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Ciena、AIが光インフラへの数年間にわたる投資サイクルを牽引し、800G・1.6T光接続の需要を加速と予測
RCR Wireless News アメリカ 概要 Cienaは、人工知能（AI）の急速な普及が、今後数年間にわたる大規模な光インフラ投資サイクルを牽引するという予測を発表しました。この予測は、従来のWAN、AI WAN、そしてデータセンター全体における帯域幅接続需要とネ... -
TSMC、AI需要に対応しチップレベルCo-Packaged Optics (CPO) の2026年後半生産開始を宣言、シリコンフォトニクスが優位に
Taipei Times 台湾 概要 TSMCのK.C. Hsu副社長は、SEMICONフォーラムにて、AIの旺盛な需要がシリコンフォトニクスを来年優位な位置に押し上げ、チップレベルCo-Packaged Optics（CPO）パッケージングの実現を加速させると発表しました。同社は、CPOの生産... -
GlobalFoundries、48V電力供給アプローチで次世代データセンターのエネルギー効率を向上
GlobalFoundries アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、データセンターおよび高性能コンピューティング（HPC）におけるエネルギー効率を向上させるため、48V電力供給への戦略的なアプローチをブログ記事で発表しました。この技術は、直接的にフォトニクスを扱... -
EnablenceとShunYun Technology、ベトナム新工場で800G/1.6T、CPO/LPO向け高速平面光回路の量産準備を完了、中国外からの供給を強化
Newsfile アメリカ 概要 Enablence TechnologiesとShunYun Technologyは、ベトナムの新工場で、AIデータセンターの成長を支えるための量産準備を完了しました。この工場では、800G、1.6T、コパッケージドオプティクス（CPO）、リニアプラガブルオプティク... -
LandMark Optoelectronics、シリコンフォトニクス需要の急増で利益が大幅に増加
digitimes 台湾 概要 LandMark Optoelectronicsは、シリコンフォトニクス市場における需要の急増を背景に、大幅な利益増加を報告しました。この業績は、データセンター、AI、通信インフラにおける光インターコネクトの採用拡大が同社の製品ポートフォリオ... -
IMAPSレポートがAIデータセンターの計算障壁突破にシリコンフォトニクス、CPO、先進パッケージングの重要性を強調
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 IMAPS 3D InCitesは、大規模言語モデルの急成長がデータセンターに課す膨大な要求に対処するため、光インターコネクトが不可欠であると指摘するレポートを発表しました。特に、フォトニックダイと光ファ... -
Lightmatter主導のOCP「AIシステム向けオープンシリコンフォトニクス」が正式始動、AIインフラのコパッケージドオプティクス標準化へ19社が結集
Lightmatter® アメリカ 概要 LightmatterがOpen Compute Project (OCP)内で「AIシステム向けオープンシリコンフォトニクス」イニシアティブの立ち上げを正式に発表しました。Celestica、Dell Technologies、Flex、Foxconn Interconnect Technology、Global... -
Applied Optoelectronics社が1.6Tトランシーバーを初受注、Marvell社はAIデータセンター向け1.6T光DSPポートフォリオを拡大
openPR.com アメリカ 概要 Applied Optoelectronics (AOI)社は2026年3月に、1.6Tデータセンター向けトランシーバーの初の大口注文を獲得し、800Gと1.6Tの合計生産能力を2026年末までに月産50万台以上に拡大すると発表しました。Marvell社も同時期に、AIデ... -
Coherent社、6インチInPウェハ生産を2027年末までに2倍以上拡大し、1.6Tトランシーバーの急速な需要増に対応
The Motley Fool アメリカ 概要 Coherent社は、2026年第4四半期の決算発表で、AIデータセンター向け1.6T光トランシーバーの需要が予想を上回るペースで加速していることを明らかにしました。これに対応するため、同社はテキサス州とスウェーデンにおける6... -
1.6TbEへの移行でデータセンターアーキテクチャが根本から再構築へ、CPOが鍵に
Futurum Group アメリカ 概要 Futurum Groupは、データセンターが1.6TbE（1.6テラビットイーサネット）への移行期にあり、これによりアーキテクチャが根本から再構築されると予測しました。コパッケージドオプティクス（CPO）は、スイッチASIC内の消費電力... -
Atomica、AIフォトニック統合プラットフォームで光・電子・メモリ統合のボトルネックを解消
The Data Center Engineer アメリカ 概要 Atomicaは、AIインフラハードウェアにおけるフォトニクス、エレクトロニクス、メモリ、熱構造、パッケージレベルインターフェースの統合ボトルネックに対処するため、「AI Photonic Integration Platform」を発表... -
CPOの課題解決へ、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が柔軟で低リスクな光パッケージングとして台頭
36kr 中国 概要 コパッケージドオプティクス（CPO）が大規模な商用化において、歩留まり、熱管理、量産検証の課題に直面する中、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が柔軟で低リスクな移行期光学パッケージングアーキテクチャとして急速に台頭しています... -
NVIDIAのSpectrum-X CPO Ethernetスイッチが量産開始：5倍の電力効率とAI稼働時間を提供
BigGo Finance 台湾 概要 NVIDIAのSpectrum-X Ethernetシリコンフォトニクススイッチが、コパッケージドオプティクス（CPO）技術を採用して本格的な量産段階に入りました。この「世界初の量産型200G/レーンCPO Ethernetスイッチシステム」は、光エンジンを... -
Intel、AIデータセンター向けコパッケージドオプティクス（CPO）開発を加速し市場参入を強化
Simply Wall St アメリカ 概要 Intelは、AIデータセンターインフラストラクチャへの戦略的注力を強化するため、コパッケージドオプティクス（CPO）および関連する接続ソリューションの開発を加速しています。この取り組みは、生成AIワークロードに不可欠な... -
CPOの課題を回避しニアパッケージドオプティクス（NPO）が台頭：Broadcomが3.2T製品を発表
Tom's Hardware アメリカ 概要 SemiAnalysisは、コパッケージドオプティクス（CPO）の普及に伴う課題に対し、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が中間ソリューションとして台頭していることを報告しました。NPOはモジュール交換の容易さ、限定された障... -
Lightmatter、AI向けフォトニックインターコネクトのサプライチェーン統合を提唱するホワイトペーパーを発表
digitimes 台湾 概要 Lightmatterは、OCP APAC Summit 2026において、AIインフラにおけるフォトニックインターコネクトのサプライチェーンの断片化と導入障壁に対処するためのインフラホワイトペーパーを発表しました。同社のエコシステム開発責任者である... -
上海交通大学、FOWLP採用の再構成可能ゲルマニウム-シリコンフォトディテクタで電子・フォトニクス統合を簡素化
Technology News | Advanced Photonics Nexus (SPIE) 中国 概要 上海交通大学の研究チームが、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）に基づく低損失な統合戦略を用いた再構成可能なゲルマニウム-シリコンフォトディテクタを開発しました。こ... -
Coherent、AI光通信ロードマップで800G/1.6Tを成長基盤に、将来は3.2Tトランシーバーと6.4T CPOへ進化
Dr. Robert Castellano's Semiconductor Deep Dive Newsletter アメリカ 概要 Coherent社は、AIクラスターにおける高帯域幅と低遅延の需要に応えるため、AI光通信のロードマップを公表しました。同社は現在800Gおよび1.6T製品を成長プラットフォームと位置... -
AIデータセンター、銅から光インターコネクトへの移行加速の理由とCPO技術のボトルネックを解説
YouTube (Denver Stock Lab) アメリカ 概要 AIデータセンターにおいて、電力効率と帯域幅の限界に直面する銅配線から光インターコネクトへの移行が加速しており、その主要な理由と現在のボトルネックが解説されました。動画では、Co-Packaged Optics（CPO... -
ResearchAndMarkets.com、Co-Packaged Optics（CPO）の世界市場トレンドと成長予測を発表
ResearchAndMarkets.com / GlobeNewswire アイルランド 概要 ResearchAndMarkets.comが発行した最新レポートによると、Co-Packaged Optics（CPO）は光エンジンをスイッチやアクセラレータのシリコン近くに配置することで、光インターコネクトアーキテクチ...
