主要成果
TSMCが提供するCoWoSおよびSoICといった先進パッケージング技術は、現在、AI GPUおよびアクセラレータの製造において最も顕著な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は、2026年の年間130万～140万枚から、わずか1年後の2027年には250万～270万枚へとほぼ倍増すると予測されており、この需要急増に対応するため供給サイドでは大規模な投資が行われています。しかしながら、これらの努力にもかかわらず、先進パッケージングの供給は今後も需要に対して10〜20%不足する可能性が高いと見られています。
技術・臨床詳細
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、複数のチップをインターポーザー上で水平に配置し、HBM（高帯域幅メモリ）などを統合する2.5Dパッケージング技術の代表です。一方、SoIC（System-on-Integrated-Chips）は、チップレットを垂直に積層するTSMC独自の3Dパッケージング技術であり、より高密度な統合と短い配線経路を実現します。AIアプリケーションの要求性能が飛躍的に向上するにつれて、これらの技術はAIプロセッサの処理能力と効率を最大化するために不可欠となっています。特に、GPUやAIアクセラレータでは、数百ギガバイト/秒、テラバイト/秒レベルのメモリ帯域幅が必要とされ、CoWoSによるHBM統合がその鍵を握っています。
背景・業界文脈
AIモデルの複雑化と大規模化に伴い、従来の2Dパッケージングでは性能限界に達しており、先進パッケージング技術への移行が加速しています。データセンターやクラウドインフラにおけるAIワークロードの拡大が、高性能AIチップの需要を牽引しており、これがCoWoSおよびSoICパッケージング能力に対する前例のない要求に繋がっています。TSMCは、この需要に対応するため、嘉義に新たな先進パッケージング施設を建設するなどの大規模な投資を進めています。また、ASE/SPILやAmkorといった主要なOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーも、協調して能力増強を図っていますが、需要の伸びが供給増強を上回るペースで進んでいるのが現状です。
今後の展望
先進パッケージングの需給ギャップは、短期的にAIチップの出荷量と市場拡大に影響を与える可能性があります。この状況は、TSMCやOSAT企業にさらなる投資を促すだけでなく、新たなパッケージング材料や装置の開発競争を激化させる要因ともなります。また、顧客企業はサプライチェーンのリスクを分散するため、複数のサプライヤーとの関係強化や、自社内でのパッケージング技術開発への投資も検討する可能性があります。長期的に見れば、このボトルネックは、パッケージング技術のさらなる革新と、より効率的な生産プロセスの確立を加速させる原動力となるでしょう。
元記事: https://exponentialindustry.com/blog/2026-08-10-tsmc-cowos-soic-ai-advanced-packaging-bottleneck/
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