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BESIのハイブリッドボンディング装置、累計受注150台突破、HBM5以降のメモリ分野での採用加速へ
PhotonCap 不明 概要 BESIのハイブリッドボンディングシステム累計受注台数が150台を超え、Applied Materialsとの統合生産ライン6本（BESI製ボンダー30台を含む）が主要ロジック顧客に導入されていることが明らかになりました。現在、主にロジックおよびCP... -
Samsungの次世代メモリ技術zHBM、ハイブリッドボンディングでHBM5比I/O消費電力70%削減、帯域幅2.3倍を実現か
Tom's Hardware 韓国 概要 Samsungは、従来のHBMアーキテクチャから脱却し、DRAMスタックをインターポーザーではなくプロセッサに直接積層する「zHBM」という次世代メモリ技術を提案しています。この技術は、HBM5と比較してI/O電力使用量を約70%削減し、HB... -
2nm以下ノードでプロセス境界が曖昧化し、チップレット高集積化で熱密度・構造的ストレスが増大、ハイブリッドボンディングが注目される
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 2nm以下のプロセスノードでの半導体製造において、トランジスタの微細化とプロセス感度の高まりにより、従来のプロセス境界が曖昧になっています。特に、多くのダイがチップレットとして集合する構造は、熱密度と... -
SK HynixがマスリフローアンダーフィルモールディングでHBM積層の熱課題を克服し、Micronはハイブリッドボンディングで消費電力を30%削減
CSIS アメリカ 概要 SK Hynixは、HBMチップの積層において課題となっていた熱的および物理的制約を克服する「マスリフローアンダーフィルモールディング（MR-MUF）」技術への多額の投資により、チップ積層技術で優位性を確立しました。一方、Micronは、積... -
レーザーデボンディング技術がHBMとハイブリッドボンディングにおける薄ウェーハ処理の歩留まりを向上
Microtreat グローバル 概要 レーザーデボンディングは、高価値の3D統合および先進パッケージングにおいて、最もクリーンで損傷のないウェーハ分離を実現する技術として重要性を増しています。HBM、チップレット、化合物半導体パワーデバイスの20〜50マイ... -
Applied Materials、AI・HBM需要に牽引され先進パッケージング事業売上70%以上成長、総売上40%増予測
TradingKey アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップとHBMの製造における複雑性増加から恩恵を受け、2026年の総売上高が約40%成長すると予測しています。先進パッケージング事業は70%以上、プロセス制御事業も50%以上成長すると見込まれており、同社... -
KLAがAIチップ需要増に対応、先進パッケージングプロセス制御システムで11億ドル売上達成
Quartz アメリカ 概要 KLAは、AIおよびHPCチップの複雑化に対応する先進パッケージングプロセス制御システムで、2026年に約11億ドルの売上を達成し、前年比70%以上成長すると見込んでいます。ハイブリッドボンディングのような新技術への移行が検査・測定... -
ハイブリッドボンディング装置市場、2026年に17.3億ドル到達、2032年には25.8億ドルへ成長予測
360iResearch グローバル 概要 本記事は360iResearchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。ハイブリッドボンディング装置市場は、2026年に17.3億ドルの規模に達すると予測されています。この市場は、2032年までに年平均成長率（CAGR）6.85%で成長し... -
Tom’s Hardwareが報じる: TSMCのハイブリッドボンディングは6ミクロン達成、HBMへの本格導入は2027年以降に遅延の可能性
Tom's Hardware アメリカ 概要 Tom's Hardwareは、2026年現在のハイブリッドボンディング技術の現状を報じ、TSMCのSoICがハイブリッドボンディングされたスタックとCoWoSモジュールを組み合わせることで3.5D統合を可能にし、6ミクロンの精度を達成している... -
Amkor TechnologyとNVIDIA、15億ドルの先端パッケージング提携発表：AI向けマルチダイ統合加速
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 Amkor TechnologyとNVIDIAは2026年7月、AIおよび加速コンピューティングプラットフォーム向けの次世代技術開発と米国での先端パッケージング能力拡張を支援するため、15億ドルの先端パッケージングおよび... -
KLAの先端パッケージング事業、AI需要で売上11億ドル・70%成長へ：歩留まりボトルネック解消に不可欠
Quartz アメリカ 概要 KLAは、AIおよびHPCチップの複雑化とハイブリッドボンディングの進展により、先端パッケージングの検査、計測、プロセス制御ツールの需要が加速していることから大きな恩恵を受けています。KLAの先端パッケージング事業は2026年に70%... -
Applied Materials、3D積層チップ量産向けに超微細ピッチ対応の「ハイブリッドボンディング」新プラットフォームを発表
Business Wire アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代3D積層チップの量産を可能にする、新しいハイブリッドボンディングプラットフォームを発表した。この革新的なシステムは、超微細ピッチでの高精度アライメントと高いスループットを実現し、歩留ま... -
ASMPT、SEMICON Taiwan 2026でHPC・AI向け熱圧着およびハイブリッドボンディング革新技術を展示
ASMPT SEMI Solutions 台湾 概要 グローバルテクノロジーリーダーであるASMPTは、SEMICON Taiwan 2026で、HPC、AIアクセラレータ、シリコンフォトニクス、CPO（Co-Packaged Optics）アプリケーションをサポートする先端パッケージングポートフォリオを展示... -
Rapidus、2030年までに600mmパネルと8レチクルインターポーザーの先端パッケージング技術確立へ
TrendForce 日本 概要 Rapidusは、2030年までに8レチクルサイズのインターポーザーと600mmパネルレベルパッケージングを実現する先端パッケージングロードマップを加速すると発表しました。同社は、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）のパイロットラインを... -
HANMI半導体、AIチップ需要増に対応し仁川に9140万ドルを投じ過去最大の第8生産施設を建設
Business Wire 韓国 概要 HANMI半導体は、AI半導体装置の世界的な不足に積極的に対応するため、仁川のファン国家産業団地にあるMercury Co., Ltd.の工場を買収し、同社で過去最大となる総額9140万ドル（約1300億ウォン）を投じた第8生産施設を建設します。... -
半導体検査装置市場が2034年までに134億ドルへ成長、KLAが先端パッケージングプロセス制御で先行
Exponential Industry アメリカ 概要 半導体検査装置市場は、AIチップの複雑化と先端パッケージングの普及により、2026年から2034年まで年率7.9%で成長し、2034年までに134億ドルの市場価値に達すると予測されています。KLAは先端パッケージングプロセス制... -
HBM4、2048ビットI/O幅で帯域幅2.0TB/s超、ハイブリッドボンディングにより熱抵抗20%以上低減と電力効率40%向上を達成
SemiHub.io 他 国際 概要 HBM4は、I/O幅を1024ビットから2048ビットへと倍増させることで、1スタックあたり2.0TB/sを超える帯域幅と大幅な電力効率向上を目指す次世代HBMです。また、従来のマイクロバンプからハイブリッドボンディングへの移行により、16... -
SK Hynix、HBM4価格を70%引き上げ2026年供給分完売、米国インディアナ州に38.7億ドル投資しHBM生産を内製化
Adalytica 他 韓国 概要 SK Hynixは、HBM市場における支配的地位を強化するため、2026年供給分のHBM4価格を約70%引き上げると報じられ、既に完売したことを発表しました。同社は、HBMスタックパッケージングを内製化するため、米国インディアナ州に38.7億... -
IMAPS Device Packaging Conference 2026が3D/2.5Dパッケージングの最新動向を詳述：FOPLP、ハイブリッドボンディングが需要を牽引
IMAPS アメリカ 概要 IMAPS Device Packaging Conference 2026のプロフェッショナル開発コースでは、現在の3Dおよび2.5Dパッケージングプロセスと技術、および将来の発展について詳細が提供されました。ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）、... -
IDTechEx、2.5D/3D半導体パッケージングの新トレンド分析：ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが進化を牽引
IDTechEx イギリス 概要 IDTechExの分析によると、半導体パッケージングの進化において、ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが重要な技術トレンドとして浮上しています。ガラスインターポーザはパネルレベルパッケージングと互換性があり、高...
