピッチハイブリッドボンディング：3D集積時代の主要材料とプロセス課題
概要 この記事は、微細ピッチハイブリッドボンディングが次世代3D ICおよびチップレット統合の重要なイネーブラであることを深く掘り下げています。この技術は、誘電体間（通常SiO2-SiO2）と銅-銅（Cu-Cu）の直接接合を組み合わせることで、従来のマイクロ... -
ハイブリッドボンディングのさらなる改善(技術レポート紹介）
公開日 2026年03月02日 概要 この技術的な詳細レポートは、マルチダイアセンブリにおけるハイブリッドボンディングプロセスの最適化を探求しています。記事では、異種統合における歩留まりにとって重要な、結合強度とアライメント精度を向上させる新しい手...
1