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Coherentが5000万ドルを投じ6インチInPウェハー生産能力を4倍に拡大、1.6T光モジュール需要に対応
Yole Group フランス 概要 Coherentは、5000万ドルを投じて6インチリン化インジウム（InP）ウェハー生産容量を4倍に拡大する計画を発表しました。この戦略的投資は、AIデータセンターの需要に牽引される1.6T光モジュール市場の爆発的成長に対応するための... -
NVIDIAがMarvell、Lumentum、Coherentに投資し、CPO・MicroLED・OCSをAIインフラの次世代光技術として推進
36氪 (36Kr) 中国 概要 AIインフラストラクチャにおいて光通信の重要性が急速に高まっており、NVIDIAはMarvell、Lumentum、Coherentといった光技術企業に戦略的に投資しています。同社はCo-Packaged Optics (CPO)、MicroLED、Optical Circuit Switch (OCS)... -
1.6Tコヒーレントプラガブル、シンボルレートと2nm DSPで電力効率と熱設計を革新
MapYourTech アメリカ 概要 光通信業界は、800Gから1.6Tコヒーレントプラガブルモジュールへの移行期において、シンボルレートのスケーリング、DSPの消費電力削減、および熱設計の課題に直面しています。OIFの1600ZR/ZR+/CLプロジェクトとIEEE 802.3djタス... -
Imec、AI消費電力課題解決へ2.5D/3D光I/Oロードマップを提唱、CPOの限界を超える
EE Times アメリカ 概要 Imecの研究者たちは、AIシステムの電力消費課題に対し、既存のコパッケージ光学（CPO）では将来的に不十分であると指摘し、2.5Dから最終的には3Dへの光I/O技術ロードマップを提案しました。この新しいアプローチは、光デバイスをプ... -
MarvellがAI/HPCデータセンター向けシリコンフォトニクスソリューションを拡大、GPU間接続で3.2Tまでの帯域幅に対応
Marvell Newsroom アメリカ 概要 Marvellは、AIおよびHPCデータセンターの急増する需要に応えるため、シリコンフォトニクスソリューションのポートフォリオを大幅に強化すると発表しました。同社の新しい光エンジンとトランシーバーは、GPU間およびラック... -
Broadcom、AIネットワーク向け次世代CPOスイッチASICプラットフォーム「Tomahawk 6-O」を発表 – 電力効率30%向上で2025年商用展開へ
Broadcom Investor Relations News アメリカ 概要 Broadcomは、AIネットワーク向けに特化したCo-Packaged Optics (CPO) スイッチASICの新しいプラットフォーム「Tomahawk 6-O」を発表しました。このプラットフォームは、電力効率を最大30%向上させつつ、ポ... -
Applied Optoelectronics、Coherent、Lumentumの株価急落、AIインフラ投資の先行き不透明感が市場に動揺
24/7 Wall St. アメリカ 概要 光トランシーバーおよびレーザーメーカーのApplied Optoelectronicsが13%、Coherentが9%、Lumentumが8%と株価が急落し、ハイパースケーラーの設備投資計画との強い相関関係が指摘されています。直近の好調なファンダメンタル... -
PhotonPathとXIVERが提携、Oxynプラットフォームの200mmウェーハ製造をスケールアップ
Optica グローバル 概要 PhotonPathとXIVERは提携し、PhotonPathのOxynプラットフォームの製造をスケールアップします。Oxynはテレコムおよびデータコムアプリケーション向けの統合フォトニクスプラットフォームです。この協力により、Oxynの製造はXIVERの... -
光通信、AIインフラ・5G・データセンターのボトルネックを解消する極めて重要な役割
QCLS | Advancing the Future of Photonics, Light-Based Computing, and Optical Innovation アメリカ 概要 光通信は、AIインフラ、5G、データセンターにおいて、距離を超えた極めて高い帯域幅、管理可能な電力消費、低発熱、低遅延を実現することで、現... -
Qualcomm、Dragonflyエコシステムを拡張し1.6T/3.2T光モジュールで次世代AI工場を加速
Wccftech アメリカ 概要 Qualcommは、AIデータセンター向けDragonfly Connectivity Platformを拡張し、新しいコヒーレントライト光ソリューションとPAM4光SerDesを導入します。同社のロードマップには、2026-2027年向けの1.6T光モジュール（O200）とActive... -
1.6T時代到来！シリコンフォトニクス、InP、薄膜ニオブ酸リチウムが光モジュールの「心臓部」を巡り激突
[Analysis/Blog] グローバル 概要 1.6T時代を迎える次世代光モジュレーターのコア材料として、シリコンフォトニクス（SiPh）、リン化インジウム（InP）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）が競争を繰り広げています。SiPhはCMOS互換性によるスケーラビリティ、... -
HyperLight、MediaTek主導の8,000万ドル資金調達でAIインフラ向け薄膜ニオブ酸リチウムPIC製造を加速
Business Wire アメリカ 概要 HyperLightは、MediaTekが主導する8,000万ドルのシリーズC資金調達ラウンドを発表し、AIインフラ向けの薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック集積回路（PIC）プラットフォームの展開を加速させます。この資金は、TFLN PIC... -
Lumentum、AI光需要急増で株価上昇、McKinsey予測の800G・1.6Tトランシーバー供給不足が利益を後押し
Intellectia AI アメリカ 概要 Lumentumは、AI光コンポーネントの需要が今後2年間で9倍に増加するという予測に牽引され、光ネットワーキングコンポーネントへの強い需要を経験し、株価が上昇しています。McKinseyの予測によると、800 Gbpsおよび1.6 Tbps光... -
Nokia、米国ペンシルベニア州で半導体高度テスト・パッケージング能力を10倍に拡大、AI成長を支援
I-Connect007 アメリカ 概要 Nokiaは、米国ペンシルベニア州アレンタウンの半導体高度テストおよびパッケージング（ATP）事業を大幅に拡大すると発表しました。この戦略的投資は、スケーラブルなAIインフラ接続向けの光ネットワーキング技術の国内生産を強... -
Ayar Labs、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画しCo-Packaged OpticsをAIラック規模インフラへ導入
Forge Global アメリカ 概要 光I/OデータプラットフォームのAyar Labsは、2026年6月にNVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参加し、Co-Packaged Optics（CPO）技術をAIラック規模インフラに導入することを発表しました。同社は、シリコン処理技術を用いて... -
CoherentとNVIDIA、テキサス工場拡張でInPウェハー生産能力を4倍に、AI向け光インターコネクト供給を確保
[News/Blog] アメリカ 概要 Coherentは、NVIDIAから20億ドルの大規模な投資を受け、テキサス州シャーマンのリン化インジウム（InP）ウェハー製造施設を拡張しています。この投資は、ウェハー生産能力を4倍に高め、AIインフラ向け光インターコネクトの供給... -
Qatar Investment Authority、HyperLightのAIインフラ向け薄膜ニオブ酸リチウムPIC開発に8,000万ドル出資
Middle East AI News カタール 概要 カタール投資庁（QIA）は、HyperLightのAIインフラ向け薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック集積回路（PIC）プラットフォームの展開加速を目的とした8,000万ドルのシリーズC資金調達ラウンドに出資しました。この... -
AIデータセンター需要急増で世界的な光チップ生産能力が拡大、STMicroelectronicsとSource Photonicsが大規模投資
HTX Insights グローバル 概要 AIデータセンターからの需要急増を背景に、世界の光チップ産業は大規模な生産能力拡大の局面を迎えています。STMicroelectronicsは2027年までに300mmシリコンフォトニクス生産能力を4倍に増強する計画を発表し、800Gおよび1.... -
Broadcom、30億ドル自社株買いで財務基盤を強化し、AI ASICと光インターコネクト戦略を加速
富途资讯 中国 概要 Broadcomは30億ドルの負債を活用した自社株買いによりキャッシュフロー基盤を強化し、その「光インターコネクト＋AI ASIC」コンピューティングパワーストラテジーを加速しています。同社はイーサネットスイッチング、Co-Packaged Optic... -
半導体業界、AIインフラ強化へ光I/O・Co-Packaged Opticsに重点投資
New Market Pitch アメリカ 概要 半導体業界では、AIの爆発的成長を支えるインフラ強化のため、光I/O、Co-Packaged Optics（CPO）、メモリ、パッケージングなどの分野に大規模な資金が投入されています。Ayar Labsが2026年3月に5億ドルのシリーズE資金を調...
