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TSMC、AI需要に対応しチップレベルCo-Packaged Optics (CPO) の2026年後半生産開始を宣言、シリコンフォトニクスが優位に
Taipei Times 台湾 概要 TSMCのK.C. Hsu副社長は、SEMICONフォーラムにて、AIの旺盛な需要がシリコンフォトニクスを来年優位な位置に押し上げ、チップレベルCo-Packaged Optics（CPO）パッケージングの実現を加速させると発表しました。同社は、CPOの生産... -
TSMC、AIインフラの需要急増でシリコンフォトニクスが2027年までに光トランシーバー市場の過半を占めると予測
IN Electronics & Design 台湾 概要 TSMCは、AIインフラの急速な進展がプロセッサ、スイッチ、データセンターシステム間の光接続導入を加速させ、その結果、シリコンフォトニクスが2027年までに光トランシーバー市場の半分以上を占めるという予測を発表し... -
TSMC、1.6nm A16プロセス開発を完了し第4四半期に量産開始へ
Design And Reuse 台湾 概要 TSMCは、次世代半導体製造技術である1.6nm A16プロセスの開発を完了し、今年の第4四半期に量産を開始すると発表しました。この最先端プロセスは、高性能コンピューティング（HPC）やAIアプリケーションに不可欠な基盤技術であ... -
Googleの次世代TPU、IntelのEMIBパッケージング技術を初の量産採用し歩留まり目標達成
digitimes 台湾 概要 Googleは、次世代TPUにおいてIntelのEMIBパッケージング技術を量産採用し、既に歩留まり目標を達成しました。この採用は、技術性能、コスト、生産能力の全てがGoogleの厳格な基準を満たした結果であり、MediaTekとの提携によるもので... -
SK hynixのMR-MUFとSamsungのTC-NCFがAI半導体HBMの熱管理を革新：パッケージング技術の進化を推進
USD Analytics グローバル 概要 AIの進化が半導体パッケージングとHBM（高帯域幅メモリ）技術に大きな変革をもたらしており、SK hynixのAdvanced MR-MUF技術とSamsungのTC-NCF技術が熱管理とパッケージング課題を解決しています。SK hynixは新しいエポキシ... -
AI半導体競争、TSMCのCoWoSがリードする中、先進パッケージングに軸足移行 – 5年で1.3億個のアクセラレータが出荷予定
The Korea Economic Daily 韓国 概要 AI半導体市場の競争軸が、プロセスノードから先進パッケージングへと移行している。今後5年間で1億3000万個以上のAIアクセラレータが、先進パッケージ化されたオンチップメモリと共に製品化される見込みだ。TSMCのCoWo... -
TSMCが世界初の商用フォトニックプロセッサを製造と報道：電気より1000倍高速、100倍省エネを実現か
Facebook 台湾 概要 台湾のFacebook投稿で、TSMCが世界初の商用フォトニックプロセッサの製造に成功したと報じられました。この革新的なプロセッサは、電気ではなく光を使って計算処理を行い、既存のチップと比較して1000倍高速かつ100倍少ないエネルギー... -
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサー向け合弁事業設立で合意
Design And Reuse 日本・台湾 概要 ソニーセミコンダクタソリューションズと台湾積体電路製造（TSMC）は、次世代イメージセンサー技術の開発と製造に関する合弁事業の設立で合意しました。この戦略的提携は、両社の強みであるセンサー技術と半導体製造能力... -
NVIDIAのSpectrum-X CPO Ethernetスイッチが量産開始：5倍の電力効率とAI稼働時間を提供
BigGo Finance 台湾 概要 NVIDIAのSpectrum-X Ethernetシリコンフォトニクススイッチが、コパッケージドオプティクス（CPO）技術を採用して本格的な量産段階に入りました。この「世界初の量産型200G/レーンCPO Ethernetスイッチシステム」は、光エンジンを... -
TSMCのCoWoS・ABF基板供給がAIチップ生産のボトルネックに、需要は2650億ドル規模
Silicon To Software アメリカ 概要 今日の主要なAIアクセラレータにとって、ウェハー製造能力だけでなく、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージングとABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の認定サイクルが、生産量に対する制約として機能し... -
Amkor Technology、アリゾナ州で先端パッケージング用地を67エーカー拡張し、米国製造拠点強化へ
Amkor Technology, Inc. アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州の既存先端パッケージングおよびテストキャンパスに隣接する67エーカー（約27万平方メートル）の追加用地を確保し、米国における半導体後工程製造拠点を大幅に拡大する。この戦略的拡... -
中国、次期半導体不足に備えAI/HPC向け先端パッケージングに400億元（55億ドル）を新規投資
All-About-Industries 中国 概要 中国の先端パッケージング産業は、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）チップの需要急増に対応するため、新たな設備拡張の波に突入している。2026年5月から7月の間に、約10件の主要プロジェクトが発表され、総投資額... -
HBM4、2048ビットI/O幅で帯域幅2.0TB/s超、ハイブリッドボンディングにより熱抵抗20%以上低減と電力効率40%向上を達成
SemiHub.io 他 国際 概要 HBM4は、I/O幅を1024ビットから2048ビットへと倍増させることで、1スタックあたり2.0TB/sを超える帯域幅と大幅な電力効率向上を目指す次世代HBMです。また、従来のマイクロバンプからハイブリッドボンディングへの移行により、16... -
SK Hynix、HBM4価格を70%引き上げ2026年供給分完売、米国インディアナ州に38.7億ドル投資しHBM生産を内製化
Adalytica 他 韓国 概要 SK Hynixは、HBM市場における支配的地位を強化するため、2026年供給分のHBM4価格を約70%引き上げると報じられ、既に完売したことを発表しました。同社は、HBMスタックパッケージングを内製化するため、米国インディアナ州に38.7億... -
台湾NYCUとTSMC、原子レベルで0.42ナノメートル半導体界面を設計し、トランジスタ性能を画期的に向上
ScienceDaily 台湾 概要 台湾の国立陽明交通大学（NYCU）とTSMC企業研究部門は、原子レベルで極薄半導体の界面を設計することで、0.42ナノメートルという画期的なトランジスタ性能を達成しました。この技術は、半導体と絶縁層の原子界面を精密に制御し、電... -
2026年CPOサプライチェーンはNVIDIAとBroadcomが主導、TSMCのCOUPE生産能力はAI向けに予約済み
SupplyICs アメリカ 概要 2026年のCo-Packaged Optics（CPO）サプライチェーンは、NVIDIAとBroadcomという少数の主要企業が生産プラットフォームを支配しており、深刻な供給課題に直面しています。特に、TSMCのCOUPE（Chip-on-Wafer-on-Substrate with Und... -
TSMC、OCP APAC 2026でAI先端パッケージング競争はシステムレベルの信頼性と検証へと移行と発表—3DIC検証の重要性を強調
digitimes 台湾 概要 TSMCの先端パッケージング技術・サービス担当バイスプレジデントJun He氏は、OCP APAC 2026サミットで、AIコンピューティング需要がチップ統合の複雑さを急速に高めており、先端パッケージングの競争は単一デバイスの性能を超え、パッ... -
2026年6月の世界半導体売上高が2.2倍の1345億ドルで過去最高を記録—TSMC CoWoS歩留まり99%超もHBM・ABF基板がボトルネックに
Amiko Consulting 日本 概要 2026年6月の世界半導体売上高が、前年同月比2.2倍の1345億ドルに達し、単月として過去最高を更新しました。これは、AI向けデータセンター投資の急拡大がHBM（高帯域メモリ）、ロジック、先端ファウンドリの需要を爆発的に膨張... -
HBM供給不足、ボンディング装置の長期バックログと低歩留まりがボトルネック：2027年までAI需要を制約か
AI CERTs News アメリカ 概要 HBMスタックの製造は、スルーシリコンビア（TSV）と高精度なボンディング装置を必要とし、低歩留まり許容度が業界の課題となっています。限られたベンダーしかこれらの装置を製造できないため、HANMIはマルチレイヤーボンダー... -
2026年のHBM供給危機、AIハードウェア展開の主要ボトルネックとして2027年まで継続予測
EnkiAI アメリカ 概要 AIセクターの爆発的な成長は、構造的なHBM供給危機を引き起こし、2026年を通じてAIハードウェア展開の主要なボトルネックとなっています。市場は供給主導型から極端な需要過多へと移行し、主要メモリメーカーは数年先まで製品が完売...
