主要成果
シンガポールを拠点とするファブレスシリコンフォトニクス企業SILITH Technologyは、UMC（United Microelectronics Corporation）のシンガポール12インチファブから、同社初の量産フォトニック集積回路（PIC）ウェハを受領したことを発表しました。この成果は、AIおよびハイパースケールデータセンターネットワークで急増する高速AI光相互接続の要求に応えるため、次世代シリコンフォトニクス製造能力を大幅に拡大する上で重要な一歩となります。
技術・臨床詳細
SILITH TechnologyとUMCの協業は、最先端のシリコンフォトニクス技術とUMCの確立された12インチウェハ製造能力を組み合わせるものです。UMCのシンガポールファブは、高歩留まりと規模の経済性を提供することで、複雑なフォトニックICの量産を可能にします。SILITHの1.6Tシリコンフォトニクスプラットフォームは、今日のデータセンターにおけるプラグブルオプティクスの需要から、より高度なコパッケージドオプティクス（CPO）、さらには将来のオンチップ光I/Oアーキテクチャまで、幅広いアプリケーションをカバーするように設計されています。このプラットフォームは、データ転送速度の向上、消費電力の削減、および相互接続密度の増加を実現し、特にAIワークロードの効率化に貢献します。
背景・業界文脈
AIの進化とハイパースケールデータセンターの拡大に伴い、従来の電気的相互接続の帯域幅と電力消費の限界が顕在化しています。シリコンフォトニクスは、光を活用してデータを高速かつ低消費電力で転送する技術として注目されており、この「銅の壁」を打破する鍵と見なされています。UMCのような大手ファウンドリがシリコンフォトニクス製造に本格的に参入し、SILITHのような革新的なファブレス企業と連携することは、業界全体が光ベースのコンピューティングへと移行している明確な証拠です。このトレンドは、NVIDIA、Broadcom、Intelなど、多くの半導体大手や新興企業が光技術への投資を加速させていることと軌を一にしています。
今後の展望
SILITH Technologyが量産ウェハを受領したことは、1.6Tおよびそれ以上の速度の光相互接続が、AIインフラの中心的な技術となる未来を示唆しています。この技術の普及は、AIサーバーの性能を飛躍的に向上させるだけでなく、データセンター全体のエネルギー効率を大幅に改善する可能性があります。また、コパッケージドオプティクスの導入は、チップ設計の新たな標準となり、CPUやGPUと光モジュールを一体化することで、さらなる性能向上と小型化を実現するでしょう。この進展は、自律走行車や高度なセンシングシステムといった他の技術分野にも波及効果をもたらすことが期待されます。
元記事: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2026/jul/silith-umc-220726.shtml
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