主要成果
Unisem (M) Bhdおよびその子会社は、ペラ州ゴペンにある半導体製造プラントの第2段階拡張に、総額3億9600万リンギットを投資する計画を明らかにしました。この投資の主な目的は、人工知能（AI）、データセンター、およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けに需要が急増している先端チップパッケージングの製造能力を拡大することにあります。
技術・詳細
今回の拡張計画では、半導体チップを先端パッケージングに適合させるための重要な前工程である「ウェハバンピング（wafer bumping）」および「ポストバンプサービス」の製造キャパシティを向上させます。具体的な投資内訳と施設計画は以下の通りです。
- 新施設の建設： 建築面積約40,000平方メートルの新生産施設を建設し、これに推定1億9600万リンギットを投じます。
- 運用の分担： 新施設の一部は、完全子会社であるUnisem Advanced Technologies Sdn Bhdにリースされ、先端半導体パッケージングプロセスであるウェハバンピング業務の拡張に充てられます。
- 設備投資： 必要な製造装置の導入および施設準備工事に、さらに2億リンギットを費やす計画です。
資金調達については、内部資金と銀行借入を組み合わせて充当しますが、それぞれの具体的な比率は現時点では未定となっています。
背景・業界の文脈
Unisemは、これまでもゴペン施設への投資を継続的に行ってきました。第1段階の拡張は2022年3月に着工し、当初の推定コストは3億リンギットでした。この第1段階の目的は、既存のイポー拠点における生産能力を倍増させることにありました。また、同社のジョン・チア・シン・テット会長兼グループ・マネージング・ディレクターは今年4月、3年間の設備投資計画（総額約10億リンギット）の一環として、すでにゴペン工場に6億リンギットを投資したことを明らかにしています。
今後の展望
今回の第2段階の拡張は、現在の会計年度の収益に重大な影響を与えることはない見込みですが、施設が完成し稼働し始めた後は、収益にプラスに寄与すると期待されています。CIMB Securitiesは9月のリサーチノートにおいて、このゴペン第2段階の拡張がウェハバンピングおよび先端パッケージング能力を補完し、Unisemの次なる成長段階を牽引する可能性があると分析しています。
元記事: https://theedgemalaysia.com/node/821171
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