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NPO/CPOがAIハードウェアの未来を形作る：2027年NPO、2029年CPOへ移行予測
Reddit 不明 概要 AIハードウェアは、現在のプラグイン型光モジュールから、2027/28年にはNPO（ニアパッケージドオプティクス）へ、そして2029年にはCPO（コパッケージドオプティクス）へと進化する段階的な移行が業界内で議論されています。Astera Labs、... -
Xscape Photonicsが8波長レーザー「FalconX」を発売、AIデータセンターネットワークの電力・距離・帯域幅問題を解決
New Market Pitch アメリカ 概要 AIデータセンターのトラフィック渋滞を解決するスタートアップとして、Xscape Photonicsが2026年3月に3700万ドルの追加資金調達を完了し、新たな注目を集めています。同社はAIデータセンターネットワーク向けに8波長レーザ... -
AIコンピューティングが1.6T光モジュール市場を牽引、CPOで消費電力を最大68%削減
EqualOcean 中国 概要 ムーアの法則の減速に伴い、AIクラスターの水平スケーリングが不可避となり、従来の電気インターコネクトは帯域幅、遅延、消費電力の物理的限界に達しています。これにより、2026年には銅から光への移行がデータセンター構築の決定的... -
AIデータセンターの新たなボトルネックはコネクティビティ：CPOの量産化が喫緊の課題に
The Futurum Group アメリカ 概要 AIクラスターが数千から数万のGPUへとスケールアップするにつれて、次の主要なボトルネックは計算能力そのものではなく、それらを接続するインフラにあることが指摘されています。コパッケージドオプティクス（CPO）は、... -
Credo、シリコンフォトニクスの未来を展望：AI・クラウド時代の高帯域幅と低消費電力を実現
Credo アメリカ 概要 シリコンフォトニクスは、半導体がエレクトロニクスにもたらした小型化、低コスト化、低消費電力化といった変革的な恩恵を光学分野にもたらしつつあります。そのエコシステムはAIやクラウドサービスなどの高需要アプリケーションに最... -
CredoがNPO（ニアパッケージドオプティクス）の進化を提唱、AIデータセンターの電力効率と保守性を両立
Credo アメリカ 概要 AIおよびデータセンターインフラにおける光接続アーキテクチャは、プラグイン式から低消費電力の集積モデルへと進化しています。Credoは、NPO（ニアパッケージドオプティクス）が、レーザー光源をフォトニック集積回路と直接統合する... -
オンチップフォトニクスの量産化がAIインフラのボトルネック解消へ急務
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIインフラの爆発的な進化に伴い、チップ上でのフォトニクス集積が喫緊の課題となっています。計算の有用な単位がラック、クラスター、データセンター全体に広がる中、より速く、より少ない熱でより多くのデータ... -
シリコンフォトニクス業界がM&Aと投資で150億ドル超を動かす、AI需要で急成長
The OPTIM Update 不明 概要 シリコンフォトニクスは、AIクラスターの拡大に伴う銅製インターコネクトの限界を克服するために不可欠な戦略的技術となっています。2025年末から2026年中旬にかけて、NVIDIAによるCoherentとLumentumへの40億ドル投資、Marvel... -
Scintil Photonics、AIデータセンターにおけるCPOへの移行を主導：銅の限界を突破
Telborg イギリス 概要 Scintil PhotonicsのCEOであるMatt Crowley氏は、AIデータセンターにおいて高帯域幅で長距離の相互接続における銅の物理的限界から、コパッケージド・オプティクス（CPO）が不可欠になっていると主張しました。CPOはAIクラスターの... -
Futunn News、光相互接続市場でサプライヤー間の熾烈な競争が激化していると報告、AI需要が背景
Futunn News 中国 概要 Futunn Newsは、人工知能（AI）需要の爆発的な増加を背景に、光相互接続市場でサプライヤー間の熾烈な競争が激化していると報じました。AIデータセンターが要求する800G、1.6Tといった超高速光モジュールやコパッケージドオプティク... -
Semiconductor Todayがピコジュール級光相互接続の進展を報告、AIデータセンターの電力効率を革新
Semiconductor Today イギリス 概要 Semiconductor Todayは、ピコジュール級（picojoule-class）の超低電力光相互接続技術の進展について報じました。この技術は、AIデータセンターにおける爆発的なデータトラフィックに伴う消費電力の課題に対処するため... -
GF Securities、AIインフラにおけるボトルネックがGPUからCPOを含む光相互接続へと移行していると指摘
Futunn News (GF Securities Report) 中国 概要 GF Securitiesは、AIインフラにおける性能ボトルネックが、従来のGPUコンピューティング能力から、コパッケージドオプティクス（CPO）を含む光相互接続へと徐々に移行していると指摘する分析レポートを発表... -
MarvellがAI時代向け高帯域幅光技術におけるプラズモニクスの重要性を強調
Marvell Blog アメリカ 概要 Marvellは公式ブログで、AI時代における高帯域幅光通信の要としてプラズモニクス技術の重要性を解説しました。プラズモニクスは、光と電子をナノスケールで相互作用させることで、従来のフォトニクス技術よりも高い集積度、超... -
PhotonCapがAI時代の光相互接続技術DSP、LPO、NPO、CPOの特性とデータセンターへの影響を解説
PhotonCap アメリカ 概要 PhotonCapは、AIデータセンターの進化を支える主要な光相互接続技術であるDSP（Digital Signal Processor）、LPO（Linear Pluggable Optics）、NPO（Near-Package Optics）、CPO（Co-Packaged Optics）について解説記事を公開しま... -
Credo Semiconductorがニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用動向を解説、AIデータセンターの電力・性能課題を解決
Credo Semiconductor Blog アメリカ 概要 Credo Semiconductorは、AI/MLデータセンターにおける電力効率と性能向上に不可欠なニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用動向について解説するブログ記事を公開しました。NPOは、光エンジンをASICの物理的な... -
CoherentがNVIDIAの20億ドル支援を受けテキサス州でInP製造施設を着工、AI光技術の供給強化へ
AI Weekly アメリカ 概要 Coherentは、NVIDIAからの20億ドルの資金提供を受け、テキサス州シャーマンでリン化インジウム（InP）製造施設の建設に着工しました。この新施設は、AI/MLデータセンター向け光通信部品の需要増に対応するため、光電集積回路（PIC... -
Data Gravity分析：AI時代のインターコネクトは銅線から光へ、NVIDIAはCPO搭載Spectrum-Xで主導
Data Gravity アメリカ 概要 Data Gravityの分析によると、フロンティアAIの性能制約はアクセラレータ供給からインターコネクトへと移行し、チップ間、GPU間、ラック間の接続課題が顕在化しています。NVIDIAは、光サプライヤーへの大規模投資とコパッケー... -
Broadcom、次世代200テラビットスイッチのテープアウトと1.6T DSP・CPO技術を推進、AI収益1000億ドル目標へ
Techstock01 | Substack アメリカ 概要 Broadcomは次世代200テラビットスイッチのテープアウトを順調に進めており、コパッケージドオプティクス（CPO）、1.6テラビットDSP、CW、EMLレーザーを業界標準として推進しています。同社は、AI XPVプラットフォー... -
NVIDIAジェンセン・フアンCEO、「銅と光のロードマップ」で2028年までにCPOがAIインフラの主軸に
Futubull Community 香港 概要 NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは、COMPUTEX TAIPEI 2026でAIインフラ向けの「銅と光のロードマップ」を発表し、データセンター内の接続が銅線から光ファイバーへ移行することを示唆しました。このロードマップでは、2027年... -
NVIDIAがAIデータセンター向け光サプライチェーンに総額45億ドル投資、CPO普及率35%へ
BingX シンガポール 概要 NVIDIAは、次世代シリコンフォトニクスレーザーの供給確保と光接続製造能力の拡大のため、LumentumとCoherentに総額40億ドル、Corningに5億ドルを投資しました。この巨額投資は、AIデータセンターの電力消費削減と回復力向上を目...
