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市場動向
Lightmatter社、AI業界がフォトニック相互接続の規模拡大に注力しデータ転送速度100倍、電力効率最大5倍を達成
Tom's Hardware アメリカ 概要 銅配線の物理的限界が迫る中、フォトニック相互接続はAIワークロード向けデータセンターにおける革新的なソリューションとして急速に台頭しています。LightmatterのCEOは、光相互接続がデータ転送速度を最大100倍、電力効率... -
新技術・技術紹介
光トランシーバのフォトニック集積化特許、Marvell Asiaが首位を維持しTSMC・Intelなど新規参入が加速
Patsnap 国際 概要 光トランシーバのフォトニック集積化分野は活発な成長段階にあり、Marvell Asiaが特許ファミリー数で首位を占めています。TSMC、Intel、Lyte AI、Lipacなどの新規参入企業が存在し、コパッケージドおよび集積フォトニクスへの商業的関心... -
企業動向
TSMCがAI向け光相互接続の次世代ロードマップ「COUPE」を発表、2026年には1.6 Tb/s光エンジン搭載へ
Tech Investments 台湾 概要 TSMCは、AI時代のコパッケージドオプティクス(CPO)向けシリコンフォトニクスプラットフォーム「COUPE」の開発を発表しました。COUPEは、フォトニックICと電子ICの2つのダイをSoICボンディングで積層し、その光モジュールをXP... -
新技術・技術紹介
Lightmatterのフォトニックプロセッサ、AIワークロードをGPU比で約10倍高速化し電力効率3.5〜5倍を実現
Daily Maverick アメリカ 概要 Lightmatter社のフォトニックプロセッサが、AIワークロードを従来のGPUと比較して約10倍高速に実行できることを実証し、電力効率も3.5〜5倍向上させました。この成果は、ムーアの法則の物理的限界が迫る中で、光(フォトニク... -
企業動向
シンガポールのSILITH Technology、UMCシンガポール12インチファブから初の量産シリコンフォトニクスウェハを受領
Semiconductor Today シンガポール 概要 シンガポールのファブレスシリコンフォトニクス企業SILITH Technologyが、UMCのシンガポール12インチファブから初の量産フォトニックICウェハを受領しました。この協業は、AIおよびハイパースケールデータセンター... -
企業動向
AI ETF「AGIX」が非公開のAyar Labsを追加、KraneSharesがフォトニクスETF「LUMA」を立ち上げ – 光通信分野への投資が活発化
ETF Stream (via KraneShares) アメリカ 概要 AI関連ETFであるAGIXが、光インターコネクトとコパッケージドオプティクス(CPO)のパイオニアである非公開企業Ayar Labsをポートフォリオに追加しました。これは、AIおよび高性能コンピューティングにおける... -
企業動向
NvidiaとBroadcomがCPO/シリコンフォトニクスを本格採用、量産体制へ移行しサプライチェーンに利益の波
BigGo Finance アメリカ 概要 NvidiaとBroadcomがコパッケージドオプティクス(CPO)およびシリコンフォトニクス技術の本格的な採用を開始し、関連エコシステムが量産段階に突入しました。この動きは、AIデータセンターにおける高速・高効率なデータ転送の... -
企業動向
AIデータセンターの限界突破へ シリコンフォトニクスが800G/1.6TトランシーバーとCPOで主役に浮上
MarketWise アメリカ 概要 AIインフラが電気インターコネクトの物理的限界に直面する中、シリコンフォトニクスがデータセンターの高帯域幅化と効率化の主要技術として急浮上しています。特に、800Gおよび1.6Tの次世代光トランシーバー、光I/O、そしてコパ... -
市場動向
AIデータセンター、銅配線から光インターコネクトへ本格移行 BroadcomとNvidiaがCPO、1.6T光トランシーバーで主導
MLQ News アメリカ 概要 AIデータセンターは、電気I/Oの物理的限界に直面し、銅配線から光インターコネクトへの大規模な移行を本格化しています。BroadcomのDavisson CPO製品やLightmatterのL20光エンジンといったコパッケージドオプティクス(CPO)技術が... -
新技術・技術紹介
Marvell Technology、AIスケーリングを革新するコパッケージドオプティクス(CPO)技術の展開を加速
Marvell Technology (YouTube) アメリカ 概要 Marvell Technologyは、AIインフラのスケーリングにおける次なる飛躍として、コパッケージドオプティクス(CPO)技術の展開を加速しています。CPOは、コンピューティングおよびスイッチングコンポーネントと光... -
市場動向
MITの電子フォトニック統合チップがAIデータセンターの電力消費を10Pbps超に改善、2030年までに実現へ
MarketWise アメリカ 概要 MITのFUTUR-ICプログラムを通じて開発された新しい光カプラーが、AIチップのデータ転送能力を毎秒1ペタビット以上に大幅に向上させ、2030年までには毎秒10ペタビットを目指しています。この電子フォトニック統合技術は、AIデータ... -
市場動向
Aehr Test Systems、主要シリコンフォトニクス顧客からFOX-XPウェハーレベルバーンインシステムの追加生産注文を獲得
Aehr Test Systems アメリカ 概要 Aehr Test Systemsは、主要なシリコンフォトニクス顧客から、同社の全自動FOX-XPウェハーレベルバーンイン(WLBI)システムの追加生産注文を獲得しました。このシステムは、次世代の光インターコネクトおよび光I/Oアーキ... -
市場動向
GlobalFoundriesとTower Semiconductorが特許で競合:シリコンフォトニクスIP戦争が本格化
Precision with Light アメリカ 概要 Precision with Lightの記事は、シリコンフォトニクス分野でIP(知的財産)戦争が本格化していると報じています。GlobalFoundriesが2025年11月にAdvanced Micro Foundry (AMF)を買収し、その技術基盤を強化した一方で... -
市場動向
openPR.com予測:AIデータセンター向け光インターコネクト市場、Intelの実証貢献で2035年までに410.9億ドルに達する見込み
openPR.com アメリカ 概要 本記事はopenPR.comを通じて公開された市場調査レポートの概要紹介です。AIデータセンターにおける光インターコネクト市場は、2035年までに410.9億ドルに達すると予測されています。この成長は、400G、800G、1.6T光リンクの需要... -
企業動向
Marvell、Celestial AI買収でAmazonにワラント発行:2030年末までのフォトニックファブリック製品購入に連動
Stocktwits アメリカ 概要 Marvell Technologyは、2026年2月のCelestial AI買収に際し、Amazonに対してワラントを発行しました。このワラントは、Amazonが2030年末までにMarvellのフォトニックファブリック製品を一定量購入することに連動して、Marvellの... -
市場動向
Seeking Alpha:Marvellの32.5億ドルCelestial AI買収、3.2T光トランシーバー開発でAI市場での競争力強化
Seeking Alpha アメリカ 概要 Seeking Alphaの記事によると、Marvell Technologyは2026年2月にCelestial AIを32.5億ドルで買収し、その先進的なPhotonic Fabric技術を獲得しました。この買収は、MarvellがAIモデルのトレーニングと推論における光インター... -
市場動向
3D InCites、シリコンフォトニクス製品の価値の半分がパッケージングに起因すると指摘、光の誘導と熱管理が課題
3D InCites アメリカ 概要 3D InCitesは、シリコンフォトニクス製品において、その製品価値の最大半分が高度なパッケージング技術に起因すると分析しました。パッケージングは、光の効率的な誘導、高速電気信号の保持、効果的な熱管理、そして異なる材料間... -
市場動向
Quantum Zeitgeist予測:シリコンフォトニクスリンク、AIの帯域幅需要増大に対応し2030年代初頭に6.4テラビット達成へ
Quantum Zeitgeist アメリカ 概要 Quantum Zeitgeistは、AIおよび高性能コンピューティングの帯域幅需要の増大に対応するため、シリコンフォトニクスリンクが急速にスケールアップし、2030年代初頭までに6.4テラビット(Tbps)のデータ転送速度を達成する... -
市場動向
TrendForce予測:TSMCのPIC生産能力が2028年までに月間2.5万枚に急増、NVIDIAとBroadcomがCOUPEプラットフォーム初期顧客に
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCのフォトニック集積回路(PIC)ウェハー生産能力が2028年までに月間25,000枚に急増すると予測しました。これは、Co-Packaged Optics(CPO)の本格的な量産体制を整えるための重要なステップです。NVIDIAとBroadcom... -
市場動向
AIデータセンターと高速ネットワーキングが牽引しフォトニックIC市場が急成長、主要企業が新技術を投入
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンターと高速ネットワーキングの需要拡大を背景に、フォトニック集積回路(IC)市場が急速に成長しています。InfineraはInPベースのフォトニックIC設計で主導的な役割を果たしており、Intelは次世代シリコンフォトニッ...