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Unimicron、AI需要の急増で設備需要90%増を報告：ABF基板など日本の中小サプライヤー依存がボトルネックに
BigGo Finance 台湾 概要 Unimicron TechnologyのChien Shan-Chieh会長は、AI需要が基板分野に波及し、ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料やTGV（スルーガラスビア）技術などの主要ツールが中小の日本サプライヤーに大きく依存しているため、需給不均衡が... -
Amkor TechnologyとNVIDIA、15億ドルの先端パッケージング提携発表：AI向けマルチダイ統合加速
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 Amkor TechnologyとNVIDIAは2026年7月、AIおよび加速コンピューティングプラットフォーム向けの次世代技術開発と米国での先端パッケージング能力拡張を支援するため、15億ドルの先端パッケージングおよび... -
Dell、AIサーバー受注残950億ドルで過去最高売上：DRAM、HBM、ABF基板などサプライチェーン全体がレッドライン
KuCoin 国際 概要 Dellは第2四半期に過去最高の470億ドルの売上高を記録し、AIサーバーの受注残が950億ドルに達したと報告しました。しかし、DRAM、NAND、特定のCPUや成熟ノードチップ、特にABF基板とT-glassを含むサプライチェーン全体が深刻な緊張状態に... -
TSMC上級副社長、AI需要が半年で設備注文90%急増と報告：世界20工場同時建設に匹敵
TechSoda 台湾 概要 TSMCのCliff Hou上級副社長は、AIによる需要が予測をはるかに上回り、半年間で設備注文が約90%急増し、世界の約20の工場を同時に建設するのに相当すると指摘しました。Unimicron Technologyの会長は、AIチップが基板の大型化、多層化、... -
Simmtech、AIサーバー向け次世代基板生産に4000億ウォン投資：2028年稼働開始で能力増強
The Elec Inc. 韓国 概要 Simmtechは、AIサーバーで使用される次世代基板の生産能力を拡大するため、段階的に4000億ウォン（約3億ドル）を投資すると発表しました。新しい生産施設は清州市の玉山面と既存工場内の未利用スペースに建設され、SOCAMMモジュー... -
TRUMPF、高出力HiPIMSでガラス基板TGVコーティングのボトルネック解消：次世代AIチップパッケージング加速
TRUMPF ドイツ 概要 TRUMPFは、次世代AIチップパッケージングにおけるガラス基板の製造課題、特に何百万もの微細なスルーガラスビア（TGV）を信頼性高くコーティングするために、高出力インパルスマグネトロンスパッタリング（HiPIMS）アプローチを導入し... -
ハイエンドABF基板、AIチップの巨大化で供給逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが競争激化
Medium (by Julien Nauy) 国際 概要 AIチップ向けのハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が顕著であり、これは従来のABF基板市場とは異なる「製造の難しさの再評価」を示しています。AIチップは従来のチップの2.6倍から3倍の基板面積と... -
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、AI基板容量を増強：上半期稼働率90%に迫る
TrendForce 台湾 概要 AIデータセンターの台頭により、GPUとHBMを統合する先端基板の需要が逼迫し、価格が大幅に上昇しています。Samsung Electro-Mechanicsのパッケージングソリューション部門は、2026年上半期の売上高が前年比41%増、営業利益が237%増を... -
ガラス基板が次世代AIチップパッケージングのブレークスルーに：Intel、TSMC、Samsungが開発を加速
Industry Analyst 国際 概要 次世代AIチップのパッケージングにおいて、ガラス基板が重要なブレークスルーをもたらす可能性が高まっています。ガラスは従来の有機基板よりも、より大きなパッケージサイズ、微細な相互接続、高い接続密度をサポートでき、In... -
IntelのEMIB-T先端パッケージング、2029年に本格貢献予測：CoWoS供給制約がGoogleなどの関心呼ぶ
TrendForce 台湾 概要 IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術、特にEMIB-Tが、TSMCのCoWoS供給制約の中でGoogleなどの大手テクノロジー企業からの関心を集めています。Intelは、この先端パッケージング事業の収益が2027年後半に本格... -
AIサプライチェーン逼迫、リードタイム40週が新常態化：HBMがTSMC CoWoSに代わるボトルネックに
Markets Insider アメリカ 概要 AIサプライチェーン全体が深刻な逼迫状態にあり、40週間のリードタイムが新たな常態となっています。かつてボトルネックだったTSMCのCoWoS先端パッケージングに代わり、現在はHBM（高帯域幅メモリ）が供給制約の主要因に移... -
Scientech、AI需要で先端パッケージング装置・再生ウェハー出荷量50%増予測、次世代CoPoS市場参入へ
Taipei Times 台湾 概要 先端パッケージング装置と再生ウェハーを提供する台湾のScientech社は、AIアプリケーションの旺盛な需要と急速な技術変化を背景に、今年の出荷量が前年比で50%増加する見通しを発表した。同社の生産ラインは年末までフル稼働が確実... -
TSMC、高雄・白埔工業団地に新拠点設立、先端パッケージングサプライチェーン集積で効率最大50%向上
digitimes 台湾 概要 TSMCは、台湾南部の高雄市にある白埔工業団地に新たな拠点を設立し、台湾初の先端パッケージング材料・設備サプライチェーンクラスターを形成すると発表した。この戦略的な動きは、サプライヤーとの密接な協力検証プラットフォームを... -
台湾OSATs、AIブーム受け設備投資144億ドル、ASEはTSMCと協業強化でCoWoS需要に対応
Domino Theory 台湾 概要 台湾の主要チップパッケージング・テスト企業5社は、AI需要の急増に対応するため、今年4600億台湾ドル（約144億ドル）もの巨額を設備投資に投じる計画を発表した。世界最大のOSATであるASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給逼迫を... -
TSMC、CoWoS生産能力3年で9倍増もAIチップ供給不足は10%継続、NVIDIAが6割確保
XenoSpectrum 台湾 概要 TSMCのCoWoS先端パッケージング月間生産能力は過去3年間で約9倍に拡大したにもかかわらず、AIチップ需要の爆発的な増加により供給不足が約10%残っている。2026年末までに月間12万～14万ウェハーの目標に対し、NVIDIAがCoWoS生産量... -
LumentumがNVIDIAと1.6T光モジュールで数十億ドル契約、Coherentも記録的収益達成—AIデータセンター向け光通信投資が加速、TSMCは1.6nmプロセス量産へ
Troy Technical (note.com) グローバル 概要 2026年8月28日までの週間レポートによると、光通信・フォトニクス業界ではAIデータセンター需要に対応する動きが加速しています。LumentumはNVIDIAと1.6T光モジュールに関する数十億ドル規模の長期契約を締結し... -
Semiconductor Engineeringが分析：フォトニクスがチップレット設計を再考させ、多物理共設計が熱・応力・アライメント課題を解決
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineeringは、フォトニクス技術の統合がチップレット設計に根本的な再考を迫っていると報じました。熱、機械的応力、電磁気、そして光学の効果が相互に作用するため、設計は単なる配置問題から多... -
SEMICON Taiwan、AIインフラ需要に対応するシリコンフォトニクスとCo-Packaged Optics（CPO）に注力。FoxconnはCPOスイッチをQ3に出荷開始
CNA 台湾 概要 SEMICON Taiwan 2026は、AIインフラの爆発的な需要に対応するため、シリコンフォトニクスとCo-Packaged Optics（CPO）技術を主要な焦点とすると発表しました。特に、TSMCのCompact Universal Photonics Engine（COUPE）プラットフォームの進... -
BigGo Financeのレポートが示す：AIコンピューティングインターコネクトが転換点を迎え、NPOとCPOが業界バリューチェーンを再構築
BigGo Finance アメリカ 概要 BigGo Financeのレポートによると、AIコンピューティングのインターコネクトは重要な転換点を迎えており、ニアパッケージドオプティクス（NPO）とCo-Packaged Optics（CPO）が業界のバリューチェーンを根本的に再構築していま... -
Marvell、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的スケールアップを2027年後半と予測し、台湾とTSMCが中心的役割を果たすと強調
digitimes 台湾 概要 Marvellのラダ・ナガラジャン上級副社長兼CTOは、SEMICON Taiwan 2026で、Co-Packaged Optics（CPO）の商業化における本格的なスケールアップが2027年後半から始まるとの予測を発表しました。彼は、この大規模な展開において、台湾、...
