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BESIのハイブリッドボンディング装置、累計受注150台突破、HBM5以降のメモリ分野での採用加速へ
PhotonCap 不明 概要 BESIのハイブリッドボンディングシステム累計受注台数が150台を超え、Applied Materialsとの統合生産ライン6本（BESI製ボンダー30台を含む）が主要ロジック顧客に導入されていることが明らかになりました。現在、主にロジックおよびCP... -
Applied Materials、AI・HBM需要に牽引され先進パッケージング事業売上70%以上成長、総売上40%増予測
TradingKey アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップとHBMの製造における複雑性増加から恩恵を受け、2026年の総売上高が約40%成長すると予測しています。先進パッケージング事業は70%以上、プロセス制御事業も50%以上成長すると見込まれており、同社... -
航空宇宙向け自己修復ポリマーコーティング、紫外線・熱で機体疲労寿命を延長しメンテナンスコストを削減
ACS Applied Materials & Interfaces 国際 概要 研究者たちは、航空宇宙分野向けに微小な損傷を自己修復する革新的なポリマーコーティングを開発しました。このコーティングは、紫外線や熱の特定の刺激によって修復プロセスが活性化され、航空機や部品の疲... -
KLAの先端パッケージング事業、AI需要で売上11億ドル・70%成長へ：歩留まりボトルネック解消に不可欠
Quartz アメリカ 概要 KLAは、AIおよびHPCチップの複雑化とハイブリッドボンディングの進展により、先端パッケージングの検査、計測、プロセス制御ツールの需要が加速していることから大きな恩恵を受けています。KLAの先端パッケージング事業は2026年に70%... -
Applied Materials、AI需要を牽引役にHBM・3Dパッケージング向け新システム投入とASMPT NEXX買収
Exoswan Insights アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIコンピューティングの成長に対応するため、HBMおよび3Dパッケージング向けの新しいCMP（化学的機械研磨）、ECD（電気化学的成膜）、デポジション、Eビームシステムを発売しました。さらに、同社はA... -
Applied Materials、3D積層チップ量産向けに超微細ピッチ対応の「ハイブリッドボンディング」新プラットフォームを発表
Business Wire アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代3D積層チップの量産を可能にする、新しいハイブリッドボンディングプラットフォームを発表した。この革新的なシステムは、超微細ピッチでの高精度アライメントと高いスループットを実現し、歩留ま... -
半導体検査装置市場が2034年までに134億ドルへ成長、KLAが先端パッケージングプロセス制御で先行
Exponential Industry アメリカ 概要 半導体検査装置市場は、AIチップの複雑化と先端パッケージングの普及により、2026年から2034年まで年率7.9%で成長し、2034年までに134億ドルの市場価値に達すると予測されています。KLAは先端パッケージングプロセス制... -
Applied Materials、AI需要で先端パッケージング売上予測を70%超増に上方修正、HBM向け新システムも発表
TrendForce アメリカ 概要 Applied Materialsは、AI半導体需要の急増を背景に、2026年の先端パッケージング売上高予測を前年比70%以上の増加へと上方修正しました。これは、わずか3ヶ月前の予測（50%以上の成長）から20%ポイントの大幅な引き上げとなりま... -
Applied Materials、AI駆動の材料工学ソリューション需要により2026年第3四半期に過去最高収益を達成
Applied Materials (News Release) アメリカ 概要 Applied Materialsは、2026年第3四半期に過去最高の収益を達成し、これはAIの世界的な急速な採用による材料工学ソリューションへの前例のない需要が牽引したものです。同社は、Broadcom Inc.やカリフォル... -
Applied Materials、UCバークレーとの提携でAIチップ向け先進半導体材料の商業化を加速
Simply Wall St アメリカ 概要 Applied Materialsは、カリフォルニア大学バークレー校がシリコンバレーのEPICセンターに研究協力者として参加すると発表しました。この提携は、AIコンピューティングをサポートする先進的な半導体材料およびプロセス技術の... -
Applied Materials、2026年第3四半期売上91.2億ドルを達成し、半導体後工程の需要増に対応するため生産能力を倍増へ
GlobeNewswire アメリカ 概要 Applied Materialsは、2026年第3四半期（7月末まで）に売上高91.2億ドルを計上し、前年比25%増を達成し市場予想をわずかに上回りました。同社は、DRAM、最先端ファウンドリロジック、および先進パッケージング市場において強... -
Applied Materials、AI需要に牽引され2026年第3四半期に過去最高の売上高91.2億ドルを達成
Applied Materials, Inc. アメリカ 概要 Applied Materialsは、2026年第3四半期に過去最高の91.2億ドル（約1兆3680億円）の収益を達成したと発表しました。同社は、AIの急速な普及が材料工学ソリューションへの需要を大幅に押し上げたことを強調しています... -
Forbesが指摘：LAM ResearchとApplied MaterialsがAI統合で半導体製造生産性を最大35倍向上、Synopsys、Siemens、NVIDIAも連携強化
Forbes アメリカ 概要 Forbesの記事は、LAM ResearchやApplied Materialsなどの主要半導体企業が、設計・製造の生産性向上にAIを統合している現状を指摘しています。LAMの「Semiverse」とApplied Materialsの「Ai^x」は、それぞれAIによるプロセス改善やデ... -
NVIDIAとApplied Materials、GPU加速シミュレーションで半導体材料工学と製造を最大55倍高速化
NVIDIA Technical Blog (Applied Materialsとの協業) アメリカ 概要 NVIDIAとApplied Materialsは、AIとGPU加速シミュレーションを活用して半導体イノベーションを加速するための戦略的協業を発表しました。この協業は、原子スケールの材料工学、プロセス... -
CuspAIがAI材料発見ファウンドリを設立し、4.5億ドルのシリーズB資金調達で評価額26億ドルに達する
Sifted 英国 概要 英国ケンブリッジを拠点とするAI材料発見スタートアップCuspAIは、シリーズBラウンドで4億5000万ドルを調達し、評価額を26億ドルに引き上げました。同社はNvidiaやMetaを含む45以上の組織が参加する「AI Materials Foundry」を立ち上げ、... -
Applied Materials、PLPでAIアクセラレーター向け新装置機会、KLAは複雑化するAIチップのプロセス制御で重要性増す
TIKR.com アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIアクセラレーターがより多くのプロセッサとメモリを統合するにつれて、従来の円形ウェーハではなく長方形パネル上で大型チップパッケージを製造するパネルレベルパッケージング（PLP）において、新たな装置... -
CuspAIがAIマテリアルズファウンドリを設立し、NVIDIA、Metaなど45社以上から4億5000万ドルのシリーズB資金調達で評価額26億ドルを達成
Value Add VC イギリス 概要 英国を拠点とするAI材料発見スタートアップのCuspAIは、シリーズB資金調達ラウンドで4億5000万ドルを確保し、評価額は26億ドルに達しました。同社は、NVIDIA、Meta、Samsung、Applied Materials、Henry Royce Instituteを含む4... -
Applied Materials、TSMCとの10年契約とNEXX買収でAI向け先進パッケージングを強化
Simply Wall St News アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップ向け先進パッケージング分野での事業を大幅に強化しています。同社はTSMCとの間で10年間のAIパッケージングに関する長期提携を締結したほか、DRAMおよびパッケージングツールの新規導入、... -
Rapidusが2nm半導体製造で日本産業エコシステムを強化、AIチップ量産を2027年目標
DataM Intelligence 国際 概要 日本のRapidusは、政府と民間資金の支援を受け、2nmプロセスによる先進半導体製造を日本国内に確立し、AIチップの量産を2027年までに目指しています。この国家プロジェクトは、露光、堆積、エッチング、クリーニング、検査、... -
Applied Materials、MESによる先進パッケージング・テスト施設の容量回復と複雑性管理を強調
Applied SmartFactory Solutions (Applied Materials) アメリカ 概要 Applied Materialsは、先進パッケージングおよびテスト（ATP）施設において、製造実行システム（MES）が容量回復、損失削減、複雑性管理に果たす重要な役割を強調しています。現代のATP...
