TSMCのCoWoS能力不足、Google自社製AIチップTPUの量産を2027年まで遅延させる可能性

専門メディア 台湾

概要

TSMCのCoWoSパッケージング能力の慢性的な不足が、Googleの自社開発AIチップであるTPUの量産開始を2027年まで遅延させる可能性が高いと報じられている。TSMCはCoWoSの能力増強を急ピッチで進めており、2026年末までに月産12万枚、2027年末までには月産14万枚を目指している。しかし、Appleが新世代プロセッサ向けに2026年の初期生産能力を確保しているため、Google向けのCoWoS能力は依然として限定的となる見込みだ。

詳細

背景

人工知能（AI）技術の急速な進化に伴い、Googleなどの大手テック企業は、推論や学習に特化した独自のAIアクセラレーター（TPUなど）の開発に注力しています。これらの高性能AIチップは、多数のロジックダイと高帯域幅メモリ（HBM）を近接して統合するCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）などの先進パッケージング技術に大きく依存しています。しかし、このCoWoSパッケージング能力は、AI需要の爆発的な増加により供給が逼迫しており、半導体サプライチェーンにおける深刻なボトルネックの一つとなっています。

主要内容

台湾の専門メディアの分析によると、TSMCのCoWoSパッケージング能力の不足が、Googleの自社製AIチップであるTPUの量産開始時期を2027年まで遅延させる可能性が浮上しています。TSMCはCoWoSの生産能力増強に積極的に投資しており、2026年末までに月産12万枚のウェーハ処理能力を、そして2027年末までには月産14万枚へと引き上げる計画です。これは、2025年上半期の月産4.5万枚、2025年末の月産6万枚から大幅な増加となります。しかし、2026年の初期生産能力の多くは、Appleが新世代プロセッサ向けに確保していると見られており、Google向けに利用可能なCoWoS能力は依然として限られる予測です。この状況がGoogleのTPUロードマップに影響を与え、2026年のTPU生産量を310万～320万台にとどめ、2027年に500万～600万台への増加を見込ませています。

影響と展望

このCoWoS能力のボトルネックは、AIチップ開発企業にとって製品投入スケジュールに直接的な影響を及ぼすことを示しています。Googleのような主要顧客でさえ、TSMCの供給能力に左右される現状は、先端パッケージング技術がAI時代における競争優位性を決定づける重要な要素であることを強調しています。TSMCの能力増強が2027年に本格化すれば、Googleだけでなく、BroadcomやMediaTekといった他の主要顧客へのCoWoS供給も改善され、AI市場全体の成長を後押しするでしょう。同時に、ハイパースケーラー各社による自社AIチップ開発の加速は、TSMCへの依存度を高めつつ、同時にサプライヤー多様化の動きも促す可能性があります。CoWoSの安定供給は、今後のAI技術革新と市場拡大の鍵を握ると言えます。