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Intel、元SK hynix CEOの李錫熙氏を先端パッケージング部門のシニアVPに任命、AIシステム強化へ
The Korea Herald 韓国 概要 Intelは、SK hynixおよびSK Onの元CEOである李錫熙（イ・ソクヒ）氏を、Intel Foundryのシニアバイスプレジデントとして迎え入れました。李氏は、Intel Foundryの先端パッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、お... -
TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング強化に向け10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan 台湾 概要 TSMCとAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージング能力を強化するため、10年間の戦略的提携契約を締結しました。この合意に基づき、TSMCはAmkorから先端パッケージングおよびテストサービスを調達し、アリゾナ州でのAI・H... -
Samsung、AIチップ競争で先端パッケージングの遅れが課題に、TSMC・Intelに後塵
digitimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、HBMおよびファウンドリサービスでの巻き返しを図るものの、AIチップサプライチェーンにおける先端パッケージング能力の遅れが大きな弱点として残っています。業界関係者や韓国メディアの報道によると、先端パ... -
TSMC、CoWoS生産能力増強でAIチップ供給ギャップを2026年末までに20%から10%に半減、次世代CoPoSも進展
TrendForce 台湾 概要 TSMCはCoWoS先端パッケージング能力の積極的な増強により、AIチップの需給ギャップを現在の約20%から2026年末までに約10%に半減させると予測されています。同社の月間CoWoS生産能力は2026年に12万〜14万チップに達し、OSATパートナー... -
AIインフラ需要がメモリ不足を深刻化、TSMC CoWoS制約とベトナム労働力不足が複合的課題に
Sourceability アメリカ 概要 AIインフラ需要の増加は、半導体サプライチェーン全体で新たな課題を生み出しており、メモリ不足もその一つである。TSMCのCoWoSパッケージングの制約はAIブームとともに続くと見られている。また、ベトナムでの労働力不足がチ... -
TSMCとAmkor、アリゾナ州で10年間の先端パッケージング提携、CoWoS供給強化と米国内エコシステム構築へAmkorは70億ドル投資
Bignewsnetwork インド 概要 TSMCとAmkorは、米国アリゾナ州における半導体パッケージング能力を拡大するための10年間の戦略的契約を締結した。この提携は、TSMCのInFO（Integrated Fan-Out）およびCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）を含む最先端パッケ... -
TSMC、CoWoS不足緩和もボトルネックは「超大型パッケージング」へ移行、GoogleがSamsungにTPU生産を打診か
Zhitong Finance APP 香港 概要 GoogleがAIトレーニングおよび推論システム用のテンソルプロセッシングユニット（TPU）の特定のハードウェアコンポーネントの生産に関してSamsung Electronicsと協議している可能性があり、TSMCの先端プロセスAIチップ製造... -
ガラスコア基板がAI・HPCパッケージングの次世代技術として注目、量産化への課題は脆性とTGV形成
Pandaily 中国 概要 ガラスコア基板は、AIチップ、HPC（高性能コンピューティング）、先端プロセッサパッケージングにおける高性能化需要を背景に、半導体パッケージング業界で大きな注目を集めている。従来の有機基板と比較して、優れた寸法安定性、低い... -
TSMC、CoWoS向けガラス基板のサプライチェーン強化、反り指標16%削減で高性能AI GPUに最適化
Wccftech アメリカ 概要 TSMCは、CoWoSパッケージング技術の高度なバージョン向けにガラス基板のサプライチェーンを拡大しており、InnoluxおよびIbidenと協力している。ガラス基板は、パッケージの反り指標を16%削減し、熱膨張、抵抗、インダクタンスも改... -
TSMC、CoWoS生産能力2026年末までに月間12.5万〜13万枚も需要追いつかず、Nvidiaが60%予約
INDmoney インド 概要 TSMCのCoWoS先端パッケージングはAIチップ供給における依然として隠れたボトルネックであり、2026年末までに月間約12万5千～13万枚のウェーハ生産能力を目標としているものの、需要には追いついていない。TSMCのCEOはCoWoSのキャパシ... -
TSMCのCoWoS需給ギャップ、2026年末までに20%から10%へ半減、次世代CoPoSをNVIDIAが2028-29年量産採用
Moomoo シンガポール 概要 TSMCは先端パッケージング能力の拡張を加速しており、CoWoSの需給ギャップは現在の約20%から2026年末までに約10%に大幅に縮小する見込みである。同時に、次世代パッケージングプラットフォームであるCoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub... -
AIブームのボトルネック「先端パッケージング」、ガラスコア基板が次世代技術として浮上、Intelが10億ドル投資
Infra Startups アメリカ 概要 先端パッケージングはAIブームにおける決定的なボトルネックとなっており、TSMCのCoWoSキャパシティが世界のAIインフラ構築ペースを決定している。2024年末までに月間約4万枚のCoWoSウェーハが出荷され、2025年には7万5千枚... -
サムスン電子とSKハイニックス、AIメモリ需要急増に対応し韓国湖南地域に初の半導体後工程工場を検討、Amkorも9.8億ドル追加投資
The Elec Inc. 韓国 概要 サムスン電子とSKハイニックスは、AIインフラ需要の急増に応えるため、韓国湖南地域に初の半導体後工程パッケージング工場建設を検討している。サムスンは光州とセマングム、SKハイニックスは光州または務安を候補地としており、A... -
IMEC、ASML、TSMCが300mmウェハーで2D材料トランジスタを実証、50nmコンタクトポリピッチ達成し産業利用へ前進
IMEC ベルギー 概要 IMECは、ASMLおよびTSMCとの共同研究により、2D材料ベースのn型およびp型FET向けの堅牢でスケーラブルな300mm統合プロセスを発表しました。この成果は、2026 IEEE/JSAP VLSI技術・回路シンポジウムで報告されたもので、MoS2をチャネル... -
TSMC、コパッケージドオプティクス向け「COUPE」を2026年量産開始、Micro LED統合でAIクラスター性能向上へ
The Storm Media 台湾 概要 TSMCは、コパッケージドオプティクス（CPO）インターコネクト向けの革新的なプラットフォーム「COUPE（Compact Universal Photonic Engine）」を2026年に量産開始すると発表しました。このプラットフォームは、SoICボンディング... -
Apple次世代M5 Ultraチップ、TSMCのN3Pプロセスと高密度パッケージング技術SoIC-mHを採用か
TrendForce 台湾 概要 Appleは、WWDC（世界開発者会議）で発表予定の次世代M5 Ultraチップにおいて、TSMCのN3Pプロセスノードを採用する可能性が高いと報じられています。さらに、このM5 Ultraチップには、TSMCの高度なパッケージング技術であるSoIC-mH（S... -
IntelとTeslaがAI6データセンター向けに先進パッケージングで提携、オースティンの「Terafab」で生産
Jamie's Substack アメリカ 概要 Teslaは、Intel Foundry Servicesとの戦略的提携により、自社のAI6チップを搭載したデータセンタークラスターの規模拡大を目指しており、Intelの先進パッケージング技術を大々的に活用します。この提携では、IntelのEMIB（... -
先端パッケージング技術の進化：2.5D/3D統合、チップレット、ハイブリッドボンディングがAI・HPCを牽引
Springer Professional ドイツ 概要 半導体パッケージング技術は、2Dから2.5D、そして3D IC統合へと劇的に進化しており、特にAIやHPC（High Performance Computing）の需要がこの変革を加速させています。TSMCのCoWoSやCoPoS、FOWLP、チップレット設計とい... -
AIパッケージングの新たなゲームチェンジャー：ガラス基板が量産に向けた世界的な競争を加速
The Economy 韓国 概要 AIチップの先進パッケージングにおいて、ガラス基板が従来の有機基板やシリコンインターポーザに代わる新たなゲームチェンジャーとして浮上しており、その量産化に向けた世界的な競争が加速しています。ガラスは、優れた寸法安定性... -
NVIDIA、2028年以降も続くHBM供給不足を見越してSK Hynixを含む主要メーカーと複数年契約を締結
gagadget.com アメリカ 概要 NVIDIAのCEOであるジェンセン・フアン氏は、2026年6月上旬に韓国を訪問し、SK Hynix、SK Telecom、Naver、Doosan Groupなどとの間でHBM供給、AIクラウドインフラ、およびエネルギーシステムに関する複数年契約を締結しました。...
