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概要 半導体試験装置大手テラダイン社の株価が過去最高値を更新した。Intelがイーロン・マスク氏のTerafabプロジェクトに関与しているとの報道が背景にあり、AI関連事業が収益の60%超を占めるテラダインはIntelの製造能力拡大から恩恵を受ける。同社はシリ...

概要 AIと半導体への投資は、AIアクセラレータだけでなく、それを支える光インターコネクトにその重要性が移っている。Lumentumのレーザー技術、Credoのアクティブ電気ケーブル、NVIDIAの40億ドル規模のフォトニクス投資がその牽引役だ。シリコンフォトニ...

概要 台湾は、AIデータセンター向けのコパッケージドオプティクス（CPO）テストにおけるボトルネックを積極的に解消し、シリコンフォトニクス（SiPh）の大規模展開を進めています。2026年までにデータセンター用トランシーバー売上の50%以上がSiPhモジュー...

概要 台湾の主要パネルメーカーであるAUO（友達光電）とInnolux（群創光電）が、データ伝送における「銅から光へ」という時代の大転換期を迎え、積極的にシリコンフォトニクス分野への進出を図っています。AUOの最高技術責任者（CTO）は、マイクロLED技術...

概要 サムスン電子のファウンドリ部門は、光を用いたデータ伝送のための光部品を半導体チップ上に集積するシリコンフォトニクス市場への公式参入を発表しました。この動きは、拡大する人工知能（AI）データセンターにおけるデータ転送のボトルネックと増大...

概要 2026年は「シリコンフォトニクス元年」と称され、コパッケージドオプティクス（CPO）の商用化が加速し、台湾の「光電部隊」がその展開に向けて準備を進めています。AIアプリケーションがトレーニングから推論へと移行し、モデルサイズが拡大するにつ...

概要 白山株式会社は、ロサンゼルスで開催されたOFC 2026において、コパッケージドオプティクス（CPO）の重要性が急速に高まっていることを認識し、CPO向け次世代光接続ソリューションを展示しました。同社は、高密度、高精度、およびリフロー耐性を備えた...