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市場動向
MIT/NY CREATES、柔軟で透明なシリコンフォトニクス向け300mm製造プロセスを開発、NPOがCPOを上回る普及を予測
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 MITとNY CREATESの研究者は、標準的な半導体製造技術を用いて、柔軟で透明なシリコンフォトニクス用の300mm製造プロセスを開発しました。光チップレットは、銅インターコネクトの帯域幅、電力、到達距離の限界を... -
企業動向
CrealightsとGlobalFoundries、AI向け6.4Tフォトニクス技術の協業を拡大
TechNode Global シンガポール 概要 CrealightsとGlobalFoundriesは、AIインフラ向けシリコンフォトニクスに関する戦略的協業を拡大しました。これにより、CrealightsはGlobalFoundriesの技術を活用し、6.4Tニアパッケージドオプティクス(NPO)製品のエン... -
市場動向
Huawei、NVIDIA・Broadcomに対抗し7.2TbpsのNPOモジュールを発表、中国初のOPEN NPO MSAを推進
TrendForce 中国 概要 Huaweiは、NVIDIAとBroadcomのコパッケージドオプティクス(CPO)戦略に対抗し、独自のNPO (Near-Packaged Optics) 標準を発表しました。同社は中国国際光電子博覧会(CIOE)で7.2TbpsのNPOモジュールを披露し、各200Gbpsで動作する3... -
市場動向
NewPhotonics、AIネットワーク向けレーザー統合型6.4T NPOエンジン「NPC50506」を発表
NewPhotonics / Converge Digest 不明 概要 NewPhotonicsは、AIネットワーク向けに6.4T Laser-Integrated NPO (Near-Packaged Optics) Engine「NPC50506」を発表しました。このDR32シリコンフォトニクス光エンジンは、高帯域幅の光変換をスイッチやXPUシリ... -
市場動向
AIデータセンター向け1.6T光モジュールとスケールアップネットワークが次世代AIインフラを牽引
aicplight 不明 概要 AIワークロードの拡大に伴い、ネットワーキングはAIシステムの効率とコストの主要な制約となっており、光通信業界はこれに対応しています。1.6T光モジュールの商用導入が進み、2026年からはAIクラスターの規模拡大に伴い広範な展開が... -
企業動向
Ayar Labs、AI向けCPO量産化推進のため2026年資金調達総額を6億5000万ドルに拡大
Ayar Labs アメリカ 概要 Ayar Labsは、AIスケールアップ向けCo-Packaged Optics(CPO)ソリューションの製造規模拡大に向け、2026年の資金調達総額を6億5000万ドルに拡大したと発表しました。この追加資金1億5000万ドルは、製品開発、製造エコシステムの... -
企業動向
LumentumがNVIDIAと1.6T光モジュールで数十億ドル契約、Coherentも記録的収益達成—AIデータセンター向け光通信投資が加速、TSMCは1.6nmプロセス量産へ
Troy Technical (note.com) グローバル 概要 2026年8月28日までの週間レポートによると、光通信・フォトニクス業界ではAIデータセンター需要に対応する動きが加速しています。LumentumはNVIDIAと1.6T光モジュールに関する数十億ドル規模の長期契約を締結し... -
市場動向
AIデータセンター需要が光トランシーバー市場を2031年までに344億ドルに押し上げ、シリコンフォトニクスが技術進化を牽引
Simply Wall St オーストラリア 概要 世界の光トランシーバー市場は、AIワークロードの急増とハイパースケールデータセンターの構築加速により、2031年までに344億ドルに達すると予測されています。この成長は、シリコンフォトニクスやコヒーレント技術な... -
市場動向
CoherentがAIデータセンター向け統合光学プラットフォーム「Coherent PhotonLink」を発表、CPO・NPOをサポート
Simply Wall St News オーストラリア 概要 Coherent Corp.は、European Conference on Optical Communication (ECOC) で、AIデータセンターおよびネットワーキングアプリケーション向け統合光学ソリューション「Coherent PhotonLinkプラットフォーム」を発... -
市場動向
GIGALIGHTが中国コンピューティング博覧会でDSPフリー1.6T NPOシリコンフォトニクスエンジンと400G QSFP-DD DWDMを発表
GIGALIGHT 中国 概要 GIGALIGHTは、中国コンピューティング博覧会でDSP(デジタル信号処理)を排除した1.6T DR16 NPO(Near-Package Optics)リニアシリコンフォトニクスエンジンとデュアルアプローチ400G QSFP-DD DWDMソリューションを発表しました。この... -
企業動向
AIデータセンター需要急増で光トランシーバー投資が加速、NVIDIAとMarvellが大規模M&A
GlobeNewswire アメリカ 概要 AIワークロードの爆発的な増加に伴い、400G、800G、1.6T光コネクティビティへの大規模な投資と戦略的M&Aが光通信業界を再編しています。NVIDIAはLumentumに20億ドルを投資し、MarvellはCelestial AIを最大55億ドルで買収... -
新技術・技術紹介
Semiconductor Engineeringが分析:フォトニクスがチップレット設計を再考させ、多物理共設計が熱・応力・アライメント課題を解決
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineeringは、フォトニクス技術の統合がチップレット設計に根本的な再考を迫っていると報じました。熱、機械的応力、電磁気、そして光学の効果が相互に作用するため、設計は単なる配置問題から多... -
企業動向
Marvell、GoogleとのTPUエコシステム提携、8 Tbps光I/Oチップレット実証、Celestial AI買収でPhotonic Fabricを拡大
FUNDA | Substack アメリカ 概要 GoogleとMarvellは、TPUエコシステムに接続するカスタムシリコンプログラムで戦略的提携を発表し、Marvellは2027年度のスケールアップ光学系の収益見通しを大幅に増加させました。Ayar Labsは8 Tbpsの光I/Oチップレットを... -
市場動向
SEMICON Taiwan、AIインフラ需要に対応するシリコンフォトニクスとCo-Packaged Optics(CPO)に注力。FoxconnはCPOスイッチをQ3に出荷開始
CNA 台湾 概要 SEMICON Taiwan 2026は、AIインフラの爆発的な需要に対応するため、シリコンフォトニクスとCo-Packaged Optics(CPO)技術を主要な焦点とすると発表しました。特に、TSMCのCompact Universal Photonics Engine(COUPE)プラットフォームの進... -
市場動向
BigGo Financeのレポートが示す:AIコンピューティングインターコネクトが転換点を迎え、NPOとCPOが業界バリューチェーンを再構築
BigGo Finance アメリカ 概要 BigGo Financeのレポートによると、AIコンピューティングのインターコネクトは重要な転換点を迎えており、ニアパッケージドオプティクス(NPO)とCo-Packaged Optics(CPO)が業界のバリューチェーンを根本的に再構築していま... -
市場動向
POET Technologies、CIOE 2026でAIおよびデータセンター向けフォトニクス製品を展示、高出力多波長レーザー光源に焦点
Stock Titan (POET SEC Filing) カナダ 概要 POET Technologiesは、2026年9月9日から11日に開催される中国国際光電博覧会(CIOE)において、AIおよびデータセンター市場向けの革新的なフォトニクス製品を展示すると発表しました。同社は、特にAI、機械学習... -
市場動向
Credo Technology Group、Open CPX MSAに参加し、次世代AIインフラ向け相互運用可能な光インターコネクト開発を推進
Business Wire アメリカ 概要 Credo Technology Groupは、次世代AIインフラ向けに相互運用可能なニアパッケージドおよびCo-Packaged Optics(CPO)光インターコネクトアーキテクチャの開発を支援するため、Open CPX MSA(Open Co-packaged Interface Multi... -
市場動向
Kulicke & Soffa、AIインフラ強化のためCo-Packaged Optics(CPO)向け熱圧縮接合(TCB)技術を強化
PR Newswire アメリカ 概要 Kulicke & Soffa(K&S)は、AIインフラの需要急増に対応するため、Co-Packaged Optics(CPO)アプリケーション向けの熱圧縮接合(TCB)ソリューションを含む先進パッケージングポートフォリオを強化していると発表しま... -
市場動向
Marvell、Co-Packaged Optics(CPO)の本格的スケールアップを2027年後半と予測し、台湾とTSMCが中心的役割を果たすと強調
digitimes 台湾 概要 Marvellのラダ・ナガラジャン上級副社長兼CTOは、SEMICON Taiwan 2026で、Co-Packaged Optics(CPO)の商業化における本格的なスケールアップが2027年後半から始まるとの予測を発表しました。彼は、この大規模な展開において、台湾、... -
市場動向
Cisco、急増するAIデータセンター需要に対応するためCo-Packaged Optics (CPO) の量産体制が整ったと発表
digitimes アメリカ 概要 Ciscoは、AIデータセンターが電力予算と帯域幅の限界に直面する中で、Co-Packaged Optics(CPO)技術が実験段階から商用展開の必然へと移行したと発表しました。同社は、プラグイン可能なモジュール、ニアパッケージドオプティク...