AMD、次世代Zen 7 CPU向けにPowertechのFOPLP技術を検討

TechPowerUp アメリカ

概要

AMDは、コードネーム「Grimlock」と呼ばれる次期「Zen 7」アーキテクチャのCPU向けに、Powertech Technologyのファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）ソリューションを含む、様々な先端パッケージング技術を検討していると報じられています。この動きは、AMDがより複雑なチップレット構成を構築し、パッケージングサービスにおけるTSMCへの依存度を潜在的に低減するための戦略を示唆しています。フラッグシップの「Grimlock」CCDは16コアを搭載し、次世代3D V-Cacheと組み合わせることで、L3キャッシュの総容量が最大224MBに達する可能性があると推測されています。

詳細

次世代CPUにおける先端パッケージングの必要性

CPU性能の継続的な向上は、微細化技術だけでなく、高度なパッケージング技術にも大きく依存するようになっています。特に、AMDが積極的に推進するチップレットアーキテクチャは、複数の小さなチップ（チップレット）を一つのパッケージ内で統合することで、製造歩留まりを向上させ、設計の柔軟性を高めます。次期「Zen 7」アーキテクチャのCPU（コードネーム「Grimlock」）では、さらなる性能向上と機能統合が求められるため、現行のパッケージング技術の限界を突破する新しいソリューションの導入が不可欠とされています。この背景のもと、AMDは様々な先端パッケージング技術の検討を進めています。

Powertech TechnologyのFOPLP技術への関心

AMDが検討している主要な技術の一つが、Powertech Technologyが提供するファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）ソリューションです。FOPLPは、従来のウェーハレベルパッケージングと比較して、より大きな矩形のパネルを使用することで、チップレットの製造効率とコスト効率を大幅に向上させることができます。これにより、AMDはより複雑で高性能なチップレット構成を、経済的に実現できるようになる可能性があります。Powertech TechnologyのFOPLP技術は、特に高密度な再配線層（RDL）を必要とする高性能CPUパッケージングにおいて、その優位性を示すことが期待されています。

AMDの戦略的狙いとZen 7 CPUの展望

AMDがFOPLPのような先端パッケージング技術を検討する背景には、複数の戦略的狙いがあります。一つは、AIやHPC（高性能コンピューティング）向けに、さらに高性能で複雑なチップレット構成を効率的に構築することです。もう一つは、パッケージングサービスにおけるTSMCへの依存度を潜在的に低減し、サプライチェーンの多様化を図ることです。TSMCは現在、CoWoSなどの先端パッケージングで高い需要を抱えており、供給制約が生じる可能性があります。AMDが自社のパッケージングオプションを拡大することは、将来的な生産能力と柔軟性の確保に繋がります。

次期「Zen 7」アーキテクチャのフラッグシップである「Grimlock」CCDは、16コアを搭載すると推測されており、次世代3D V-Cache技術と組み合わせることで、L3キャッシュの総容量は最大224MBにも達する可能性があります。このような大容量キャッシュは、AIワークロードやゲーミングにおいて非常に高い性能を発揮することが期待されます。PowertechのFOPLP技術の採用は、「Grimlock」CPUのコストと性能のバランスに大きく影響し、AMDが競争の激しいCPU市場で優位性を確立する上で重要な役割を果たすでしょう。