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Amkor、アリゾナ州に先端パッケージング工場を建設、米国半導体エコシステム強化へ70億ドル超を投資
Amkor アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアに建設中の先端パッケージングおよびテスト施設が、米国の半導体エコシステムを強化する上で極めて重要な役割を果たすと発表しました。当初20億ドルだった投資計画を70億ドル超に拡大し、人工... -
ASE、AI需要急増を背景に2026年の先端パッケージング価格を5～20%引き上げへ
AXTEK Technology Company Limited 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holding（ASE）は、AI駆動型半導体需要の急増を背景に、2026年のバックエンドウェーハパッケージング価格を5... -
Silicon Box、7750万米ドルの融資を獲得し先端パッケージングとチップレット統合事業を拡大
DealStreetAsia シンガポール 概要 シンガポールを拠点とする半導体パッケージングおよびチップレット統合のスタートアップであるSilicon Boxは、世界的な機関投資家コンソーシアムから1億シンガポールドル（約7750万米ドル）の債務融資を確保しました。こ... -
Samsung、光州に先端パッケージング工場建設検討とHBMハイブリッドボンディング能力を2029年までに全面移行へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国の光州市に先端半導体パッケージング工場を建設することを検討しており、早ければ2026年6月末にも投資計画を発表する可能性があります。この新施設は、特にHBM（High Bandwidth Memory）生産に必要な先進... -
SK Hynix、HBM4生産拡大に向けHanmi Semiconductorから442億ウォンのTC Bonderを受注、清州M15X工場に設置へ
The Korea Herald 韓国 概要 SK Hynixは、次世代HBM4製品の生産能力を強化するため、韓国の半導体装置メーカーであるHanmi Semiconductorから442億ウォン（約2870万米ドル）相当の最新型サーモコンプレッションボンダー（TC Bonder）「TC Bonder 4.5 Griff... -
TSMC、AIチップ需要に対応しCoWoS生産能力を2026年末までに10倍の月間13万枚超に拡大、ガラス基板技術CoPoSも開発加速
Tom's Hardware アメリカ 概要 TSMCは、AIアクセラレータの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージング技術の生産能力を大幅に拡大しています。2026年末までにCoWoSの生産能力を2023年末比で10倍以上の月間12万～13万枚に増強... -
IEEE ECTC 2026、AI・HPCのスケーラビリティ限界を再定義するパッケージング技術に注目
IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) アメリカ 概要 2026年のIEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)では、AIおよびHPCのスケーラビリティ限界を再定義するパッケージング技術が主要テーマとして注目され... -
SKグループ会長、Nvidia・TSMCとAI同盟深化：次世代HBMと先進パッケージング協力拡大へ
The Korea Herald 韓国 概要 SKグループのチェ・テウォン会長は、Nvidiaのジェンセン・フアンCEOとの会談後、TSMCのC.C.魏会長とも会談し、世界で最も影響力のあるAIチップメーカーとの連携を強化しています。両者は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先進パ... -
ハイブリッドボンディング技術、3D集積化の新境地を開く：AIアクセラレーターとチップレット設計を推進
PatSnap イギリス 概要 ハイブリッドボンディングは、金属間（主にCu-Cu）と誘電体間（酸化物-酸化物）のボンディングを単一のインターフェースで組み合わせることで、はんだやマイクロバンプなしで電気的連続性と機械的完全性の両方を提供する革新的な3D... -
Intel、ファウンドリ事業復活へ大規模な先進パッケージング投資：EMIB能力拡張が鍵
BusinessKorea アメリカ 概要 Intelは、ファウンドリ事業の復活を加速するため、先進半導体パッケージング能力の大規模な拡張にコミットしています。特に同社独自のEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術の能力拡張に焦点を当て、新たなファ... -
GlobalFoundries、CHIPS Act支援でマルタ工場能力を3倍に増強：2028年末までに年間150万ウェハー生産へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国のCHIPS Actからの資金援助を受け、マルタ工場における生産能力を3倍に増強する10年間で160億ドルの米国投資計画を進めています。この計画には、ドレスデン工場での11億ユーロの拡張も含まれ、2028年... -
AMD、台湾エコシステムに100億ドル超を投資：AIインフラと先進パッケージング製造を強化
Electronics Engineering Herald - EEHerald アメリカ 概要 AMDは、AIインフラと先端パッケージング製造の拡大のため、台湾のエコシステムに100億ドル以上を投資すると発表しました。この巨額投資は、AMDのチップレットアーキテクチャ、高帯域メモリ統合、... -
CEA-Leti、1µmピッチのダイ-トゥ-ウェハーハイブリッドボンディングを実証：AIハードウェアのボトルネック解消へ
Chiplet Marketplace フランス 概要 CEA-Letiは、ECTC 2026で、ピッチが1µmまでのダイ-トゥ-ウェハー（D2W）ハイブリッドボンディングを利用した機能テスト車両を実証し、AIハードウェアのボトルネックを解消する大きな進歩を発表しました。このD2W技術は... -
TSMCのCoWoS容量がAIチップの成長を阻む主要ボトルネックに：2026年末までに月産12万枚へ増強も需要超過が継続
backplane 台湾 概要 TSMCのCoWoSパッケージング容量が、AIチップの進化を阻む最も深刻なボトルネックとして浮上しています。同社は2024年後半の月産約35,000ウェハーから2026年末までに月産120,000～140,000ウェハーへと生産能力を約4倍に拡大しています... -
KLAの先進パッケージング事業が急成長：2026年度収益は13億ドル超、AI向け検査需要で牽引
Bitget アメリカ 概要 KLA Corporationは、半導体プロセス制御および歩留まり管理のグローバルリーダーとして、特にAIチップの複雑化に伴う先進パッケージング事業で急成長を遂げています。同社の先進パッケージング部門からの収益は、2025年の推定9億2500... -
AMD、次世代Zen 7 CPU向けにPowertechのFOPLP技術を検討
TechPowerUp アメリカ 概要 AMDは、コードネーム「Grimlock」と呼ばれる次期「Zen 7」アーキテクチャのCPU向けに、Powertech Technologyのファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）ソリューションを含む、様々な先端パッケージング技術を検討して... -
東京エレクトロンとSamsung、ハイブリッドボンディング装置への設備投資を大幅増強
Mordor Intelligence 日本, 韓国 概要 半導体業界が先端パッケージングへと移行する中、東京エレクトロンとSamsungは、ハイブリッドボンディングおよび一般的なボンディング装置への設備投資を大幅に増やしています。この投資は、GPUおよびAIアクセラレー... -
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、台湾のAIサプライチェーンへの年間投資が1,500億ドルに到達する見込みを表明
BigGo Finance 台湾 概要 NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、同社の台湾AIサプライチェーンへの年間調達・投資額が将来的に1,500億ドルに達する見込みだと発表しました。これは4～5年前の100億～150億ドルから10倍の増加、現在の年間約1,000億ドルからも大... -
NVIDIAのCoWoSパッケージングボトルネック緩和も、HBM供給が新たな主要制約に浮上
24/7 Wall St. アメリカ 概要 AIアクセラレータの長年の生産ボトルネックであったTSMCのCoWoS先端パッケージング能力は拡大し、供給逼迫が緩和されつつあります。しかし、今や高帯域幅メモリ（HBM）の供給が新たな主要な制約として浮上しています。TSMCは2... -
TSMC、AIアクセラレータ向けCoWoS供給逼迫に対応するため成熟ノード生産能力を再配分
Tom's Hardware 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータに不可欠なCoWoS先端パッケージングおよびシリコンインターポーザの供給逼迫に対応するため、40～90nmの成熟ノード生産能力をCoWoS製造に再配分しています。この戦略的な動きは、AIチップ需要の爆発的な...
