主要成果
AIデータセンターの増大する帯域幅と電力効率の要求に応える次世代光インターコネクト技術において、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的な量産体制が2029年まで遅れる見通しとなり、Near-Packaged Optics（NPO）が「中間的な解決策」として業界の主流となりつつあります。OFC 2026では、NPOとCPO双方をカバーするソケット型光エンジンインターフェースの標準化を目指す「Open CPX MSA」が設立され、業界全体の整合性を高める動きが加速しています。
技術・臨床詳細
- **NPOの台頭**: CPOは光モジュールをプロセッサに近接配置することで性能向上を目指しますが、技術的成熟度、信頼性、製造コスト、サプライチェーンの複雑さといった課題に直面しています。これに対しNPOは、光エンジンをパッケージング内でチップに「近い」位置に配置しつつも、取り外し可能な外部レーザーモジュールを採用するなど、CPOのリスクを軽減する設計が特徴です。これにより、導入の柔軟性とサプライチェーンの管理が容易になります。
- **主要企業の動向**:
- **Broadcom**: OFC 2026で3.2T VCSELベースのNPO製品を発表し、NPOソリューションへの注力を明確にしました。同社の51.2T Bailly CPOスイッチはすでに量産段階にあり、102.4T Tomahawk 6 Davissonも2025年10月に出荷を開始しています。これは、CPO技術自体も着実に進展していることを示します。
- **NVIDIA**: 同社のQuantum-X Photonics InfiniBandスイッチは、取り外し可能な外部レーザーモジュールを備えたシリコンフォトニクスエンジンを使用しており、NVIDIAはこれをCPOと称していますが、その特性はNPOに近く、既存の課題に対する実用的なアプローチとして注目されています。
- **Meta**: CPOの信頼性に関する重要な研究結果を発表し、大規模データセンターにおけるCPOの長期運用課題を浮き彫りにしました。
- **標準化の動き**: Open CPX MSAの設立は、NPOおよびCPOのインターフェースに関する共通規格を確立し、エコシステム全体の相互運用性と効率性を向上させることを目的としています。これは、異なるベンダー間での互換性を保証し、技術の普及を加速させる上で不可欠です。
背景・業界文脈
AI/MLワークロードの爆発的な増加に伴い、データセンター内でのデータ転送量は飛躍的に増大しています。従来の電気信号によるインターコネクトでは、消費電力、遅延、到達距離の限界に直面しており、光インターコネクトへの移行が不可避となっています。CPOは究極のソリューションと見なされていますが、その複雑性から大規模導入には時間が必要とされています。NPOは、このギャップを埋める現実的なステップとして、短中期的な市場のニーズに応える役割を果たすでしょう。
今後の展望
NPOの台頭は、CPOの技術的ハードルが解消されるまでの間、AIデータセンターの進化を支える重要な架け橋となります。業界は、Open CPX MSAのような標準化活動を通じて、NPOとCPO間のスムーズな移行経路を確立し、最終的にはより高度に統合されたCPOソリューションへと進むと予測されます。2029年以降のCPO本格量産に向けて、NPOは技術的経験とサプライチェーンの最適化に貢献し、光インターコネクト技術のロードマップを着実に推進するでしょう。
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