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市場動向
2026年CPOサプライチェーンはNVIDIAとBroadcomが主導、TSMCのCOUPE生産能力はAI向けに予約済み
SupplyICs アメリカ 概要 2026年のCo-Packaged Optics(CPO)サプライチェーンは、NVIDIAとBroadcomという少数の主要企業が生産プラットフォームを支配しており、深刻な供給課題に直面しています。特に、TSMCのCOUPE(Chip-on-Wafer-on-Substrate with Und... -
市場動向
AIデータセンター向け光インターコネクトでNPOが中間解に、CPO量産は2029年以降か、Open CPX MSAが標準化を推進
Tom's Hardware / XenoSpectrum アメリカ 概要 AIデータセンターにおける次世代光インターコネクトにおいて、Co-Packaged Optics(CPO)の本格的な量産が2029年以降に遅れる見通しの中で、Near-Packaged Optics(NPO)が中間的な解決策として急速に採用さ... -
新技術・技術紹介
A*STAR、シンガポールでコパッケージドオプティクス(CPO)向け先進光相互接続開発を加速
MyCareersFuture シンガポール 概要 シンガポールのA*STAR Research Entitiesは、先進コパッケージドオプティクス(CPO)プラットフォーム向けのパッケージレベル光相互接続の開発を加速するため、上級科学者を募集しています。この役割は、ファンアウトシ... -
市場動向
CPO出荷本格化、ファウンドリ4社が異なるアプローチで次世代光集積を推進
MLQ News グローバル 概要 コパッケージドオプティクス(CPO)の出荷が本格化する中、主要な半導体ファウンドリ4社(TSMC、Intel、Samsung Foundry、GlobalFoundries)は、それぞれ異なるアプローチで次世代光集積技術を推進しています。TSMCはCoWoSとSoIC... -
市場動向
AIデータセンター需要急増でフォトニクス・光学関連株が好調、中国競争への懸念も浮上
Facebook (Investopedia投稿) アメリカ 概要 AIデータセンターが銅線の限界に達し、電力、熱、帯域幅の問題が深刻化する中で、フォトニクスが解決策として注目され、光学およびフォトニクス関連株が大幅に上昇しました。TSMCのCOUPEプラットフォーム、Broa... -
市場動向
GlobalFoundriesが次世代シリコンフォトニクス開発を加速、台湾ファウンドリも競争優位確立
Facebook (Daily Gazette投稿) グローバル 概要 GlobalFoundriesは、次世代シリコンフォトニクス技術の開発を加速しており、NVIDIA、Broadcom、Marvellといった大手企業がその300mmシリコンフォトニクスプラットフォームで設計を進めています。TSMCもCOUPE... -
市場動向
Marvell社、Celestial AI買収でフォトニックファブリック製品を発表、AIメモリインフラを強化
Technologies.org アメリカ 概要 Marvell社は、2026年2月に完了したCelestial AI社の買収後、そのPhotonic Fabric技術を組み込んだAIメモリインフラ製品を発表しました。新製品には、Photonic Fabricメモリモジュール、Photonic Fabric NIC、Photonic Fabr... -
市場動向
Arista Networks、四半期売上30億ドル超を初達成、2026年売上126億ドル・成長率40%を予測しオープンCPO戦略を推進
Seeking Alpha アメリカ 概要 Arista Networksは、AIネットワーキング需要の継続とサプライチェーンの改善により、四半期売上高で初めて30億ドルを超え、2026年の売上高を126億ドル、成長率40%に達すると予測しています。同社は今年3度目のガイダンス引き... -
市場動向
Lightmatter、Qualcommと共同で1.6 Tbps/ファイバーのCPOチップレットを開発、AIトレーニングの電気的ボトルネックを解消
alchedek アメリカ 概要 LightmatterはQualcomm Technologiesとの戦略的協力により、Passage L-Series Co-Packaged Optics (CPO) チップレットで1.6 Tbps/ファイバーの単方向スループットを達成しました。この画期的なチップレットは16波長DWDMアーキテク... -
企業動向
AIフォトニクス相互接続スタートアップLumilensがシリーズCで7億ドル超を調達、AIチップ間データ転送の高速化を加速
Wowtale アメリカ 概要 AIフォトニクス相互接続スタートアップのLumilensがシリーズCラウンドで7億ドル以上を調達し、AIにおけるチップ間データ転送の高速化と効率化に向けた技術開発を加速します。この大型資金調達は、Ayar LabsのTeraPHY、Lightmatterの... -
市場動向
主要ファウンドリ各社がCPOロードマップを推進、NVIDIA Spectrum-XとBroadcom Taurus BCM83640が量産段階へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 主要ファウンドリ各社(TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundries)がCo-Packaged Optics (CPO) のロードマップを推進し、AIクラスター向けスケールアップ接続のボトルネック解消を目指しています。NVIDIAはSpectrum-X Etherne... -
市場動向
中国Zhongji Innolightが香港で68.1億ドル規模のIPOを達成、一方でAI光通信向けリン化インジウム基板の供給不足が深刻化
TrendForce 台湾 概要 中国の光トランシーバー大手Zhongji Innolightが2026年最大の香港IPOで534.1億香港ドル(約68.1億米ドル)を調達し、高速光モジュール事業の拡大を目指します。同社はNVIDIA、Google、Meta、Microsoftといった大手AIデータセンター事... -
市場動向
東京エレクトロン、AIデータセンター向けCPO技術で電力効率と通信ボトルネックを大幅改善、NVIDIAとBroadcomも採用
東京エレクトロン 日本 概要 東京エレクトロンは、AIデータセンターの性能向上に向け、光と電気信号を統合するCo-Packaged Optics(CPO)技術が重要な鍵となると指摘しています。この技術は、電気信号と光信号の変換を同一パッケージ内で行うことで、デー... -
企業動向
NVIDIAとBroadcom、コパッケージ光学(CPO)スイッチの量産を開始:データセンターの電力消費を最大3.5倍削減へ
Electronics360 アメリカ 概要 NVIDIAとBroadcomは、データセンターの電力消費と遅延を大幅に削減するコパッケージ光学(CPO)スイッチの量産を開始しました。NVIDIAのSpectrum-X CPOスイッチ(TSMCのCOUPE技術と共同開発)とBroadcomのBailly CPOスイッチ... -
市場動向
Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、AIデータセンター向けフォトニック相互接続戦略を加速。8.5億ドル調達、評価額44億ドルに
International Banker アメリカ 概要 AIハードウェアおよびシリコンフォトニクススタートアップのLightmatterは、NVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参画し、AIインフラ向け高性能光接続の展開を加速させました。同社はCo-Packaged Optics (CPO) およびN... -
市場動向
シスコのビル・ガートナー氏、AIデータセンターの光デバイス経済性を語る:1.6Tデバイスがボトルネック解消の鍵
Light Reading アメリカ 概要 シスコのビル・ガートナー氏は、AIデータセンターにおける400G以上の光トランシーバーの経済的重要性について議論しました。AIインフラは、ラック内(スケールアップ)、ラック間(400Gおよび800Gプラガブル)、地理的に分散... -
市場動向
AIデータセンター、800G/1.6T光インターコネクトへ移行加速、OCI MSAが共通光物理層を定義
MLQ News アメリカ 概要 AIデータセンターでは、銅線インターコネクトの速度限界に直面し、光インターコネクトへの大規模な移行が加速しています。800Gプラガブルトランシーバーの採用が急速に進んでおり、既に1.6T製品が市場に投入され始めています。AMD... -
企業動向
Broadcom、次世代AI/HPCデータセンター向け800G CPOスイッチASICを量産開始:消費電力と遅延を大幅削減
Photonics News Weekly アメリカ 概要 大手半導体メーカーBroadcomが、AIおよびHPCデータセンター向けに設計された800Gコパッケージドオプティクス(CPO)対応スイッチASICの量産を開始しました。この革新的なASICは、CPO光エンジンを統合したリタイマーレ... -
企業動向
MarvellのCelestial AI買収で消費電力80%以上削減、GlobalFoundriesは2025年にシリコンフォトニクス収益倍増を予測
NAI 500 アメリカ 概要 シリコンフォトニクスはAIクラスタにおける「銅の問題」を解決し、データ速度の向上、帯域幅の増加、電力消費の削減を可能にしています。MarvellはCelestial AIを買収し、そのPhotonic Fabric技術により相互接続の電力消費を80%以上... -
企業動向
Marvell Technology、Celestial AI買収でオンチップ光専門知識を強化し、1.6T・3.2T光ソリューションでAI市場をリード
Kavout アメリカ 概要 Marvell Technologyは、Celestial AIの買収によりオンチップ光専門知識をポートフォリオに統合し、AIクラスタ内およびクラスタ間のより高速で効率的なデータ移動の必要性に対応しています。同社の電気光学ポートフォリオは、PAM DSP...