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富士通子会社1Finity、台湾Acctonと戦略的製造協力MOUを締結、光ネットワーキングサプライチェーンを強化
Fujitsu Global 日本 概要 富士通の子会社である1Finity Inc.は、台湾のAccton Technology Corporationと戦略的な製造協力に関する覚書（MOU）を締結しました。このパートナーシップは、光ネットワーキング分野における生産能力とサプライチェーンを強化す... -
Lumentum、AIデータセンターのCPO需要とInP供給制約により、2026年年初来135%のリターンを達成
Let's Data Science (via Seeking Alpha) アメリカ 概要 Lumentum Holdings Inc.は、光トランシーバーへの予想を上回る需要、リン化インジウム（InP）の供給制約、およびNVIDIAのデータセンター需要に牽引されたコパッケージド・オプティクス（CPO）の機会... -
Marvell、Celestial AIを30億ドルで買収しCPOコア技術を獲得、NVIDIAとのシリコンフォトニクス協業も拡大
Global Semi Research アメリカ 概要 Marvellは、2025年12月にCelestial AIを約30億ドルで買収し、コパッケージドオプティクス（CPO）のコア技術を獲得することで、AIデータセンターのインターコネクトおよびカスタムチップの主要プレーヤーへと戦略的な変... -
Intel Foundry、ECTC 2026でAI/HPC向け先進パッケージング技術を発表、CPOの着脱式光コネクタを革新
Intel Foundry アメリカ 概要 Intel FoundryのエンジニアはECTC 2026で、AIおよびHPCのスケーラビリティ限界を再定義する先進パッケージング技術を発表しました。彼らはEMIB-Tパッケージングのスケーリングとコパッケージドオプティクス（CPO）における革... -
Coherent、AIインフラの需要急増でフォトニクスがビットあたり低消費電力、高帯域幅密度を実現すると強調
Coherent / Photonics Spectra アメリカ 概要 CoherentのSanjai Parthasarathiは、AIの急成長とデータセンターの需要増大により、先進レーザーとフォトニクス技術がAIシステムの拡張性、効率性、信頼性の中心になると強調しています。フォトニクスは、AIク... -
Lightmatter、InterConnect 2026で3Dフォトニックインターポーザー「Passage M1000」を披露、AI向け光I/Oで50Tbps達成
Lightmatter アメリカ 概要 Lightmatterは、InterConnect 2026基調講演で、AIインフラのフォトニックな未来を提示し、光I/Oで50Tbpsを供給可能な新カテゴリーのレーザーと、114TbpsのI/Oを提供するPassage M1000 3Dフォトニックインターポーザーを発表しま... -
PandailyがCPOを次世代AIデータセンターの「究極の目標」と評価、2026-27年にNPOの爆発的採用を予測
Pandaily 中国 概要 Pandailyは、コパッケージドオプティクス（CPO）が次世代AIデータセンターの中核ソリューションとして、GPU通信のボトルネックに対処すると報じています。記事は光電統合の3段階ロードマップを提示し、プラガブル光モジュール、2026年... -
Vitex LLC、2026年CPO技術の機能とAIデータセンターへの応用を解説する包括的ガイドを発表
Vitex LLC アメリカ 概要 本記事はVitex LLCが発行した市場調査レポートの概要紹介です。Vitex LLCは、2026年にコパッケージドオプティクス（CPO）に関する包括的な技術ガイドを発表しました。このガイドは、CPOが研究段階から出荷製品へと移行した現状を... -
Wiwynn、Computex 2026でAyar Labs、GUCと協力しハイパースケールAIデータセンター向けCPO相互接続技術をデモ
PR Newswire アメリカ 概要 WiwynnはComputex 2026にて、Ayar LabsおよびGUCを含むエコシステムパートナーと協力し、コパッケージドオプティクス（CPO）相互接続技術のデモンストレーションを実施します。この取り組みは、ハイパースケールAIデータセンタ... -
Optica Online、AI・データコム向けフォトニックパッケージング技術を議論する業界会議を2026年6月に開催
Optica Online アメリカ 概要 Optica Onlineは、AIインフラ、データコム、センシング、量子技術におけるフォトニックシステムの量産移行を加速させるため、先進的なフォトニックパッケージングに焦点を当てた業界会議を2026年6月に開催します。この会議で... -
800Gから1.6T、そして3.2Tへ：AI光ネットワークの速度競争の内幕
Chipstrat アメリカ 概要 光トランシーバー業界は、800Gから1.6T、そして3.2Tへと急速な進化を遂げており、Marvellのような企業では2026年後半には1.6Tが量産に入っています。OFC 2026では、CoherentがSiPh、EML、VCSELの3種類の1.6Tトランシーバーと、400... -
Sunyu Photonics：ニアパッケージドオプティクス（NPO）テストソリューション
Sunyu Photonics 中国 概要 Sunyu Photonicsは、従来のプラグ可能型光モジュールとCo-Packaged Optics（CPO）の中間に位置する革新的な光相互接続技術として、ニアパッケージドオプティクス（NPO）を紹介しています。NPOは、光エンジンをスイッチチップに... -
銅と光の投資：Semtech再考と光相互接続技術の定義
Gaetano アメリカ 概要 本記事は、Linear Pluggable Optics (LPO)、Near-Packaged Optics (NPO)、Co-Packaged Optics (CPO)、XPOといった様々な光相互接続技術を定義しています。LPOはDSPを排除または縮小し、その負担をホストシステムに移行させます。NPO... -
Lightmatter、液冷レーザーNIC「Guide DR」を発表：ラック密度を4倍に
Lightmatter アメリカ 概要 Lightmatterは、OCP NIC 3.0フォームファクタの液冷レーザーネットワークインターフェースカード（LNIC）「Guide® DR」を発表しました。この革新的な製品は、高密度レーザーアレイをフェースプレートからシャーシ内部へ移動させ... -
GemtekとNewPhotonics、レーザー内蔵の1.6T OSFPトランシーバーでハイパースケールAIデータセンターを標的
The Data Center Engineer アメリカ 概要 GemtekはNewPhotonicsと共同で、ハイパースケールAIデータセンター向けにAiPhoton 1.6T OSFPトランシーバーを発表しました。このモジュールは、NewPhotonicsのNPG10204 DR8フォトニック集積回路（PIC）と、レーザ... -
POET Technologiesの光インターポーザー：AI半導体の1460億ドル市場機会
The Motley Fool アメリカ 概要 POET Technologiesの光インターポーザーは、シリコンベースのプラットフォームで、フォトニックコンポーネントを電子回路とウェハレベルで直接統合し、GPUクラスタ向けに帯域幅を拡大しつつ遅延と消費電力を削減することを... -
データセンターは光革命に直面：LPOとシリコンフォトニクスが調達ルールを変革する理由
Halowill 国際 概要 データセンターの光相互接続アーキテクチャは、リニアドライブ・プラグ可能型光モジュール（LPO）、シリコンフォトニクス集積、およびCo-Packaged Optics（CPO）への進化により、大きな変革期を迎えています。LPO技術は、DSPチップを排... -
バーンスタイン・レポート：2026年までのAIデータセンター接続における勝者の行方
Futunn News 香港 概要 バーンスタインの97ページにわたる調査レポートは、AIデータセンターの接続技術が、従来のプラグ可能型モジュールからLPO/NPOへ、次にCPO、最終的には光I/O/光ファブリックへと進化するとの見解を示しています。特にニアパッケージ... -
LPO、LRO、CPO、NPO：AIデータセンター向け光相互接続技術の比較
Optcore 国際 概要 AIデータセンター向けに進化する光相互接続技術として、LPO、LRO、CPO、NPOが比較されています。LPO（Linear-drive Pluggable Optics）はDSPを排除することで消費電力と遅延を低減し、短距離・高品質リンクに適していますが、スイッチAS... -
AIデータセンター向け光相互接続市場の急成長
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンター向け光相互接続市場は、GPU集積度の高いAIクラスタにおける超高速光リンクへの不可欠な需要により急成長しています。この市場では、帯域幅がAIモデルのトレーニング効率に直接影響を与えるため、その重要性が増...
