AMD、サムスン電子と2nmチップ協力で最終合意か、TSMCの生産能力圧力を分散へ

概要

AMDはサムスン電子と2ナノメートル（nm）チップのファウンドリ協力について協議の最終段階に入っていると報じられ、AIデータセンター需要によるTSMCへの依存分散が目的です。AMD CEOのリサ・スー氏が3月にサムスン平沢工場を訪問しており、早期合意が期待されています。サムスンはAMDの次世代2nm CPU「Venice」と「Verano」の生産を担当する予定ですが、サムスンの2nm GAAプロセスの歩留まりはTSMCに劣るとされ、代替オプションと位置付けられています。

詳細

韓国メディアからの最新報道によると、世界的な半導体設計大手であるAMDが、サムスン電子との間で2ナノメートル（nm）プロセス技術を用いたチップ製造に関するファウンドリ協力について、協議の最終段階に突入していると伝えられています。この動きは、人工知能（AI）データセンターの需要が爆発的に増加する中で、チップ供給の逼迫が深刻化している現状を受け、AMDが台湾積体電路製造（TSMC）への過度な生産能力依存を分散させようとする戦略的な試みと見なされています。

AMDのCEOであるリサ・スー氏が今年3月にサムスンの平沢工場を訪問したという事実が、この重要な協力交渉の時期と一致していることから、市場は両社間での早期合意成立に強い期待を寄せています。もしこの協力関係が正式に成立した場合、サムスン電子はAMDの次世代2nm CPU製品である「Venice」と「Verano」の製造を担う予定であると報じられています。しかしながら、現時点では、サムスンが開発を進めている2nmのGAA（Gate-All-Around）プロセス技術の歩留まりが、業界リーダーであるTSMCのそれに比べて劣ると評価されており、この点が今後の協力における潜在的な課題となる可能性も指摘されています。そのため、サムスンはAMDにとって、主要な供給元であるTSMCを補完する「代替オプション」としての位置づけであると市場関係者は分析しています。