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没入型メタバース向けフレキシブル振動触覚インターフェース：PVDFの限界を超える設計
ACS Publications (ACS Applied Materials & Interfaces) アメリカ 概要 メタバースでの没入型インタラクションを実現するため、革新的なフレキシブル圧電振動触覚インターフェースに関する研究が発表されました。ポリフッ化ビニリデン（PVDF）などの圧電... -
Applied MaterialsのEPICセンターにアリゾナ州立大学などが参画：次世代AIチップ材料開発を加速
Semiconductor Today アメリカ 概要 アプライドマテリアルズ社は、アリゾナ州立大学、レンセラー工科大学、スタンフォード大学が、シリコンバレーのEPICセンターに初期の研究パートナーとして参加することを発表しました。EPICセンターは、米国の先進半導... -
多層コーティングによる布地の多機能化：強力接着性、難燃性、撥水性、リサイクル性を両立
ACS Publications (ACS Applied Materials & Interfaces) アメリカ 概要 布地材料に強力な接着性、難燃性、撥水性、機械的耐久性、リサイクル性を同時に付与する革新的な多層コーティングが開発されました。本研究では、側鎖カチオン−π相互作用を利用した... -
Applied Materials、先進パッケージングポートフォリオを強化するためNEXXを買収
概要 半導体製造装置大手Applied Materialsは、大面積先進パッケージング向け成膜装置の主要プロバイダーであるNEXXの買収を発表しました。この戦略的買収は、Applied Materialsのパネルレベル先進パッケージング技術ポートフォリオを大きく拡大することを... -
ハンミ半導体、次世代HBM向けハイブリッドボンダー開発を加速
概要 ハンミ半導体は、2026年末までに次世代HBM生産向け第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを発表する計画です。同社は現在の熱圧縮（TC）ボンダー市場での優位性を維持しつつ、2029年頃に予想されるハイブリッドボンディングの本格量産に備えてい...
