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NvidiaとAmkorが15億ドルの先進パッケージング契約を締結、TSMC CoWoSのボトルネックを緩和し供給源を多様化
TradingKey アメリカ 概要 NvidiaとAmkor Technologyは、約15億ドルに及ぶ複数年パッケージングサービス契約を締結しました。この画期的な契約は、NvidiaがTSMCのCoWoSパッケージング能力への過度な依存を減らし、サプライチェーンの強靭性を高めるための... -
Powertech TechnologyとBroadcom、シンガポールに4億ドル投資しAI ASIC向けFOPLP製造合弁事業を設立
DigiTimes 台湾 概要 Powertech Technology (PTI)は、Broadcomとの合弁事業を承認し、シンガポールに4億ドルを投資してファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の製造能力を構築する計画を発表しました。この戦略的な動きは、AI ASIC（特定用途向... -
Yole Group、先端パッケージング市場が2031年までに1200億ドル超に倍増と予測、AI・HPCが成長牽引
Yole Group (via advancedpackaging.news) フランス 概要 Yole Groupの最新レポートは、世界の先端パッケージング市場が2025年の550億ドルから2031年までに1200億ドル以上に倍増すると予測しました。この驚異的な成長は、主にAIおよび高性能コンピューティ... -
TSMC、米国アリゾナ州に1000億ドルの追加投資を決定、総額2650億ドルで先端半導体製造を強化
Supply Chain Dive アメリカ 概要 TSMCは、米国アリゾナ州の半導体製造およびパッケージング施設に対し、新たに1000億ドルの大規模な追加投資を行うと発表しました。これにより、同社の米国における総投資額は2650億ドルに達し、合計12の施設が稼働する見... -
AIチップのパッケージングボトルネック深刻化：NVIDIA、TSMCのCoWoS不足でIntel EMIBを検討、Amkorはアリゾナに70億ドル投資
The Economy 日本 概要 AIチップの生産において、先端パッケージング技術、特にTSMCのCoWoSが深刻なボトルネックとなっています。この供給不足に対応するため、NVIDIAは将来のGPU生産にIntelのEMIB技術採用を検討していると報じられました。Amkorはアリゾ... -
ASMLがEUV・DUV装置の生産能力を年間約3分の1増強、AIチップサプライチェーンの懸念を緩和へ
ET Electronics News インド 概要 半導体製造装置大手ASMLは、主要なEUVおよびDUVリソグラフィ装置の生産能力を年間約3分の1増強すると発表しました。これは、先進AIチップに対する「極めて強い」顧客需要に対応し、サプライチェーンの懸念を緩和するため... -
TSMCがAI需要急増に対応し2026年設備投資を640億ドル超に上方修正、米国に1,000億ドル追加投資
Taipei Times 台湾 概要 世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは、AIアプリケーションの急速な需要増加に対応するため、今年の設備投資予測を640億ドル超に引き上げました。さらに米国には1,000億ドルを追加投資する計画です。この大規模な投資は、新た... -
ASML、AIチップ需要の記録的増加を受け生産能力を大幅拡張、2026年見通しも上方修正
TheFlghts ヨーロッパ 概要 世界的なリソグラフィ装置大手ASMLは、AIチップ向け半導体の前例のない需要に対応するため、生産能力の大幅な拡張を進めています。同社は2026年の業績見通しを上方修正し、TSMC、サムスン、インテルなどの主要半導体メーカーか... -
Applied Materials、TSMCとの10年契約とNEXX買収でAI向け先進パッケージングを強化
Simply Wall St News アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップ向け先進パッケージング分野での事業を大幅に強化しています。同社はTSMCとの間で10年間のAIパッケージングに関する長期提携を締結したほか、DRAMおよびパッケージングツールの新規導入、... -
台湾、ガラス基板TGVサプライチェーンを構築へ：E&R Engineeringがレーザー改質技術で米顧客へ装置出荷、量産化加速
Taiwan News 台湾 概要 高性能コンピューティングの需要増大に対応するため、ガラス基板が次世代先端パッケージングソリューションとして台頭し、台湾のTGV（Through-Glass Via）サプライチェーンが本格的に形成されている。E&R EngineeringはTGV製造... -
CoWoSはAI GPU出荷のボトルネック、HBM不足とは異なる本質的な制約
BiyaPay Blog 国際 概要 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、GPU、HBM、チップレットを統合する先進パッケージング技術であり、その限られた生産能力がAI GPU出荷の製造統合ボトルネックとなっています。HBM不足がメモリ自体を指すのに対し、CoWoS不... -
NVIDIAのAIチップ供給ボトルネックはTSMCのCoWoS製造能力、Intel EMIBが代替候補に
BingX 国際 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング容量は2026年まで完全に予約済みで、リードタイムが52～78週間に達し、NVIDIAにとって深刻な供給ボトルネックとなっています。NVIDIAがCoWoS容量の約60%を占める一方、AMDは... -
NVIDIAの2027年CoWoS供給110万インターポーザーへ69%増、AMDは50%超成長へ：KeyBancがアジアサプライチェーンから予測
TipRanks アメリカ 概要 KeyBancのアナリストJohn Vinh氏によるアジアサプライチェーン調査で、半導体エコシステム全体で強い需要が確認されました。NVIDIAの2027年CoWoS供給予測はルビンおよびルビンウルトラ向けに110万インターポーザーと、69%上方修正... -
TSMCの「ガラス殺器」技術、郭明錤がNVIDIA向けガラスコア基板開発を暴露、2028年AIチップ製造を革新
三立新聞網SETN.COM 台湾 概要 TF International Securitiesのアナリスト郭明錤氏は、TSMCがNVIDIAと共同で「ガラスコア基板」技術を開発しており、これが次世代AIチップ製造において「ゲームチェンジャー」となることを明らかにしました。この技術は、チ... -
TSMC、Q2連結売上高402億ドル、粗利益率67.7%を達成、CoWoSは2026年まで完売状態継続
LongYield - Substack 国際 概要 TSMCは2026年Q2に記録的な連結売上高402億ドルと粗利益率67.7%を達成し、AIチップ需要に牽引された堅調な業績を示しました。同社は、CoWoS先進パッケージング容量が2026年まで完全に予約済みであると再確認し、より大型のA... -
TSMCのN3ノードとCoWoS容量がNvidiaの未来を確固たるものに：HBM4の供給リスクも低減へ
Seeking Alpha アメリカ 概要 TSMCとASMLが業績見通しを上方修正したことで、AIインフラ需要が依然として供給制約を受けていることが確認されました。NvidiaのRubin GPUに利用されるTSMCのN3ノードは完全に予約済みであり、CoWoS先進パッケージング容量も... -
TSMCがCPOでデータセンターをリード、SamsungはHBM・ロジック・SiPh統合の「2.xD」でAIパッケージングの未来を追求
KuCoin 国際 概要 TSMCは、BroadcomおよびNVIDIAと協力し、データセンター向けのコパッケージドオプティクス（CPO）スイッチ市場で主導的な地位を確立しています。一方、Samsungは、HBM、ロジックチップ、およびシリコンフォトニックチップを単一パッケー... -
TSMCのCoWoS供給、2027年に少なくとも20万枚ウェハへ拡大、AI需要に応える増強急ぐ
DigiTimes 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング能力の拡張を加速しており、市場観測ではその月産出力が2027年には少なくとも20万枚のウェハに達すると見られています。機器メー... -
TSMCが嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を計画、2027年に量産開始
Taiwan News 台湾 概要 TSMCは台湾の嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を建設する計画を進めており、そのうち2つの工場は2027年に量産を開始する予定です。これらの新施設は、AI、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージング、およ... -
Morgan StanleyがCoWoS需要の2027年93%増を予測、AMDのベニスCPUが出荷牽引の主役に
KuCoin 国際 概要 Morgan Stanleyの最新レポートによると、グローバルなCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）需要は2027年に269.4万枚のウェハに達し、2026年の139.4万枚から93%近く増加すると予測されています。この成長は主にAMDのベニスCPU出荷によって...
