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TSMC、AI需要に牽引され先進プロセス能力のひっ迫が2027年まで継続予測
概要 JPMorganは、AI計算能力への爆発的な需要がTSMCの先進プロセス能力に前例のないひっ迫をもたらしていると報じ、同社の目標株価を引き上げました。レポートによると、TSMCの先進プロセスの供給不足は少なくとも2027年まで続くと予測されています。特に... -
サムスン電子、シリコンフォトニクスファウンドリ事業に参入：AIデータセンター向け光接続を強化
概要 サムスン電子のファウンドリ部門は、光を用いたデータ伝送のための光部品を半導体チップ上に集積するシリコンフォトニクス市場への公式参入を発表しました。この動きは、拡大する人工知能（AI）データセンターにおけるデータ転送のボトルネックと増大... -
ASEテクノロジー：先進パッケージング新時代の到来と市場戦略
概要 ASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給不足を背景に、先進パッケージング市場で強力な地位を確立しています。HBM統合やチップレット技術に不可欠な熱圧縮ボンディング（TCB）やハイブリッドボンディングの採用が拡大しています。同社の先端パッケージン... -
2025年半導体ファウンドリ市場が3,200億ドルの記録達成、TSMCがAIチップ需要でリード
概要 2025年の世界半導体ファウンドリ市場は、前年比16%増の3,200億ドルの過去最高収益を記録しました。この成長は、特にAIチップの需要急増に牽引されており、TSMCは36%の成長で競合他社を大きく引き離しました。Counterpoint Researchは、2026年にはAI顧... -
NVIDIA、次世代AIチップ「Rubin」にTSMCのCoWoS-LおよびSoIC技術を採用へ
概要 NVIDIAは、コードネーム「Rubin」と呼ばれる次世代AIチップに、TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS-LとSoICの採用を計画していると報じられています。この戦略的な動きは、次世代AIアクセラレータに必要な性能と統合を実現する上で、先進パッケ... -
AI需要がTSMCのキャパシティを圧迫、Samsung Electronicsに新たな機会
概要 AIチップの急増する需要がTSMCの先進パッケージング生産能力に大きな圧力をかけており、これがSamsung Electronicsにチップ競争における新たな機会を生み出しています。TSMCのCoWoSやInFOといった最先端パッケージング技術は需要が極めて高く、キャパ... -
台湾政府がTSMCの日本第2工場3nmプロセスへのアップグレードを承認
概要 台湾政府は、TSMCが日本に建設する第2工場において、3nmプロセス技術へのアップグレードを承認しました。この戦略的決定は、TSMCの積極的なグローバル展開と、先端半導体製造需要に応えるというコミットメントを強調するものです。この動きは、台湾外... -
TSMC、アリゾナ州での大規模拡張計画を検討：12工場と4つの先進パッケージング施設を視野に
概要 TSMCは、米国アリゾナ州での大規模な事業拡張を検討しており、最大12のファブと4つの先進パッケージング施設の建設を計画していると報じられています。この計画は、米台両政府間の5000億ドル規模の投資合意の一環である可能性があります。同社は既に... -
AIの門番：TSMCの支配力とCoWoSの戦略的地位
概要 この分析は、TSMCが半導体業界、特に人工知能（AI）技術の進歩における「門番」として支配的な地位にあることを強調しています。TSMCの優位性は、最先端のシリコンウェハー製造にとどまらず、その最先端パッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer... -
「Vera Rubin」プラットフォームが次世代AIインフラとして正式発表。Groqの買収とSamsungへの量産委託が明らかに
概要 2026年のNVIDIA GTCにおいて、次世代AIインフラ「Vera Rubin」プラットフォームが発表され、今後2年間で50倍の性能向上を目指す目標が示されました。NVIDIAはLPUで急成長したGroqの買収（または強力な支援）を示唆し、Groq-3チップの製造委託先がSams... -
AIがPLPとガラスコアによる先進パッケージングへの移行を加速
概要 この業界分析は、AIがパネルレベルパッケージング（PLP）およびガラスコア基板の採用をどのように推進しているかを議論しています。Yole Intelligenceの予測を引用し、TSMCの「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）のロードマップと、ウェハに対す... -
AmkorのHDFO立ち上げが加速
概要 Amkor Technologyは、AIデータセンターの需要に対応するため、高密度ファンアウト（HDFO）パッケージングプラットフォームの立ち上げを加速しています。同社は韓国とベトナムで生産能力を拡大しており、HDFOを2026年の主要な収益ドライバーとして位置... -
SK Hynix、HBM4システムレベルテスト装置を開発
概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背... -
Rapidus、2nm生産と先端パッケージング支援のため17億ドルを確保
概要 Rapidus Corporationは、日本政府および民間投資家から約17億ドルの新規資金を確保しました。この資金は、2027年までの2nmロジックチップの量産と、ガラス基板の検討を含む先進バックエンドパッケージングの開発を支援します。 詳細 Rapidusの資金調... -
ASE、全自動310mmラインでパネルレベルパッケージング推進を加速
概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対応することを目的として... -
TSMC、次世代パッケージング技術「CoPoS」への移行を準備 750×620mmの巨大パネルを採用へ
【概要】 世界最大の半導体製造メーカーであるTSMCが、AIチップなどの高性能な半導体を組み立てる新しい方法「CoPoS（コポス）」の導入を進めています。これまでの丸い板（ウェハー）を使う方法から、巨大な四角いパネルを使う方法に切り替えることで、一...
