主要成果
Troy Technicalが発行した2026年8月28日号の週刊レポートは、光通信・フォトニクス分野がAIデータセンターの爆発的な需要に牽引され、大規模な投資と能力増強が進んでいることを明らかにしました。LumentumはNVIDIAとの間で1.6T光モジュールに関する数十億ドル規模の長期契約を締結し、Coherentも800G/1.6Tトランシーバーの販売で過去最高の収益を達成しました。さらに、TSMCは次世代の1.6nm A16プロセスを開発完了し、2026年第4四半期に量産を開始する予定です。
技術・臨床詳細
LumentumとCoherentの業績は、AIワークロードの増加に伴うデータセンター内の帯域幅ボトルネック解消に向けた、1.6Tおよび800G光トランシーバーの採用拡大を示しています。1.6T光モジュールは、AI/MLクラスタ内のGPU間通信で必要とされる膨大なデータ転送量を支える基盤技術であり、従来の光モジュールと比較して大幅なデータレート向上と省電力化を実現します。Lumentumは日本のリン化インジウム（InP）ウェハ製造拠点を拡大することで、高信頼性・高性能な光デバイスの安定供給能力を強化しています。一方、Coherentは製造効率とコスト削減のため、3インチInPウェハから6インチInPウェハへの移行を進めると共に、米国での20億ドル投資を発表し、自社の垂直統合型サプライチェーンを強化する方針です。TSMCの1.6nm A16プロセスは、ナノシートトランジスタ技術を採用し、次世代のAIチップや高性能コンピューティング（HPC）向けプロセッサの性能をさらに引き上げることが期待されます。
背景・業界文脈
AIの急速な進化は、データセンターインフラストラクチャに前例のない要求を突きつけています。特に、大規模な言語モデル（LLM）の訓練や推論では、数十万台ものGPUが相互に高速で接続される必要があり、従来の電気信号による通信では性能と消費電力の限界に達しています。このような状況下で、光通信技術、特に高速光トランシーバーとCo-Packaged Optics（CPO）のような集積技術は、データ転送のボトルネックを解消し、AIの成長を継続させるための鍵となります。LumentumやCoherentのような主要光学部品メーカーへの大型投資は、この業界の構造的変化を明確に示しています。
今後の展望
NVIDIAのようなAIチップリーダーとの長期契約や、記録的な収益達成は、光通信業界にとって強力な追い風となるでしょう。LumentumとCoherentによる積極的な生産能力増強と技術革新への投資は、AIデータセンターの成長を継続的に支えるために不可欠です。また、TSMCによる最先端プロセスの開発・量産は、AI半導体自体の性能向上と、それらを相互接続する光通信技術の進化が密接に連携しながら、AIインフラストラクチャ全体の発展を牽引していくことを示唆しています。今後も、高帯域幅、低遅延、低消費電力を実現する光技術への需要は増大し続けると予測されます。
元記事: https://note.com/reportprime_jp26/n/n9babbe2f6d0a
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