Broadcom、OFC 2026で200T AI時代への道を切り開く革新技術を発表

概要

BroadcomはOFC 2026で、200T AI時代に向けた革新的な技術を披露しました。同社は、ギガワット規模のAIクラスタ向けに、スケーラブルで電力効率の高いソリューションに焦点を当てたイノベーションを発表。特にコパッケージドオプティクス（CPO）における進歩は注目され、ウェハーレベルのボンディングによるシリコンレベルの信頼性と、リタイミングプラグブルオプティクスと比較して最大65%の電力削減を実現します。Broadcomは、初の400G/レーン光DSP「Taurus™」と400G EML、フォトダイオードを発表し、1.6Tトランシーバーと将来の3.2T光トランシーバーの基盤を確立しました。

詳細

200T AI時代に向けたBroadcomのビジョンと技術革新

Broadcomは、OFC 2026（光ファイバー通信会議）において、200テラビット級のAI時代に向けて道を切り開く画期的な技術を披露し、AIインフラにおける同社のリーダーシップを改めて示しました。同社は、ギガワット規模のAIクラスタの構築と運用を可能にする、スケーラブルで電力効率の高いソリューションに焦点を当てた一連のイノベーションを発表しました。

Broadcomの発表の主要なハイライトの一つは、コパッケージドオプティクス（CPO）における大幅な進歩です。CPOは、光エンジンをスイッチASICなどの電気チップと直接統合する技術であり、Broadcomはこの技術において、ウェハーレベルのボンディングを使用することで、シリコンレベルの高い信頼性を実現しつつ、リタイミングプラグブルオプティクスと比較して最大65%もの電力削減を達成できることを示しました。これは、AIデータセンターが直面する膨大な電力消費と熱管理の課題を解決する上で極めて重要です。

CPOと高速光トランシーバーの進化

Broadcomのプレゼンテーションでは、物理的な限界を克服するために、光通信をスケールアップアーキテクチャに直接統合することの必要性が強調されました。具体的には、同社は業界初となる400G/レーン光DSP「Taurus™」を発表しました。このDSPは、Broadcom初の400G電気吸収変調レーザー（EML）とフォトダイオードと組み合わされることで、コスト効率と低消費電力に優れた1.6Tトランシーバーを実現します。さらに、この技術は将来の3.2T光トランシーバーの基盤を確立するものであり、AIシステムの帯域幅需要の継続的な拡大に対応します。

CPO技術の導入は、チップ間、ボード間、そしてラック間のデータ伝送におけるボトルネックを解消し、AIアクセラレータの性能を最大限に引き出すために不可欠です。Broadcomは、CPOソリューションによって、AIクラスタ内のデータ移動を劇的に高速化し、システム全体の効率とスループットを向上させることを目指しています。

今後の影響とAIエコシステムへの貢献

BroadcomがOFC 2026で発表したこれらの革新は、AIデータセンターの設計と運用に深い影響を与えるでしょう。電力効率の高いCPOと超高速光トランシーバーは、ギガワット級のAIクラスタの実現を加速し、AIのさらなる進化を支えるインフラの基盤となります。Broadcomは、光通信技術の最前線でイノベーションを推進することで、AIエコシステム全体の発展に大きく貢献しています。

将来的には、これらの技術が、自動運転、医療画像処理、科学シミュレーションなど、AIが適用されるあらゆる分野で、より高性能で持続可能なソリューションを提供することに繋がると期待されます。Broadcomの継続的な技術投資は、光通信とAIの融合がデータ時代の次の大きな波を形成することを示唆しています。