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データセンター深掘り：AIファクトリーの電力消費が送電網の計算を変える
Computer Weekly イギリス 概要 AIファクトリーの爆発的な増加は、データセンターの電力消費量を前例のないレベルに押し上げ、既存の送電網に深刻な課題を突きつけています。特に、AI処理を担うGPUは高密度化と発熱量の増大により、ダイレクトチップ液冷と... -
サプライチェーンの変革：Agentic AIによる自律運用への移行（2026年）
Orbit Analytics アメリカ 概要 2026年、Agentic AIの台頭により、サプライチェーンは従来の混乱から自律的な運用へと根本的に移行しつつあります。Agentic AIは、単なるチャットボットとは異なり、独立して行動し、ワークフローを調整し、複雑な多段階の... -
2026年5月時点のカスタムAI ASICの現状：Broadcom、Google TPU、Meta MTIAなど
Tom's Hardware アメリカ 概要 2026年5月現在、カスタムAI ASIC市場は、NVIDIAの優位性に対抗すべく、主要企業が自社開発を進めることで活況を呈しています。Broadcomの3.5D XDSiPプラットフォーム、GoogleのTPU、MetaのMTIAなどがその代表例です。しかし... -
AIデータセンター向けCo-Packaged Optics (CPO)の包括的解説
Fibermart 国際 概要 AIデータセンターにおいて、Co-Packaged Optics (CPO)は革新的な技術として注目されており、低消費電力、高帯域幅密度、低遅延を実現するために光コンポーネントとコンピューティングチップを高度なパッケージングで統合します。2026... -
AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略：2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
JSR、AI半導体需要に対応するため台湾での先端半導体材料生産・開発を大幅強化
JSR株式会社 日本 概要 半導体材料大手のJSRは、TSMCなどの主要顧客の要望とサプライチェーン強靭化の背景から、2026年4月に台湾における半導体材料の生産・開発体制を大幅に強化する方針を発表しました。2nm世代以降の最先端プロセスおよび次世代パッケー... -
TSMC、次世代パッケージング技術CoPoSで独占的サプライチェーン構築を推進
専門メディア 台湾 概要 TSMCは、CoWoSの生産能力拡張を加速する傍ら、さらに先進的なパネルレベルパッケージング技術であるCoPoS（Chip on Panel on Substrate）の推進に注力し、AI半導体市場での技術的優位性を確立しようとしている。業界情報筋によると... -
TSMCのCoWoS能力不足、Google自社製AIチップTPUの量産を2027年まで遅延させる可能性
専門メディア 台湾 概要 TSMCのCoWoSパッケージング能力の慢性的な不足が、Googleの自社開発AIチップであるTPUの量産開始を2027年まで遅延させる可能性が高いと報じられている。TSMCはCoWoSの能力増強を急ピッチで進めており、2026年末までに月産12万枚、2... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoSおよびSoICの生産能力を拡大
専門メディア 台湾 概要 TSMCは、人工知能（AI）チップ需要の急増に応えるため、先進パッケージング技術であるCoWoSおよびSoICの生産能力を大幅に拡張している。2026年のテクノロジーシンポジウムでは、先端プロセスノード、3DFabricパッケージング、グロ... -
TSMC、AI需要に対応する半導体収益予測と次世代光電融合技術「COUPE」を発表
Taipei Times 台湾 概要 TSMCは、AI需要の急増が半導体市場を牽引し、2030年までに世界の半導体収益が1.5兆ドルに達すると予測しました。同社は、今年中に複数の集積回路、フォトニクス、光ファイバーカプラを単一パッケージに統合する「Compact Universal... -
GlobalFoundries、シリコンフォトニクス事業の急成長を予測、2028年までに売上10億ドル超へ
TrendForce アメリカ 概要 GlobalFoundries (GF) は、シリコンフォトニクス事業が2026年には売上高が約2倍に達し、2028年末までに10億ドルを超える可能性があると報じられました。この成長は、AIデータセンターのネットワーキング需要拡大に伴うプラグアブ... -
TSMCとソニー、AI向け次世代イメージセンサーで合弁会社設立を計画：自動運転・ロボット市場を攻略
ナノテクノロジー ウィークリーレポート 2026年5月9日号 台湾, 日本 概要 半導体大手のTSMC（台湾）とソニー（日本）が、次世代イメージセンサー、通称「AIの目」市場を攻略するため、合弁会社設立を計画していると報じられました。この提携は、自動運転車... -
TSMC、グローバル展開を加速：9つの新工場建設で3nm、2nm、1.4nm、先端パッケージング能力を強化
概要 TSMCは、今年度中に台湾、米国、日本、ドイツで計9つの新工場を建設し、グローバルな製造拠点の拡大を加速する計画であると報じられました。この大規模な投資は、3nm、2nm、1.4nmといった最先端プロセス技術の進化に加え、AIチップに不可欠な先進パッ... -
TSMC、CoWoS-LがAIコンピューティング需要を牽引し爆発的成長へ
概要 TSMCのCoWoS-Lプロセスが、AIチップの面積拡大と電力効率向上への需要に牽引され、爆発的な成長を遂げると予測されています。TSMCは先進パッケージングの焦点を従来のCoWoS-SからCoWoS-Lへと戦略的にシフトしており、これが世界のAIチップ向けパッケ... -
TSMC、3Dチップ積層技術SoICのロードマップを更新：2029年には4.5µmピッチ実現へ
概要 TSMCは、先進パッケージングがAIおよび高性能コンピューティング（HPC）設計の性能スケーリングに寄与する中、3Dチップ積層技術であるSoIC（System on Integrated Chips）のロードマップを更新しました。2026年北米技術シンポジウムで発表されたこの... -
日本、米国の半導体製造回帰と先端パッケージングの動向
概要 半導体業界では、AI半導体需要を背景に、微細化技術だけでなく先端パッケージング技術が重要な焦点となっています。特に、米国では半導体製造の国内回帰の動きが活発化しており、これは前工程だけでなく後工程の先進パッケージングにも及んでいます。... -
TSMC、次世代パネルレベルパッケージング「CoPoS」の独占供給を推進しAI市場の主導権確保へ
概要 TSMCは、AI半導体市場における主導的地位を確立するため、既存のCoWoSプラットフォームの生産能力拡大に加え、次世代パネルレベルパッケージング技術であるCoPoS（Chip on Panel on Substrate）の積極的な開発と独占供給体制の構築を進めていると報じ... -
Intel、AI半導体向け先端パッケージングで攻勢：GoogleがEMIB-T採用へ
概要 AI半導体市場における先端パッケージング競争が激化する中、Intelがその存在感を高めています。Googleの次世代AI半導体「TPU v8e」がIntelのEMIB-T技術を採用することが判明し、Intel Foundryが主要なサプライヤーとして浮上しました。これにより、In... -
台湾が狙う量子技術の未来：「次なるTSMC」への挑戦
概要 風傳媒日本語版の記事は、台湾が量子技術分野で新たな産業の中核を確立し、「次なるTSMC」を目指す野心を探っています。AIブームと半導体における支配的な地位を背景に、台湾は今や量子技術を次なる産業革命と見据えています。米国、中国、日本、EUな... -
AIチップの供給不足と高価格：ボトルネックと主要プレイヤー
概要 AIチップの需要は極めて高く、主要AI企業は現在利用可能なチップよりも多くの量を必要としています。これらの特殊なチップの製造は複雑で、サプライチェーンの各段階にボトルネックが存在します。NVIDIAが依然として市場をリードする一方で、Google、...
