主要成果
AIハードウェアに対する世界的な需要の急増が原因で、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板のグローバル市場は2028年まで深刻な供給不足の状態が続くと予測されています。この継続的な不足は、CPU、GPU、そしてAIアクセラレータといったハイエンドプロセッサの製造能力に直接的な影響を及ぼしています。
技術・臨床詳細
ABF基板は、高性能なAIチップやHPC（High-Performance Computing）チップの先進パッケージングにおいて不可欠な材料です。その多層構造と微細な配線技術は、チップ間の高速データ転送と信号整合性を保証するために重要です。しかし、ABF基板の製造は、高度な技術を要するだけでなく、工場建設や特殊装置の導入に莫大な資本投資と長いリードタイムを必要とします。現在の生産能力の拡張ペース（年率15〜20%）では、AI需要の爆発的な伸びに追いつくことができず、需給ギャップが拡大しています。このため、Intel、AMD、Nvidia、TSMCといった主要なチップメーカーやファウンドリ、UnimicronやIbidenのような基板サプライヤーは、この状況に影響を受けています。
背景・業界文脈
近年、AI、5G、データセンター、自動車などの分野で高性能半導体の需要が急増しており、これに伴いチップのパッケージングもより複雑化しています。従来のパッケージング技術では対応しきれない要求が増える中で、ABF基板のような先進パッケージング材料の重要性が格段に高まりました。ABF基板は、特にチップレット技術や3Dスタッキングを可能にする上で不可欠な存在です。しかし、COVID-19パンデミック以降のサプライチェーンの混乱と、その後のAIブームが重なり、以前から指摘されていたABF基板の供給制約がさらに深刻化しました。これにより、基板サプライヤーは価格交渉力を高める一方で、急激な増産要請に応えるためのプレッシャーに直面しています。
今後の展望
ABF基板の供給不足は、AIチップの製造コスト上昇や市場投入の遅延に繋がり、半導体業界全体の成長ペースに影響を与える可能性があります。この状況は、基板サプライヤーにとって収益機会をもたらす一方で、設備投資の加速と技術革新を促すインセンティブとなります。各社は、長期的な顧客コミットメントや戦略的提携を通じて、安定的な供給確保と増産体制の構築に注力しています。2028年以降もAI需要は高水準で推移すると見られており、ABF基板サプライチェーンの強化は、今後数年間の半導体産業の動向を左右する重要な要素であり続けるでしょう。
元記事: https://www.digitimes.com/news/a20260714PD214/demand-abf-substrate-2028-market-chip-supply.html
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