主要成果
2026年のCo-Packaged Optics（CPO）サプライチェーンは、AIアクセラレーターからの爆発的な需要により、深刻な課題と特定の企業による支配という構図が鮮明になっています。NVIDIAとBroadcomがCPOの主要な生産プラットフォームを事実上支配しており、特に台湾積体電路製造（TSMC）の先端パッケージング技術であるCOUPE（Chip-on-Wafer-on-Substrate with Underfill and Epoxy）の生産能力が、AIアクセラレーター向けに優先的に割り当てられているため、光エンジン単体のマーケットがほとんど形成されていないという供給制約が浮上しています。
技術・臨床詳細
- **供給の集中**: CPOサプライチェーンは、現時点でNVIDIAとBroadcomの二大巨頭によって強く牽引されています。これらの企業は、自社のAIアクセラレーターやネットワークスイッチ製品にCPO技術を統合し、その供給を垂直統合的に管理する傾向にあります。これにより、他のCPO技術採用を検討している企業は、光エンジンの調達において大きな制約に直面する可能性があります。
- **TSMCの役割と制約**: TSMCのCOUPEのような高度なパッケージング技術は、CPO製品の性能と統合性を実現する上で不可欠です。しかし、この限定された高価な生産能力が、GPUやAIアクセラレーターといった高収益製品向けに優先的に割り当てられているため、光エンジンの生産キャパシティが逼迫し、CPO全体の供給不足を招いています。これは、AIブームが半導体エコシステム全体に与える影響の一例です。
- **主要製品の進捗**:
- **NVIDIA**: 同社のSpectrum-X Photonicsプラットフォームは、2026年後半に立ち上げが予定されており、今年中に1万から1万5千ユニットの出荷が見込まれています。これは、NVIDIAがAIインフラにおける光インターコネクトの重要性を認識し、積極的に導入を進めていることを示しています。
- **Broadcom**: BroadcomのBailly CPOスイッチは既に量産段階に入っており、CPO技術の早期商用化を牽引しています。同社のTomahawk 6 Davisson（102.4T）も2025年10月に出荷を開始しており、高性能ネットワーク市場でのCPOの導入が進んでいることを裏付けています。
背景・業界文脈
AIモデルの規模と複雑さが増すにつれて、データセンター内のデータ伝送速度と帯域幅への要求はかつてないほど高まっています。従来の電気信号インターコネクトでは、電力消費と性能の限界に達しており、光インターコネクト、特にCPOへの移行が不可避となっています。CPOは、スイッチやプロセッサのシリコンダイに光エンジンを近接配置することで、電気配線の距離を短縮し、信号損失を最小限に抑え、大幅な電力効率と帯域幅の向上を実現します。しかし、この革新的な技術のサプライチェーンはまだ初期段階にあり、高度な製造プロセスと限られたサプライヤーが課題となっています。
今後の展望
CPOサプライチェーンの現状は、AIインフラの発展におけるボトルネックとなり得ます。NVIDIAとBroadcomによる市場支配と、TSMCの生産能力制約は、新規参入企業やCPO技術の広範な普及にとって大きな障壁となるでしょう。今後、より多くのファウンドリが高度なパッケージング能力を開発し、光エンジンサプライヤーが増加することで、CPOサプライチェーンは多様化・分散化される可能性があります。これにより、CPO技術はより幅広いAIデータセンターやHPC（高性能コンピューティング）アプリケーションに浸透し、AI時代の情報処理能力を飛躍的に向上させる礎となることが期待されます。
元記事: https://supplyics.com/insights/supply-chain/co-packaged-optics-cpo-supply-chain-2026/
毎週の技術動向レポートを無料でお届け
各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。
📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）
ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。
- 取得したメールアドレス・選択分野は配信目的にのみ使用します。
- 第三者へ提供することはありません。
- 配信はいつでも解除できます（各メール下部のリンクから）。
詳しくはプライバシーポリシーをご覧ください。
登録は1分・いつでも解除できます
コメント