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Lightmatter、プロダクト担当VPにRoy Kim氏を任命しフォトニック相互接続のグローバル展開を加速
概要 Lightmatterは、次世代AIシステム向けフォトニック相互接続ソリューションのグローバル展開を加速するため、プロダクト担当副社長にRoy Kim氏を任命しました。同社はOpen Compute Project (OCP)内で、相互運用可能な共同パッケージ型光集積（CPO）の... -
台湾半導体ETF、構成銘柄見直しでメモリ、先進製造設備、光通信に重点
概要 台湾最大の半導体ETFであるCTBC Taiwan Semiconductor (00891)が、最新の構成銘柄見直しを完了し、2026年4月27日に発効しました。この見直しでは、半導体業界のサイクルとAI需要に合わせ、メモリ、半導体製造装置（特に湿式プロセス）、およびシリコ... -
Molex社、Teramount社を買収しスケーラブルな共同パッケージ型光集積（CPO）技術を強化
概要 グローバル電子部品メーカーのMolexは、イスラエルのTeramount社を買収する意向を発表しました。Teramountは、シリコンフォトニクスおよび共同パッケージ型光集積（CPO）向けに、着脱可能な光ファイバー・チップ間接続ソリューションを専門としていま... -
STMicroelectronics、2026年第1四半期決算でAI・衛星市場での初期成長を示唆、フォトニクス事業が光相互接続需要に対応
概要 STMicroelectronicsは、2026年第1四半期に31億ドルの純収益を計上し、前年比23.0%増と堅調な業績を発表しました。特にRFおよび光通信部門は33.9%の大幅な成長を示し、AIクラスターにおける光相互接続需要の急増に対応するため、シリコンフォトニクスP... -
Samsung Foundry、光モジュール受注を獲得しシリコンフォトニクスとCPO戦略を加速、2029年量産目標
概要 Samsung Foundryは、大手光通信モジュールプロバイダーから受注を獲得し、シリコンフォトニクス事業を強化していると報じられています。同社は複数のグローバル顧客と商業化について協議を進めており、2026年後半には主要光通信モジュールメーカーと... -
AIインフラ設計におけるスケールアクロス・ネットワーキング：電力・冷却制約への新たなアプローチ
概要 AIデータセンターは、電力と冷却の制約により迅速な拡張が困難になるという課題に直面しており、多くの企業がその影響を報告しています。Futurum Researchによると、スケールアクロス・ネットワーキング設計は、地理的または単一サイトの制約がある場... -
欧州共同パッケージ型光集積（CPO）市場調査レポート 2026-2034
概要 IndexBoxは、欧州の共同パッケージ型光集積（CPO）市場に関する調査レポートを発表しました。同レポートによると、市場規模は2026年の670.5億ユーロから2034年には5593.5億ユーロに拡大し、CAGRは34.96%に達すると予測されています。この成長は、AIア... -
デクセリアルズがCPOパッケージングエンジニアを募集：光電融合技術開発の加速
概要 デクセリアルズ株式会社が、フォトニクス/CPOパッケージングエンジニアの求人を開始した。これは、同社がフォトニクス領域での事業拡大と、2030年の実用化を目指すCo-packaged Optics（CPO）製品への適用に向けた要素技術開発を強化していることを示... -
BEセミコンダクター、ハイブリッドボンディング需要で受注急増：サムスンのCPO戦略も浮上
概要 オランダのBEセミコンダクターは、2026年第1四半期決算でハイブリッドボンディング技術の採用加速により受注が105%急増したと発表した。これは、AI用途におけるウェーハレベル組立の需要増加を反映している。特に、Samsungが次世代HBM向けにハイブリ... -
2026年4月半導体ニュースまとめ：AI需要と光電融合が変革する産業動向
概要 2026年4月の半導体ニュースまとめは、台湾と日本が次世代半導体およびクリーンエネルギー向け先端材料で協力を深めていることを報告した。AI需要がメモリ市場、特にHBMの制約要因となり、サプライチェーンのボトルネック解消が喫緊の課題となっている... -
レゾナック主導「US-JOINT」始動：先端パッケージングにおける日米連携と光電融合の未来
概要 日本の化学メーカー、レゾナックが主導する先端パッケージングコンソーシアム「US-JOINT」がカリフォルニア州ユニオンシティで開所式を行った。この施設は、次世代の光電共同パッケージ（CPO）技術を含む先端パッケージングコンセプトの検証を米国で... -
Credo社、DustPhotonicsを13億ドルで買収しAIデータセンター向けシリコンフォトニクスを強化
概要 Credo Technology Group Holding Ltd. は、約13億ドルでDustPhotonicsを買収し、急成長するAIデータセンター市場での地位を強化しました。この買収により、DustPhotonicsのシリコンフォトニック集積回路（SiPho PICs）技術がCredoの製品群に統合され... -
トレンドフォース分析：NVIDIAのMarvell買収がCPOとAI相互接続に与える戦略的意義
概要 TrendForceのレポートは、NVIDIAによるMarvell Technologyへの20億ドル規模の戦略的投資が、コパッケージドオプティクス（CPO）とAI相互接続技術の未来に与える深い影響を分析しています。この取引は、MarvellのNVLink Fusionエコシステムへの統合を... -
Marvell社、OFC 2026で次世代XPU向けダイツーダイ相互接続技術を発表
概要 Marvellは、OFC 2026で次世代XPU（eXtended Processing Units）向けダイツーダイ相互接続技術における画期的な進歩を発表しました。業界初の双方向64GbpsダイツーダイインターフェースIPを実演し、帯域幅、性能、効率、および帯域幅密度の大幅な向上... -
AIデータセンターの相互接続、5年以内に全光化へ：OFC 2026の洞察
概要 Semiconductor Engineeringの記事は、AIデータセンター内の全ての高帯域幅データ相互接続が今後5年以内に光ソリューションへ移行すると断言しています。OFC 2026とGTC 2026からの洞察に基づき、AI推論需要の指数関数的な成長がこのシフトを推進してい... -
Yole Group：コパッケージドオプティクス（CPO）がAIインフラの次なる波を牽引
概要 Yole Groupの分析によると、コパッケージドオプティクス（CPO）は、AIが推進するインフラが直面する帯域幅とエネルギーの課題に対処するための重要な技術として位置づけられています。CPOのフォトニクスパッケージング市場は、2031年までに約50億ドル... -
ADTEKレポート：コパッケージドオプティクス（CPO）市場トレンド2026—AIデータセンター光相互接続の進化
概要 ADTEKのレポートは、AIデータセンターにおけるコパッケージドオプティクス（CPO）の進化する状況を深掘りし、シリコンフォトニクス、光I/O、高速光相互接続技術が将来の接続性をどのように形作るかを概説しています。CPOは、光コンポーネントをスイッ... -
Broadcom、OFC 2026で200T AI時代への道を切り開く革新技術を発表
概要 BroadcomはOFC 2026で、200T AI時代に向けた革新的な技術を披露しました。同社は、ギガワット規模のAIクラスタ向けに、スケーラブルで電力効率の高いソリューションに焦点を当てたイノベーションを発表。特にコパッケージドオプティクス（CPO）におけ... -
IOWN Global Forum、OFC 2026で未来のAIネットワーキングビジョンを提示
概要 IOWN Global ForumはOFC 2026で、未来のAIネットワーキングビジョンと次世代コンピューティングインフラ構築への進捗状況を発表しました。Open Compute Projectの光回路スイッチサブプロジェクトやForumのAI相互接続ワークアイテムのリーダーたちによ... -
CPO技術がAIコンピューティング市場で台頭：性能最適化とコスト削減の両立
概要 コパッケージドオプティクス（CPO）技術は、AIコンピューティング市場においてその優れた性能とコスト削減効果から急速に注目を集めている。光エンジンとスイッチチップを単一パッケージに統合することで、電気信号の伝送距離を短縮し、電力消費を大...
