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ECTC 2026が示す先端パッケージングの未来：ガラス基板とFOPLPがシステム革新の中心に
Advanced Packaging Magazine アメリカ 概要 ECTC 2026では、半導体イノベーションの焦点がトランジスタスケーリングからパッケージングと統合技術へと構造的に変化していることが強調されました。特に、ヘテロジニアスインテグレーション、ハイブリッドボ... -
JEDECがHBM4パッケージ高さを775µmに緩和、12-Hi/16-HiスタックがCu-Cuハイブリッドボンディングなしで可能に
Exponential Industry アメリカ 概要 JEDECはHBM4のパッケージ高さ仕様を720 µmから775 µmへと緩和し、これによりCu-Cuハイブリッドボンディングを直ちに必要とせずに12-Hiおよび16-HiスタックのHBMモジュールを実現できるようになりました。HBMはTSVとマ... -
KLA、先進パッケージング事業で2026年に売上11億ドルを予測、AI・HBM需要が牽引
Quartz アメリカ 概要 KLA Corporationは、AIインフラ投資と半導体複雑化の加速に支えられ、先進パッケージング事業の収益が2026年には約11億ドルに達すると予測しており、前年比70%以上の成長を見込んでいます。特に、CoWoSや新興のSoICパッケージング技... -
2026年ECTC会議：Applied Materialsらが微細銅と超低温アニーリングでハイブリッドボンディングを革新
Semiconductor Digest アメリカ 概要 2026年Electronic Components Technology Conference（ECTC）の報告によると、Applied Materials、EV Group、imec、Letiなどの主要企業がハイブリッドボンディング技術の著しい進歩を発表しました。特に、微細銅の使用... -
IMAPS Device Packaging Conference 2026、チップレットとヘテロジニアス統合向け先端パッケージングに焦点
IMAPS アメリカ 概要 IMAPS Device Packaging Conference 2026のProfessional Development Courses（PDCs）では、「チップレットとヘテロジニアス統合のための先端パッケージング」が主要テーマとして取り上げられました。このコースでは、相互接続密度と... -
ベシ、AI需要とハイブリッドボンディング牽引で受注額が前年比128.8%増の2億9290万ユーロに到達
ET Electronics News オランダ 概要 オランダの半導体装置メーカーBesiは、AI関連需要とハイブリッドボンディング技術の好調に牽引され、2026年第2四半期の受注額が前年同期比128.8%増の2億9290万ユーロを記録した。純利益は8900万ユーロ、売上高は2億4990... -
ECTC2026が示す先端半導体パッケージング動向：三井化学・ASEの精密接着剤とIMEの低温Cu/誘電体ハイブリッドボンディング
株式会社テック・アイ 日本 概要 ECTC2026での発表により、先端半導体パッケージングおよび実装技術の最新動向が明らかにされました。特に注目されたのは、チップレット/インターポーザー技術、ラージパネル処理、ハイブリッドボンディング、そして光電融... -
BESI、AI関連パッケージングとハイブリッドボンディング需要で受注が前年比128.8%増、四半期記録を更新
BE Semiconductor Industries N.V. オランダ 概要 オランダの半導体装置メーカーBESIは、2026年第2四半期にAI関連パッケージング装置とハイブリッドボンディングシステムの強い需要により、受注が前年同期比128.8%増の2億9290万ユーロに達し、四半期記録を... -
HBM4の競争焦点が冷却技術に移行、ハイブリッドボンディング導入の遅れとNvidia次世代GPUの動向
DigiTimes 台湾 概要 第6世代高帯域幅メモリ（HBM4）の競争の焦点が、ハイブリッドボンディング技術の導入遅れを背景に、冷却技術へと移行しつつあると業界関係者は指摘しています。Nvidiaの次世代GPU「Vera Rubin」との組み合わせにより、HBM4の出荷は202... -
インド中核州が₹6,200 croreを投じParas SemiconductorsとのOSAT施設建設を合意、異種統合・3Dパッケージングを推進
ET Government インド 概要 マディヤ・プラデーシュ州政府は、Paras Semiconductorsと了解覚書を締結し、ウジャイン・インドール回廊沿いに6,200クローレ（約7.5億ドル）を投じて先進半導体パッケージングOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Tes... -
Samsung、ハイブリッドボンディングHBMの量産開始を2029-2030年に延期、技術課題とNVIDIA次世代GPUに照準
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBMおよびロジック半導体向けのハイブリッドボンディング技術の本格的な量産開始を、当初の計画より遅い2029年から2030年まで延期すると報じられています。同社は平沢キャンパスに約50台のダイツーウェ... -
チップレットアンダーフィルディスペンシング市場、HBM・C2Wハイブリッドボンディングのボイド低減ニーズで2036年まで成長
Fact.MR アメリカ 概要 本記事はFact.MRが発行した市場調査レポートの概要紹介です。チップレットアンダーフィルディスペンシング市場は、HBM製造におけるウェハーレベルアンダーフィルの需要と、チップ・ツー・ウェハー（C2W）ハイブリッドボンディングで... -
Samsung Electronics、AIデータセンター向けHBM・ロジック・光技術統合「2.xD」パッケージング開発を推進
BigGo Finance 韓国 概要 Samsung Electronicsは、AIデータセンターの消費電力と発熱問題に対応するため、高帯域幅メモリ（HBM）、ロジックチップ、シリコンフォトニクス（SiPh）を単一パッケージに統合する次世代パッケージング技術「2.xD」の開発を推進... -
Applied Materialsが材料工学の革新でAI時代のチップ性能を拡張、ハイブリッドボンディングが鍵
Applied Materials (Official Blog/Article) アメリカ 概要 Applied Materialsは、AI時代のチップ性能向上を牽引するため、ハイブリッドボンディングシステム「Kinex」を含む材料工学の革新が不可欠であると強調しています。同社は、複数のチップレットを... -
Applied MaterialsがAIチップDRAMおよび先進パッケージング向けに7つの新システムを発表、ボトルネック解消を加速
Industry News 国際 概要 Applied Materialsが、AIチップ生産のボトルネックを解消するため、DRAM性能向上と先進3Dパッケージングに特化した7つの新たな半導体製造システムを発表しました。これらのシステムには、DRAM向けのエピタキシーシステム、ハイブ... -
AIがチップ設計を再形成する中、半導体業界はヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へ転換
Next Move Strategy Consulting (via EE Times) アメリカ 概要 AIワークロードの急増に牽引され、半導体業界は従来のシステムオンチップ（SoC）パラダイムを超え、ヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へと大きくシフトしています。3D集積とハイブリッドボン... -
中国メモリ産業がHBM3/3E開発で急速追撃、YMTCはウェーハ・トゥ・ウェーハハイブリッドボンディング特許を先行取得
BloomingBit.io 中国 概要 中国のメモリ産業が急速に技術力を高め、CXMT（長鑫存儲）などの企業がHBM3およびHBM3Eの開発に注力することで、韓国との技術ギャップを縮めています。特に注目すべきは、NANDフラッシュ分野のリーディングカンパニーであるYMTC... -
SamsungとSK hynix、HBM向けハイブリッドボンディングの本格採用時期を再検討か、16層HBM4Eが最短の導入候補に
TrendForce 台湾 概要 Samsung ElectronicsとSK hynixは、HBM（高帯域幅メモリ）へのハイブリッドボンディング技術の本格的な導入時期を再検討していると報じられています。当初HBM4での採用が期待されていましたが、両社は現在も従来の熱圧着ボンディング... -
IDTechEx、2.5D/3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料など先端半導体パッケージングの未来を形作る材料を分析
IDTechEx イギリス 概要 本記事はIDTechExが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IDTechExの最新レポートは、2.5Dおよび3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）、モールディングアンダーフィル（MUF）、そ... -
Samsung、HBM4売上が100億ドル突破見込み、AI需要が牽引
GuruFocus 韓国 概要 Samsung Electronicsの次世代高帯域幅メモリ（HBM4）の売上が、AI需要の急増を背景に、年内に100億ドル（約1.6兆円）を超える見込みです。同社は、HBM4の生産能力増強と技術革新に大規模な投資を行っており、NVIDIAなどの主要なAIチッ...
