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主要ファウンドリ各社、AI・HPC需要に対応するためシリコンフォトニクス量産体制を加速：UMCが初の12インチウェーハ出荷、TSMCはCOUPEを生産段階へ
TrendForce 台湾 概要 TSMC、UMC、GlobalFoundries、Tower Semiconductorといった主要ファウンドリが、AIコンピューティング能力増大に伴うデータ伝送帯域幅の需要に対応するため、シリコンフォトニクスへの取り組みを加速させています。UMCのシンガポール... -
GlobalFoundries、米国商務省から3億ドルの助成金でシリコンフォトニクスR&Dを加速、米国のリーダーシップ強化へ
GlobalFoundries アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国商務省との間でCHIPS研究開発局から3億ドルの助成金に関する意向書（LOI）に署名しました。この資金は、光学材料、ウェーハ技術、3Dハイブリッドボンディングを含む次世代シリコンフォトニクスR&... -
Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、AIデータセンター向けフォトニック相互接続戦略を加速。8.5億ドル調達、評価額44億ドルに
International Banker アメリカ 概要 AIハードウェアおよびシリコンフォトニクススタートアップのLightmatterは、NVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参画し、AIインフラ向け高性能光接続の展開を加速させました。同社はCo-Packaged Optics (CPO) およびN... -
TSMCが310x310mmガラス基板CoPoSでCoWoS容量ボトルネックを打破、2028-2029年量産へ
36氪 / 半导体行业観察, AI Weekly 台湾 概要 TSMCは、AIチップ向けにCoWoSの生産容量ボトルネックを解消するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進パッケージング技術のパイロットラインを台湾VisEraの龍潭工場で稼働させました。この新プラット... -
AIアクセラレーター向け2.5DパッケージングとHBM統合が加速：TSMC CoWoSとSamsung I-CubeSが技術を牽引、2026年までに5.5倍のレティクルサイズへ
Econ Market Research グローバル 概要 AIアクセラレーター向けにHBM統合型2.5Dパッケージングの採用が急速に拡大しており、TSMCとSamsungがその技術革新を主導しています。TSMCはCoWoS-Sプラットフォームで従来の約3.3倍のレティクルサイズのシリコンイン... -
SEMICON Westがアリゾナ州フェニックスへ移転、TSMCの1000億ドル規模2nm以下ファブ計画で米半導体ハブ強化
Arizona Commerce Authority アメリカ 概要 SEMIは、SEMICON Westの年次開催地をアリゾナ州フェニックスに永久的に移転し、2027年3月30日～4月1日から春のスケジュールで実施すると発表した。この決定は、TSMCが同州にさらに1000億ドルを投資し、4つの2nm... -
ASEテクノロジー、AI需要急増に対応し2026年設備投資を過去最高の105億ドルに23.5%増額
Digitimes 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストプロバイダーである台湾のASE Technology Holdingは、AI関連の先端パッケージング需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の85億ドルから23.5%増の105億ドルに引き上げ、過去最... -
インテルEMIB技術がAIパッケージングで優位性確立、TSMCはCoWoS供給制約に対し類似技術開発で対抗
Benzinga アメリカ 概要 インテルのEMIB技術は、Googleが第9世代TPUにEMIB-Tを採用するなど、AIワークロード向け先端チップパッケージングで競争優位性を確立している。TSMCは、CoWoSのキャパシティが2025年まで完売する供給制約に直面し、インテルのEMIB... -
TSMC、AIチップ需要でQ2利益77%増220億ドル達成、米アリゾナに1,000億ドル追加投資、CoWoS生産能力50%以上拡大へ
ServeTheHome 台湾 概要 世界最大のファウンドリであるTSMCは、AIチップ需要の急増に牽引され、2026年第2四半期に過去最高の220億ドルの純利益を達成し、前年同期比77%増を記録しました。同社は通期売上高成長予測を40%強に引き上げ、設備投資予算も最大64... -
IMEC、TSMC、Intel、Samsungが2D半導体トランジスタでシリコンの壁を越えムーアの法則を維持へ
Internet Pros アメリカ 概要 シリコントランジスタがスケーリングの限界に達する中、IMEC、TSMC、Intel、Samsungといった主要企業は、次世代チップ向けに原子レベルの薄さを持つ2D半導体へと目を向けています。硫化モリブデン（MoS2）などの2D材料は、数... -
UMCが初のシリコンフォトニクスウェハを出荷、Tower Semiconductorは日本で30億ドル投資：AIデータセンター需要が世界的な光技術拡張を加速
PhotonCap 国際 概要 UMCはシンガポールの12インチファブから初の量産シリコンフォトニクスウェハを出荷し、同時にTower Semiconductorは日本で30億ドルを投資して300mmシリコンフォトニクス製造能力を拡張すると発表しました。これらの動きは、AIデータセ... -
Lightmatter社、AI業界がフォトニック相互接続の規模拡大に注力しデータ転送速度100倍、電力効率最大5倍を達成
Tom's Hardware アメリカ 概要 銅配線の物理的限界が迫る中、フォトニック相互接続はAIワークロード向けデータセンターにおける革新的なソリューションとして急速に台頭しています。LightmatterのCEOは、光相互接続がデータ転送速度を最大100倍、電力効率... -
光トランシーバのフォトニック集積化特許、Marvell Asiaが首位を維持しTSMC・Intelなど新規参入が加速
Patsnap 国際 概要 光トランシーバのフォトニック集積化分野は活発な成長段階にあり、Marvell Asiaが特許ファミリー数で首位を占めています。TSMC、Intel、Lyte AI、Lipacなどの新規参入企業が存在し、コパッケージドおよび集積フォトニクスへの商業的関心... -
TSMCがAI向け光相互接続の次世代ロードマップ「COUPE」を発表、2026年には1.6 Tb/s光エンジン搭載へ
Tech Investments 台湾 概要 TSMCは、AI時代のコパッケージドオプティクス（CPO）向けシリコンフォトニクスプラットフォーム「COUPE」の開発を発表しました。COUPEは、フォトニックICと電子ICの2つのダイをSoICボンディングで積層し、その光モジュールをXP... -
YieldWerxが2026年のフォトニクスと光I/Oの主要トレンドと課題を分析：AIワークロードでインパッケージ光I/Oが不可欠に
yieldWerx アメリカ 概要 yieldWerxは、2026年のフォトニクスおよび光I/Oの主要トレンドと課題に関する分析を発表しました。光相互接続は、AIワークロードの要求により、システム間からパッケージ内へと最も劇的な変化を遂げています。電気的相互接続が電... -
Lightmatterのフォトニックプロセッサ、AIワークロードをGPU比で約10倍高速化し電力効率3.5〜5倍を実現
Daily Maverick アメリカ 概要 Lightmatter社のフォトニックプロセッサが、AIワークロードを従来のGPUと比較して約10倍高速に実行できることを実証し、電力効率も3.5〜5倍向上させました。この成果は、ムーアの法則の物理的限界が迫る中で、光（フォトニク... -
タワーセミコンダクター、経済産業省支援で日本に30億ドル投資し300mmシリコンフォトニクス製造へ
Tom's Hardware 日本 概要 タワーセミコンダクターは、日本の経済産業省（METI）の支援を受け、日本国内の半導体事業に30億ドルを投資し、特に300mmシリコンフォトニクス、シリコンゲルマニウム、および高度パッケージングの製造能力を拡張すると発表しま... -
NVIDIA、Amkorと15億ドルの戦略的提携で米国AIチップ先端パッケージング能力を2028年までに大幅拡充
ETElectronics アメリカ 概要 NVIDIAはAmkor Technologyに対し、米国におけるAIチップの先端パッケージング能力拡張支援として15億ドルの前払い金を提供することで戦略的提携を締結しました。この合意は、NVIDIAが今後数年間でAmkorの米国拠点における特定... -
AMDのHelios AIラック、HBM4でNVIDIAに対抗しMicrosoftを顧客に獲得、2nmプロセス採用CPUも注目
TrendForce 台湾 概要 AMDの「Helios AIラック」がHBM4メモリの優位性でNVIDIAに挑戦し、Microsoftを新たな主要顧客として獲得しました。Heliosラックは、AIモデルのトレーニングと推論に最適化されており、NVIDIAのソリューションに対する強力な代替とな... -
HBM不足が「チップフレーション」を加速、TrendForceはAI需要による新常態を予測
The Korea Economic Daily 韓国 概要 AIインフラ需要の急増により、メモリチップ価格が高騰し、クラウドプロバイダーの収益構造に圧力がかかっています。市場調査会社TrendForceは、AIサーバーで使用されるHBM（高帯域幅メモリ）の供給不足がしばらく続く...
