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概要 ソニーとTSMCは、次世代イメージセンサーの研究開発と製造で戦略的協力覚書を締結し、合弁会社設立を計画しています。ソニーが過半数株を保有し、熊本の新工場にR&D・生産ラインを設置。両社の専門知識を融合し、自動運転車やロボットなどの「フ...

概要 TSMCの2026年4月売上高は4,107.26億台湾ドルで前年比17.5%増、1～4月累計は1兆5,448.29億台湾ドルで同29.9%増となりました。これはAIと高性能コンピューティング（HPC）の爆発的な需要によるものです。NVIDIA、AMD、北米CSPからのハイエンドAIチップ...

概要 AMDはサムスン電子と2ナノメートル（nm）チップのファウンドリ協力について協議の最終段階に入っていると報じられ、AIデータセンター需要によるTSMCへの依存分散が目的です。AMD CEOのリサ・スー氏が3月にサムスン平沢工場を訪問しており、早期合意が...

概要 本記事はSDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。SDKI Analyticsは、2026年における半導体業界の主要なトレンドを分析するグローバル調査レポートを発表しました。レポートは、特にAIインフラの拡大が市場を牽引し、GPU、アクセラ...

概要 SamsungのGate-All-Around (GAA) 技術は、特にTSMCのCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術がAIチップ生産の事実上の標準となる中、TSMCとの競争で大きな課題に直面しています。OpenAIのTigrisプロジェクトなど大規模な計算処理には先進パッケージ...

概要 コンサルティング会社ベイン・アンド・カンパニーは、「AI狂乱」に起因する第二のグローバル半導体供給危機が再燃する可能性について懸念を表明しています。大規模AIモデルの学習に不可欠なGPU需要の急増に加え、AI搭載スマートフォンやノートPCの需...

概要 Intelは、TSMCとの先進プロセスノード競争から戦略的に転換し、先進パッケージング技術を主要な差別化要因として注力するとの報道があります。この新戦略は、AIカスタムチップ（ASIC）市場でのシェア拡大を目指すものです。外部メディアは、Intelが最...

概要 台湾のメモリ半導体企業Nanya Technologyが、Nvidiaの低電力DDR（LPDDR）メモリのサプライヤーとなりました。これは、TSMCの支援による半導体パッケージングプロセスの最適化が製品品質向上に貢献した結果です。AI市場では、トレーニングAI向けのHBM...

概要 半導体業界は、激しい微細化競争から、特にAIアクセラレータ市場において、先進パッケージングが性能を決定する主要因へとシフトしています。この変化は、2.5Dおよび3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャの広範な採用に象徴されます。チップレ...

概要 TSMCは、2ナノメートル(nm)チップ生産の2026年から2028年における年間70%の複合成長率を予測し、A13プロセスは2029年までに量産体制に入る見込みです。これは、人工知能と高性能コンピューティングの需要急増に対応するためです。同社は先進パッケー...

概要 本記事は、Nvidiaの高性能AI GPUにとって、高帯域幅メモリ（HBM）とTSMCのCoWoS先進パッケージングが同等に重要な供給ボトルネックであると分析しています。HBMは、プロセッサとインタポーザ、TSVを介して接続される垂直積層DRAMであり、「メモリウォ...

概要 本記事は、AIハードウェアサプライチェーンにおける真のボトルネックが、高帯域幅メモリ（HBM）の供給ではなく、TSMCのCoWoS先進パッケージング容量にあると主張しています。CoWoSは、コンピュートダイとHBMを物理的に統合するために不可欠であり、現...

概要 TSMCは、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)の需要に対応するため、CoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術の野心的なロードマップを公開しました。2029年までに14レティクルを超える大型パッケージを開発し、最大24個のHBM5Eモジュールと多数の...

概要 国際通貨基金（IMF）は、台湾の一人当たりGDPが韓国を上回ると予測しており、その主要な要因として同国の半導体産業が牽引する経済成長を挙げている。特に、台湾が3ナノメートルプロセスといった先端ノード技術の開発と量産において世界をリードして...

概要 RBCキャピタルは、半導体装置メーカーKLA Corporationの株価目標を1,600ドルから1,700ドルに引き上げ、セクターパフォーム評価を維持しました。この上方修正は、KLAが2026年第3四半期に発表した好調な決算に基づいています。同社の1株当たり利益（EPS...

概要 本記事は永豐金證券が発行した「エージェントAIコンピューティングパワー分業革命」に関する業界レポートの概要紹介です。このレポートは、AIインフラ投資サイクルが「設備先行、アプリケーション後続」であり、TSMCのような主要チップメーカーが大き...

概要 2026年4月22日の半導体ニュースサマリーは、AI需要が現在の半導体市場サイクルを強力に牽引していることを強調しています。製造能力の拡張は、先進ウェハ製造だけでなく、パッケージング、基板、そして広範なエコシステムに及んでいます。インドでの3...

概要 AIアプリケーションの急速な成長を背景に、半導体製造業界では激しい競争が繰り広げられており、主要企業による設備投資が大幅に増加しています。TSMCは、米国初のAP9工場を含め、先進パッケージング工場の建設を加速しており、台湾ではSoICの生産能...

概要 TSMCは、2026年北米技術シンポジウムで新たなA13プロセス技術を発表しました。この技術は、AI、HPC、モバイルアプリケーション向けに設計されており、既存のA14ノードをさらに微細化したものです。同社は、2028年までに約10個の大型演算ダイと20スタ...

概要 韓国からのこの記事は、「AIスーパーサイクル」が減速の兆候を見せず、TSMCの好調な業績によって裏付けられていると論じている。先進半導体製造に大きく依存するAIインフラへの堅調な需要が、このトレンドを牽引している。記事は、マイクロソフト、グ...