TSMC、AI需要に対応する半導体収益予測と次世代光電融合技術「COUPE」を発表

Taipei Times 台湾

概要

TSMCは、AI需要の急増が半導体市場を牽引し、2030年までに世界の半導体収益が1.5兆ドルに達すると予測しました。同社は、今年中に複数の集積回路、フォトニクス、光ファイバーカプラを単一パッケージに統合する「Compact Universal Photonic Engine (COUPE)」技術の提供を開始します。COUPEは、CoWoSパッケージとの統合も計画されており、データセンターにおける結合損失の低減、エネルギー効率向上、チップ間接続の高速化に貢献します。

詳細

AIが牽引する半導体市場の成長予測

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、人工知能（AI）の爆発的な需要が、トークン処理と計算能力の消費を押し上げ、世界の半導体市場収益が2030年までに1.5兆ドルに達するという強気な予測を発表しました。この予測は、AIが次世代コンピューティングの中核を担い、半導体技術革新の主要な原動力となることを明確に示しています。

次世代光電融合技術「COUPE」の登場

TSMCは、AIの要求する高性能化と省電力化に対応するため、今年中に「Compact Universal Photonic Engine (COUPE)」技術の提供を開始する予定です。COUPEは、複数の集積回路（電気ダイ）、フォトニクスダイ、および光ファイバーカプラを単一の先進パッケージに統合する革新的な技術です。この技術は、SoIC-Xスタッキングを用いて電気ダイとフォトニックダイを直接積層することで、超低インピーダンスと高エネルギー効率を実現します。これにより、データセンターにおける結合損失を劇的に低減し、エネルギー効率を向上させ、チップ間接続を高速化することが可能となります。

CoWoSパッケージとの統合と将来展望

TSMCは、COUPE技術を同社の主要な先進パッケージングプラットフォームであるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージに統合する計画も進めています。第三世代CoWoSは今年量産開始予定であり、2029年までにはさらに大規模な、24個のHBMチップに対応する14倍のレチクルサイズ、さらには64個のHBMチップに対応する40倍以上のレチクルサイズのCoWoS技術を提供することを目指しています。このCOUPEとCoWoSの統合は、将来のAI/HPCシステムにおけるチップ間接続のボトルネックを解消し、スケーラビリティと性能を大幅に向上させる可能性を秘めています。TSMCは、先進的なチップレット技術と光電融合の組み合わせが、AIプロセッサの性能向上と電力効率化に不可欠であることを明確に示し、この分野におけるリーダーシップを強化しています。