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SamsungがHBM、ロジック、SiPhを統合する「2.xD」先進パッケージング技術を開発、AIデータセンターの電力・データ課題を解決へ
DigiTimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、AIデータセンターの電力消費とデータ転送のボトルネックを解決するため、HBM、ロジックチップ、およびシリコンフォトニクス（SiPh）を単一パッケージに統合する「2.xD」先進パッケージング技術を開発していま... -
Amkor Technology、アリゾナ州に先進パッケージングOSAT施設を拡張、米国半導体製造強化へ
AllMind AI News アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアキャンパスに隣接する67エーカーの土地を新たに取得し、米国内での先進半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡張すると発表しました。この拡張は、AI、HPC、自動車、通信市... -
AI需要の急増でABF基板の供給不足が2028年まで継続、ハイエンドチップ生産に影響
DigiTimes 台湾 概要 AIハードウェアの需要が急増している影響で、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板のグローバル市場は2028年まで供給不足が続くと予測されています。この不足は、CPU、GPU、AIアクセラレータなどのハイエンドプロセッサの生産に直接的... -
ASEが過去最大規模の工場拡張へ、CoWoS月産容量2027年末までに4万5000枚を目指す
Industry Blog/Analysis 国際 概要 先進パッケージングのリーディングカンパニーであるASEが、史上最大規模となるグローバル工場拡張計画を発表しました。2026年には世界各地で6つの新工場建設を開始し、CoWoSの月産容量を2026年末までに20,000枚、2027年... -
AI需要が牽引する先端パッケージングの「黄金時代」、AmkorとTSMCが10年提携でCoWoS生産強化、ASEは世界で6新工場建設へ
TechNews 台湾 概要 2026年は、AI需要が世界の半導体パッケージングおよびテスト市場を牽引し、「黄金時代」とも称される大規模な投資拡大期を迎えています。Amkorは、TSMCと10年間の長期協力契約を締結し、米国でのCoWoSパッケージングおよびテスト容量を... -
TSMCが米国半導体製造・パッケージングにさらに1000億ドルを追加投資、総額2650億ドルで計12施設を建設し国内生産能力を大幅強化
NIST - National Institute of Standards and Technology アメリカ 概要 TSMCは、米国と台湾間の貿易投資合意に基づき、米国における先端半導体製造およびパッケージング施設に新たに1000億ドルを追加投資することを発表しました。これにより、TSMCの米国... -
TrendForce予測：TSMCのPIC生産能力が2028年までに月間2.5万枚に急増、NVIDIAとBroadcomがCOUPEプラットフォーム初期顧客に
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCのフォトニック集積回路（PIC）ウェハー生産能力が2028年までに月間25,000枚に急増すると予測しました。これは、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的な量産体制を整えるための重要なステップです。NVIDIAとBroadcom... -
AIがチップ設計を再形成する中、半導体業界はヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へ転換
Next Move Strategy Consulting (via EE Times) アメリカ 概要 AIワークロードの急増に牽引され、半導体業界は従来のシステムオンチップ（SoC）パラダイムを超え、ヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へと大きくシフトしています。3D集積とハイブリッドボン... -
Intel、EMIB-TでTSMC CoWoSへの対抗馬として浮上、新メモリXBMアーキテクチャでAIメモリボトルネックを緩和へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 Intelの2.5Dパッケージング技術EMIB-Tが、大型パッケージAIアクセラレーター向けにTSMCのCoWoSへの信頼できる代替技術として浮上しています。36/35 µmのバンプピッチでの検証が4.5倍レティクルサイズのシリコンパッケージに... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoS先端パッケージング能力を大幅拡張、2028年までに14リテンクルサイズのパッケージを生産開始へ
Biya Global Limited 台湾 概要 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング能力を大幅に拡張しています。同社は2026年末までにCoWoS容量を月産13万ウェーハまでほぼ4倍に拡大する目標を掲げ、... -
AT&S、AI基板の主要顧客コミットメントを確保し、マレーシア・クリム新工場で量産開始、2026/27年度売上高成長率45-55%増を見込む
boerse-social.com オーストリア 概要 オーストリアのハイエンドIC基板メーカーであるAT&Sは、マレーシアのクリムにある新工場で高性能AI基板の量産を開始し、AMDを含む主要テクノロジー企業からの長期的な顧客コミットメントを確保しました。同社は、... -
Amkor Technology、AI需要に対応し先端パッケージング・テスト施設に25億～30億ドルを投資、アリゾナ新工場は2028年稼働へ
Hudson Labs アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIおよびデータセンターコンピューティング向けの先端パッケージング需要の加速を受け、2026会計年度に25億ドルから30億ドルの大規模な設備投資を計画しています。この投資は、主にアリゾナ州ピオリアと韓... -
Nvidia、次世代AIアクセラレーターBlackwellのTSMC製CoWoS-L量産を開始、第4四半期まで供給ひっ迫見込み
MetalSemi Asia 台湾 概要 Nvidiaは、次世代AIアクセラレーター「Blackwell」のTSMCにおける量産を本格的に開始しました。このチップはTSMCの4NPプロセスと先端CoWoS-Lパッケージング技術を活用しています。クラウドサービスプロバイダーからの需要は第4四... -
TSMCがリードする後工程エコシステム再編加速、先端パッケージングが半導体競争環境を再構築
The Economy 台湾 概要 先端パッケージング技術は、半導体産業における新たな競争領域として急速に台頭しており、従来のプロセス微細化が技術的限界に近づく中でその重要性を増しています。複数のチップを高密度に統合して全体的な性能を向上させるパッケ... -
Y Combinator支援のMatforgeが「AI科学者」で半導体材料発見を加速、期間を10年以上から数ヶ月に短縮
Y Combinator アメリカ 概要 Matforgeは、Y Combinatorの支援を受け、「AI科学者」と呼ばれる革新的なAIエージェントを開発し、半導体産業における新材料発見のプロセスを劇的に加速しています。これにより、通常10年以上を要する材料発見の期間を数ヶ月に... -
CHIPS法、米国への台湾半導体サプライヤー誘致に成功：先端パッケージング・材料供給で新機会創出
Fidelity Investments アメリカ 概要 米国のCHIPS Actによる390億ドルの製造インセンティブが、台湾を拠点とする半導体メーカーを米国へ誘致し、米国で新たな施設を設立したり、米国パートナーと提携したりする具体的な経済的理由となっている。CHIPS for ... -
TSMCのCoWoSパッケージング装置サプライチェーン、AI需要で強い引き合い
DigiTimes 台湾 概要 TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の製造装置サプライチェーンが、人工知能（AI）チップの爆発的な需要により、非常に強い引き合いを受けています。主要な装置メーカーは、TSMCからのCoWoS生産... -
野村證券、TSMC目標株価を引き上げ：AIインフラサイクルが成長を牽引
Futu News 台湾 概要 野村證券は、AIインフラサイクルがTSMCの成長を強力に牽引していることを理由に、同社の目標株価を引き上げました。AIチップの需要急増に伴い、TSMCの先進パッケージング技術、特にCoWoSへの需要が供給能力を大幅に上回っています。こ... -
BOE、ガラス基板を国内顧客向けにサンプル出荷開始：先進チップパッケージング革新へ
36Kr English 中国 概要 中国のディスプレイ大手BOE Technologyは、先進チップパッケージング用途のガラス基板を国内顧客向けにサンプル出荷を開始しました。この動きは、次世代半導体パッケージング材料における中国の技術的進歩を示すもので、特にAIやHP... -
eWeekがAIチップのボトルネック課題を詳報：先進パッケージングが鍵
eWeek アメリカ 概要 eWeekの最新レポートによると、AIチップの性能向上が主要なボトルネックに直面しており、その解消には先進パッケージング技術が不可欠であると指摘されています。特に、TSMCのCoWoSなどの高密度統合技術の供給不足が、AIモデルの迅速...
