GlobalFoundries、CHIPS Act支援でマルタ工場能力を3倍に増強：2028年末までに年間150万ウェハー生産へ

Tom’s Hardware アメリカ

概要

GlobalFoundriesは、米国のCHIPS Actからの資金援助を受け、マルタ工場における生産能力を3倍に増強する10年間で160億ドルの米国投資計画を進めています。この計画には、ドレスデン工場での11億ユーロの拡張も含まれ、2028年末までに年間150万ウェハーの生産を目指します。AIチップの需要増大によりTSMCとSamsungが先進ノードとパッケージングに注力する中、GlobalFoundriesは成熟ノードファウンドリとして主要な恩恵を受け、車載、産業、IoT市場の需要に対応します。ExtollとChip InterfacesもGlobalFoundriesのFDX技術向けにUCIe IPソリューションを導入し、チップレット接続を推進しています。

詳細

主要成果

GlobalFoundriesは、米国のCHIPS Actによる強力な資金援助を受け、マルタ工場における生産能力を今後10年間で3倍に増強するという、総額160億ドルの米国投資計画を推進しています。これには、欧州最大の半導体工場であるドレスデン工場での11億ユーロの拡張も含まれており、同社は2028年末までに年間150万ウェハーの生産を目指しています。

技術・臨床詳細

この大規模な投資は、主に車載、産業、IoT市場向けの成熟ノード半導体の生産能力を強化することを目的としています。AIチップの需要が加速する中で、TSMCやSamsungといった主要ファウンドリが2nm、3nm、および先進パッケージングといった最先端ノードに莫大なリソースを投入しているため、成熟ノードの供給が逼迫しています。GlobalFoundriesは、この市場のギャップを埋める重要な役割を担っています。また、EXTOLLとChip Interfacesは、GlobalFoundriesのFDX（FD-SOI）技術向けに業界初の統合型UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）IPソリューションを発表しました。このソリューションは、チップレット間接続の標準化を推進し、多様なアプリケーションにおけるチップレット採用を促進することで、GlobalFoundriesのエコシステムをさらに強化します。

背景・業界文脈

世界の半導体サプライチェーンは、地政学的リスクとAI主導の需要により、再構築の時代を迎えています。米国、欧州、日本が国内での半導体製造能力の回復と強化を目指す中、CHIPS Actのような政府のインセンティブが重要な役割を果たしています。TSMCは、CoWoS先進パッケージングとAIアクセラレーター向けシリコンインターポーザー製造に40-90nmの生産能力を再配分しており、その結果、成熟ノードウェハーの供給が減少しています。このような状況下で、GlobalFoundriesのような成熟ノードファウンドリは、以前は先進ノードを使用していた顧客が代替能力を求めるようになり、主要な恩恵を受けています。

今後の展望

GlobalFoundriesのマルタおよびドレスデン工場への投資は、米欧の半導体サプライチェーンのレジリエンスを大幅に向上させ、地政学的な自立性を高める上で不可欠です。年間150万ウェハーという生産目標は、AI、自動車、産業といった成長分野における堅調な需要に対応し、成熟ノード市場の安定供給に貢献するでしょう。UCIe IPソリューションの統合は、GlobalFoundriesがチップレットエコシステムで果たす役割を拡大し、AIおよびHPCアプリケーションにおける集積度の向上に寄与することが期待されます。これにより、長期的に同社の収益性と市場シェアがさらに向上すると見込まれます。