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TSMC、CoWoS 5.5xプロセスでAI関連製品98-99%の歩留まり達成、2029年までに14倍レティクルサイズに拡張へ
Wccftech 台湾 概要 TSMCのHo Chun副社長は、CoWoS 5.5xプロセスで組み立てられた複数のAI関連製品が、98%から99%という非常に高い歩留まりを達成したと発表しました。これは、極めて複雑な先端パッケージング技術におけるTSMCの卓越した製造能力を示すも... -
TSMCが先端パッケージング能力を3年間で倍増、SamsungはBroadcomと2nm/先端パッケージング協業を拡大
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは過去3年間、毎年先端パッケージング生産能力を倍増させてきたことを明らかにしましたが、高まるAI半導体需要にはまだ十分に対応できていないと述べました。同社は現在、世界中で10の専用先端パッケージング施設を運営してい... -
TSMCのCoWoS/SoIC技術がAIチップ供給の主要ボトルネック、2027年には世界需要の最大20%が供給不足予測
Exponential Industry 台湾 概要 TSMCのCoWoSおよびSoICパッケージング技術が、AI GPUおよびアクセラレータ生産における主要な物理的制約となっていることが明らかになりました。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万ウェーハから2027年には250万〜270万... -
JEDECがHBM4パッケージ高さを775µmに緩和、12-Hi/16-HiスタックがCu-Cuハイブリッドボンディングなしで可能に
Exponential Industry アメリカ 概要 JEDECはHBM4のパッケージ高さ仕様を720 µmから775 µmへと緩和し、これによりCu-Cuハイブリッドボンディングを直ちに必要とせずに12-Hiおよび16-HiスタックのHBMモジュールを実現できるようになりました。HBMはTSVとマ... -
Applied Materials、2026年第3四半期売上91.2億ドルを達成し、半導体後工程の需要増に対応するため生産能力を倍増へ
GlobeNewswire アメリカ 概要 Applied Materialsは、2026年第3四半期（7月末まで）に売上高91.2億ドルを計上し、前年比25%増を達成し市場予想をわずかに上回りました。同社は、DRAM、最先端ファウンドリロジック、および先進パッケージング市場において強... -
KLA、先進パッケージング事業で2026年に売上11億ドルを予測、AI・HBM需要が牽引
Quartz アメリカ 概要 KLA Corporationは、AIインフラ投資と半導体複雑化の加速に支えられ、先進パッケージング事業の収益が2026年には約11億ドルに達すると予測しており、前年比70%以上の成長を見込んでいます。特に、CoWoSや新興のSoICパッケージング技... -
イビデン、AIサーバー向けABF基板に5,000億円投資を決定、2028年以降の需給逼迫に備え
MK 日本 概要 世界最大のAI基板メーカーであるイビデンは、AIサーバーおよび高性能サーバー向けICパッケージ基板の生産能力拡大のため、今年から2028年までに5,000億円を投資すると発表しました。顧客は2028年までのABF基板が長期契約で確保されているにも... -
AI需要がCoWoSとSoICの供給を逼迫：2027年には世界需要が250万枚超へ倍増し、10-20%の不足予測
Exponential Industry アメリカ 概要 TSMCのCoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術は、AI GPUおよびアクセラレータの生産における主要な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万枚から2027年には250万〜270万枚へと倍増すると予... -
NVIDIAの次世代Feynman AIプラットフォーム加速、TSMCがSoIC月産5万枚へ増強体制
Benzinga 台湾 概要 NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Feynman」のロードマップを前倒しで加速しており、TSMCはこれに対応するため先進パッケージング能力を大幅に増強しています。TSMCは特にSoIC技術の生産能力を急拡大し、嘉義のAP7と南部科学園区のAP... -
TSMC、CoWoSパッケージングで98%超の歩留まり達成、ABF基板が新たなボトルネックに浮上
Xenospectrum 台湾 概要 TSMCは、先進パッケージング技術CoWoSにおいて、5.5倍レティクルサイズのAIチップ向け製品で98%以上の高い歩留まりを安定的に達成したと発表しました。これによりCoWoSの生産能力は3年連続で倍増し、需要に「非常に近い」水準に達... -
36kr、光チップ産業の主要トレンドと未来を分析：ファウンドリ戦略と台湾の優位性を強調
36氪 中国 概要 中国メディア36krが、光チップ産業の主要トレンド、隠れた市場の潮流、そして未来の発展を分析する記事を発表しました。シリコンフォトニクス（SiPh）、リン化インジウム（InP）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）といった材料ソリューション... -
CPO出荷本格化、ファウンドリ4社が異なるアプローチで次世代光集積を推進
MLQ News グローバル 概要 コパッケージドオプティクス（CPO）の出荷が本格化する中、主要な半導体ファウンドリ4社（TSMC、Intel、Samsung Foundry、GlobalFoundries）は、それぞれ異なるアプローチで次世代光集積技術を推進しています。TSMCはCoWoSとSoIC... -
AIデータセンター需要急増でフォトニクス・光学関連株が好調、中国競争への懸念も浮上
Facebook (Investopedia投稿) アメリカ 概要 AIデータセンターが銅線の限界に達し、電力、熱、帯域幅の問題が深刻化する中で、フォトニクスが解決策として注目され、光学およびフォトニクス関連株が大幅に上昇しました。TSMCのCOUPEプラットフォーム、Broa... -
GlobalFoundriesが次世代シリコンフォトニクス開発を加速、台湾ファウンドリも競争優位確立
Facebook (Daily Gazette投稿) グローバル 概要 GlobalFoundriesは、次世代シリコンフォトニクス技術の開発を加速しており、NVIDIA、Broadcom、Marvellといった大手企業がその300mmシリコンフォトニクスプラットフォームで設計を進めています。TSMCもCOUPE... -
主要ファウンドリ各社がCPOロードマップを推進、NVIDIA Spectrum-XとBroadcom Taurus BCM83640が量産段階へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 主要ファウンドリ各社（TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundries）がCo-Packaged Optics (CPO) のロードマップを推進し、AIクラスター向けスケールアップ接続のボトルネック解消を目指しています。NVIDIAはSpectrum-X Etherne... -
TSMCのCoWoS先端パッケージングがAIチップ供給の新たなボトルネックに、2026年末まで生産能力は完売
Tech Times アメリカ 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、従来のシリコン製造から先端パッケージング、特にTSMCのCoWoS技術へと移行しています。2026年末までのCoWoS生産能力は既に完売しており、ABF基板材料の深刻な不足がリードタイムを著しく延... -
Supercomputing News、AIアクセラレータにおける先端パッケージング技術（CoWoS、EMIB、T-AI）の重要性を強調
Supercomputing News グローバル 概要 Supercomputing Newsは、AIアクセラレータの性能向上の鍵として、CoWoS、EMIB、T-AIといった先端パッケージング技術の重要性を強調する分析記事を公開しました。これらの技術は、プロセッサとメモリ間のデータ転送ボ... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
TSMCとKinsusがIntel EMIBに類似した新型AIチップパッケージング技術を共同開発中、CoWoS供給逼迫に対応
Tech in Asia シンガポール 概要 TSMCは、主要なAIチップ顧客であるNvidiaやAMD向けのハイエンドプロセッサパッケージングにおけるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）容量の逼迫に対応するため、Kinsusと協力して新しいAIチップパッケージング技術を開発... -
NVIDIAとBroadcom、コパッケージ光学（CPO）スイッチの量産を開始：データセンターの電力消費を最大3.5倍削減へ
Electronics360 アメリカ 概要 NVIDIAとBroadcomは、データセンターの電力消費と遅延を大幅に削減するコパッケージ光学（CPO）スイッチの量産を開始しました。NVIDIAのSpectrum-X CPOスイッチ（TSMCのCOUPE技術と共同開発）とBroadcomのBailly CPOスイッチ...
