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Tyndall国立研究所、ESTC 2026でコパッケージドバイオイメージングや低温エッジカップリングなど先進パッケージングを発表
Tyndall National Institute アイルランド 概要 Tyndall国立研究所の研究者らは、European Semiconductor Technology Conference (ESTC) 2026で3つの論文を発表し、フォトニックパッケージング、コパッケージドオプティクス (CPO)、チップレット集積技術に... -
TSMC、コパッケージドオプティクス(CPO)展開を加速し「CPOムーアの法則」でAIチップ性能向上へ
KuCoin 台湾 概要 GPUやASICのコンピューティング能力が向上し続ける中、TSMCは、従来の銅製相互接続の電力消費と信号伝送の限界に対処するため、コパッケージドオプティクス (CPO) の展開を加速しています。TSMCはCPOを3DFabric、CoWoS、SoIC、シリコンフ... -
CienaがECOC 2026でAIネットワーキング革新を披露：1.6Tコヒーレント光モジュール、液冷CPO、WaveLogic 6 Nano 800Gを展示
Ciena カナダ 概要 CienaはECOC 2026でAIデータセンターネットワーキング向けの画期的なイノベーションを発表しました。同社は、1.6Tコヒーレント光モジュール、マルチレールフォトニクス、高性能電気および光インターコネクトなど、高速・大容量接続サー... -
IntelとAyar Labsが224Gbps+スケールアップ向けCo-Packaged Opticsを推進、NVIDIA NVLink拡張へ
Silicon Co-Design アメリカ 概要 Co-Packaged Optics（CPO）技術が224Gbps+のスケールアップを可能にし、IntelはInPレーザーをSiウェハーに異種統合したOCI（Optical Compute Interconnect）で真の統合アプローチを追求しています。Ayar Labsは、TeraPHY... -
NVIDIAがAIファクトリー向けNVLinkに銅線と光のハイブリッド戦略を採用、NVLink 6はGPU 72基接続でマルチレイヤーレジリエンス提供
Elliot's Musings アメリカ 概要 NVIDIAはAIファクトリーにおいて、NVLinkで72基のGPUを接続するために多数の銅線ケーブルを使用しつつ、光エンジンをスイッチングチップに統合する開発を進める銅線と光のハイブリッド接続戦略を採用しています。この二重... -
NPOコンソーシアムがニアパッケージドオプティクス（NPO）の国際標準を策定、ファーウェイが7.2T製品を発表
Computer Weekly イギリス 概要 非営利団体（NPO）の標準化産業サミットにおいて、ニアパッケージドオプティクス（NPO）の国際標準化に関する合意が形成されました。これは、AIインフラストラクチャにおけるNPOの大規模商用利用と産業アップグレードの基盤... -
EV Group、Co-packaged Optics製造課題を解決：ウェーハボンディングとナノインプリント技術で高密度統合を支援
Quality Digest アメリカ 概要 EV Group（EVG）は、フォトニック集積回路（PICs）、レーザー、光学構造を単一パッケージ内に統合するCo-packaged Optics（CPO）の製造における課題に対応しています。EVGのウェーハボンディング、ナノインプリントリソグラ... -
Huawei、NVIDIA・BroadcomのCPO戦略に対抗し7.2Tbps Near-Packaged Opticsモジュールと中国初のNPO MSAを発表
TrendForce 中国 概要 Huaweiは、NVIDIAとBroadcomが推進するCo-packaged Optics（CPO）戦略に対抗するため、7.2TbpsのNear-packaged Optics（NPO）モジュールを発表し、中国初のNPO光相互接続Multi-Source Agreement（MSA）である「OPEN NPO」イニシアチ... -
CIOE 2026：1.6T光トランシーバー受注が2027年まで延長、供給能力が先行優位を決定
Optics (FundaAI) アメリカ 概要 CIOE 2026（中国国際光電博覧会）において、1.6T光トランシーバーの受注と生産計画が2027年まで延長されており、急速な需要増が背景にあることが明らかになりました。InnoLight、Eoptolink、Coherent、Lumentumなどの主要... -
Tower SemiconductorとNewPhotonics、AI向けレーザー統合型PICsの量産出荷開始で800G/1.6T通信を強化
Unite.AI アメリカ 概要 Tower SemiconductorとNewPhotonicsは、AI相互接続アプリケーション向けにレーザー統合型光エンジンフォトニック集積回路（PICs）の量産出荷を開始しました。これらのPICsは、800Gから1.6Tのデータレートをサポートし、プラグイン... -
コパッケージドオプティクス（CPO）が量産段階へ：インターフェース、歩留まり、保守性が次なる主要課題に
DIGITIMES 台湾 概要 AIコンピューティングの帯域幅要求増大に伴い、光インターコネクトアーキテクチャはプラガブル光モジュールから、ニアパッケージドオプティクス（NPO）およびコパッケージドオプティクス（CPO）へと移行しています。これらの技術の量... -
AIインフラスタートアップが銅線限界を突破する光インターコネクトを推進：Ayar Labs、Lightmatter、HyperLightが先導
New Market Pitch アメリカ 概要 AIインフラ分野の主要スタートアップは、銅線の限界を打破するため、光インターコネクト技術の開発を加速させています。Ayar LabsはTeraPHYチップレットの生産を拡大し、光通信をプロセッサに近接させることで帯域幅と電力... -
Ayar Labs、AIインフラ向けコパッケージドオプティクス（CPO）量産化へ1.5億ドルを追加調達、2026年総額6.5億ドルに
Converge Digest アメリカ 概要 Ayar Labsは、AIスケールアップインフラ向けのコパッケージドオプティクス（CPO）製造能力を拡大するため、新たに1.5億ドルの資金調達を実施し、2026年の総調達額は6.5億ドルに達しました。同社のTeraPHY光エンジンと外部光... -
シリコンフォトニクスが1.6T光トランシーバーの支配的技術に浮上、2026年よりAIデータセンターで広範展開へ
AICP Light アメリカ 概要 シリコンフォトニクスは、1.6T光トランシーバーの主要技術として急速に台頭しており、CMOS互換の製造により、レーンあたりのデータレート向上と電力効率改善を実現します。光通信業界では、2026年からのAIクラスター向け1.6T光モ... -
Semtech、AI時代のNPO/CPO向けに224GリニアTIAドライバを発表
Converge Digest アメリカ 概要 Semtechは、AIアプリケーションの需要に応えるため、近接実装光学（NPO）および共同パッケージング光学（CPO）向けに224GリニアTIAドライバの新しいポートフォリオを発表しました。この新製品は、データセンターのインター... -
Newphotonics、AIネットワーク向け6.4Tレーザー集積NPOエンジンを発表
Converge Digest 不明 概要 Newphotonicsは、AIネットワーク向けに6.4Tbpsのデータ伝送速度を誇るレーザー集積近接実装光学（NPO）エンジンを発表しました。この革新的な光エンジンは、次世代AIインフラにおけるデータ処理のボトルネックを解消し、電力効... -
Ayar Labs、AIスケールアップCPO製造拡大のため2026年資金調達を6億5,000万ドルに拡大
Ayar Labs アメリカ 概要 Ayar Labsは、2026年の資金調達額を総額6億5,000万ドル（約910億円）に拡大したと発表しました。この追加資金は、AIデータセンターの「ラックを超えた」スケーリングに対応する、製造準備の整った共同パッケージング光学（CPO）ソ... -
台湾、AIインフラ向けシリコンフォトニクス量産化を加速：TSMCとASEがCPO主流化を主導
Taiwan News 台湾 概要 台湾は、AIインフラの需要に応えるため、シリコンフォトニクス技術の量産化を加速しています。TSMCとASE Technology Holdingがこの取り組みを主導し、電力効率と帯域幅の課題を解決するため、共同パッケージング光学（CPO）ソリュー... -
CIOE ShenzhenでAI需要による光部品供給逼迫が明らかに、1.6Tモジュールが量産移行も上流部品がボトルネックに
Pandaily 中国 概要 CIOE 2026 Shenzhenの展示会では、AIクラスターの旺盛な需要が光インターコネクトの供給能力を逼迫させている現状が浮き彫りになりました。800G光モジュールが引き続き主要な出荷製品である一方で、1.6Tモジュールはすでに量産と商業的... -
GIGALIGHT、量産準備完了のクリンプソケット式1.6T NPOソリューションを出荷開始
GIGALIGHT 中国 概要 AIコンピューティングの急速な成長に伴い、1.6Tニアパッケージド光インターコネクト（NPO）技術は、サンプル検証と商用展開の重要な岐路に立たされています。GIGALIGHTは2026年9月現在、OIF標準で定義されたクリンプソケットベースの1...
