Ayar Labs、AIインフラ向けコパッケージドオプティクス(CPO)量産化へ1.5億ドルを追加調達、2026年総額6.5億ドルに

Converge Digest アメリカ
概要
Ayar Labsは、AIスケールアップインフラ向けのコパッケージドオプティクス(CPO)製造能力を拡大するため、新たに1.5億ドルの資金調達を実施し、2026年の総調達額は6.5億ドルに達しました。同社のTeraPHY光エンジンと外部光源に基づくCPOアプローチは、光接続を演算シリコンに近接配置することで、電気I/Oの帯域幅、到達距離、および電力制約を克服することを目指します。Ayar Labsは、クラウドインフラプロバイダーのWiwynnとラックスケールAIシステムで協力し、インドのベンガルールに新たな設計センターを設立して、高容量生産体制を強化しています。
詳細

主要成果

Ayar Labsは、AIスケールアップインフラ向けのコパッケージドオプティクス(CPO)の製造能力を大幅に拡張するため、新たに1.5億ドルを調達し、2026年の年間調達総額を6.5億ドルとしました。この大規模な資金注入は、同社のCPO技術の量産化を加速し、AIコンピューティングにおけるデータ転送のボトルネックを解消することを目指しています。

技術・臨床詳細

Ayar LabsのCPO技術は、TeraPHY光エンジンと外部光ソースを基盤としており、光接続を演算用シリコン(例:GPUやCPU)の極めて近くに配置することで、既存の電気I/Oが抱える帯域幅、到達距離、そして電力消費の深刻な制約を克服します。これにより、AIクラスター内のチップ間、さらにはラック間のデータ転送速度と効率を劇的に向上させることが可能となります。同社は、クラウドインフラプロバイダーであるWiwynnとの協業を通じて、ラックスケールAIシステムの開発を進めており、実用化に向けた具体的な進展を示しています。また、インドのベンガルールに新たな設計センターを設立することで、製品開発と高容量生産を支援し、グローバルな製造・供給体制を強化しています。

背景・業界文脈

大規模言語モデル(LLM)をはじめとするAIワークロードの爆発的な成長は、データセンターにおける計算能力とデータ転送能力の両方に前例のない要求を突きつけています。従来の電気配線によるチップ間接続やサーバー間接続は、消費電力、信号減衰、物理的な配線長の限界といった課題により、AIクラスターの性能スケーリングにおける主要なボトルネックとなっています。このような状況下で、光インターコネクト、特に演算チップと光モジュールを一体化するCPO技術は、AIインフラの次なるフロンティアとして広く認識されています。Ayar Labsへの巨額投資は、この技術がAI時代のデータセンターにとって不可欠な要素であるという業界全体の強い認識を反映しています。

今後の展望

Ayar LabsのCPO技術は、AIデータセンターのアーキテクチャを根本的に変革する可能性を秘めています。製造能力の拡大と戦略的パートナーシップにより、同社はCPOソリューションの量産化と市場浸透を加速させるでしょう。CPOが普及することで、AIクラスターはより大規模に、より高速に、そしてより電力効率良く構築できるようになり、次世代AIアプリケーションの開発を強力に後押しします。Ayar Labsの取り組みは、AIコンピューティングの未来を形作る上で、極めて重要な役割を果たすと期待されます。

元記事: https://convergedigest.com/ayar-labs-150m-cpo-ai-scale-up/

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