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OFC 2026が明かしたAI光ネットワークの未来
FS.com 国際 概要 OFC 2026では、AIが光ネットワークインフラに与える影響が大きく議論され、1.6Tの商用展開とCPO対プラグ可能型トランシーバーの議論が焦点となりました。Coherentは、PIC、InP CWレーザー、InP EML、GaAs VCSELといった複数の1.6Tトラン... -
Lightmatter：AIインフラ向けフォトニック相互接続のパイオニア（2026年企業プロファイル）
Tracxn アメリカ 概要 Lightmatterは、AIインフラ向けフォトニック相互接続とCo-Packaged Optics（CPO）を開発する企業で、XPUとスイッチ間の接続においてデータセンターのボトルネック解消を目指しています。同社の技術は、56G NRZから448G PAM4までのレ... -
ニアパッケージドオプティクス（NPO）とは何か？その簡易ガイド
Optcore 国際 概要 ニアパッケージドオプティクス（NPO）は、従来のプラグ可能型光モジュールと比較して、光モジュールをスイッチASICにPCB上でより近く配置する光相互接続アーキテクチャです。NPOは電気信号の伝送距離を短縮し、信号品質を向上させます。... -
NVIDIA Vera Rubin Ultraアーキテクチャ、AIネットワーキングをCo-Packaged Optics（CPO）時代へ導く
Radiant Blog アメリカ 概要 NVIDIAがGTC 2026で発表したVera Rubin Ultraアーキテクチャは、Co-Packaged Optics（CPO）を理論的な概念から、ギガワット規模のAI展開に不可欠な生産技術へと移行させるものです。CPOは、フォトニック集積回路と電子集積回路... -
NVIDIAの40億ドル光戦略：Co-Packaged Optics（CPO）がAIネットワーキングをいかに変革するか
Medium (I/O Fund) アメリカ 概要 NVIDIAは、CoherentとLumentumという光部品サプライヤーに総額20億ドルの株式投資を行うなど、Co-Packaged Optics（CPO）技術に巨額の投資を行っています。これは、AIネットワーキングにおけるCPOが理論段階から実用段階... -
AIデータセンター向けCo-Packaged Optics (CPO)の包括的解説
Fibermart 国際 概要 AIデータセンターにおいて、Co-Packaged Optics (CPO)は革新的な技術として注目されており、低消費電力、高帯域幅密度、低遅延を実現するために光コンポーネントとコンピューティングチップを高度なパッケージングで統合します。2026... -
AIネットワークのスケールアップが光テストの変革を要求：製造ボトルネックからテストへ
Photonic Integrated Circuits News アメリカ 概要 現代のAIインフラにおける最大の課題は、単一のアクセラレータ性能だけでなく、数千のアクセラレータをクラスターにスケーリングすることにあります。このスケールアップでは、銅線による電気的リンクが... -
NewMaxx分析：InPがAI向け1.6T光モジュールの真のボトルネック
NewMaxx's SSD Page アメリカ 概要 シリコンフォトニクスが注目される一方で、AIデータセンター向け800Gおよび1.6T光トランシーバーの真のボトルネックはインジウムリン（InP）にあると指摘されています。シリコンはレーザー発光ができないため、光源とし... -
AIネットワーキングがデータセンターのボトルネックに：光インターコネクトによる解決
Datacenters.com アメリカ 概要 現代のAI環境では、コンピューティング能力よりもネットワーキングがボトルネックになりつつあります。AIワークロードはGPU間で膨大なデータを常に交換するため、データセンター内での東西トラフィックが集中し、超低遅延、... -
レーザーが光AIデータセンターの心臓部：CoherentがInP生産能力を大幅増強
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIデータセンターの光インターコネクトにおいて、インジウムリン（InP）レーザーが極めて重要な役割を担っています。現在、ほとんどのスケールアウトデータはレーザー駆動のプラガブルトランシーバーで伝送されて... -
CienaがOpen CPX MSAを推進：オープンエコシステムがCPOの広範な導入を加速
Ciena アメリカ 概要 AIインフラのスケール拡大に伴い、プラガブル光モジュールの限界が顕在化し、Co-Packaged Optics (CPO) への移行が不可避となっています。CPOの広範な導入にはオープンエコシステムが不可欠であり、Open CPX MSAはそのための基礎的な... -
NVIDIAの40億ドル光戦略：CPOがAIデータセンターの接続を根本的に変革
IO Fund アメリカ 概要 NVIDIAはAIデータセンターのネットワーキングにおいて、Co-Packaged Optics (CPO) への移行を加速しており、CoherentとLumentumにそれぞれ20億ドルを投資し、光学部品サプライチェーンを確保しています。CPOは電力効率と帯域幅の点... -
ファーウェイ、光電融合技術でAIデータセンターの省エネ化を加速、CPOが鍵に
ASCII.jp 日本 概要 Huaweiは、AIデータセンターの電力消費課題に対処するため、光電融合技術を活用した省エネソリューションを推進しています。特に、Co-Packaged Optics (CPO) の開発に注力しており、スイッチASICと光エンジンを同一パッケージに統合す... -
Lumentumの光コンポーネント事業がAI市場で加速、800G/1.6TおよびCPOへの投資を強化
Zacks アメリカ 概要 Lumentumの光コンポーネント事業は、AI駆動の光ネットワーキング市場の拡大に伴い、急速に成長を加速しています。同社は、800Gおよび1.6Tトランシーバーの製造能力を拡大するとともに、Co-Packaged Optics (CPO) とリン化インジウム (... -
GlobalFoundries、シリコンフォトニクス事業の急成長を予測、2028年までに売上10億ドル超へ
TrendForce アメリカ 概要 GlobalFoundries (GF) は、シリコンフォトニクス事業が2026年には売上高が約2倍に達し、2028年末までに10億ドルを超える可能性があると報じられました。この成長は、AIデータセンターのネットワーキング需要拡大に伴うプラグアブ... -
GlobalFoundriesがAIデータセンター向けCPO加速化プラットフォーム「SCALE」を発表
GlobalFoundries (GF) アメリカ 概要 GlobalFoundries (GF) は、AIデータセンター向けCo-Packaged Optics (CPO) の導入を加速させる「SCALE™光学モジュールソリューション」を発表しました。このソリューションは、業界初のOCI (Optical Compute In... -
AI投資の主戦場が「光」へシフト：シリコンフォトニクスとグローバルサプライチェーンの再編
概要 AI投資の主要な焦点が光技術、特にシリコンフォトニクスへと移行し、グローバルサプライチェーンに大きな構造変化をもたらしていると報じられています。シリコンフォトニクスは、電子と光の通信技術を単一シリコン基板に統合し、電気信号と光信号間の... -
Molex、Teramount買収によりコパッケージドオプティクスと光ファイバー接続を強化
概要 電子相互接続ソリューションの大手サプライヤーであるMolexは、イスラエルのTeramount社を買収する意向を発表しました。Teramountは、光ファイバーとチップ間の接続ソリューションを専門としています。この戦略的な買収は、Molexのコパッケージドオプ... -
Lightelligence社、世界初のAIシリコンフォトニクス企業として香港証券取引所に上場
概要 世界初のAIシリコンフォトニクスチップ上場企業であるLightelligence社が、2026年4月28日に香港証券取引所に上場しました。同社は1370万株以上を1株183.2香港ドルで発行し、総額25.3億香港ドルを調達、上場費用控除後の純手取り金は23.8億香港ドルと... -
共同パッケージ型光集積（CPO）市場 グローバル調査レポート 2025-2035
概要 DataM Intelligence 4 Market Research LLPは、グローバル共同パッケージ型光集積（CPO）市場が2025年の1億2210万ドルから2035年には24億100万ドルへと急成長し、CAGRが34.7%に達すると予測するレポートを発表しました。この爆発的な成長は、AIデータ...
