NVIDIA｜AIインフラ構築に向けたサプライチェーン拡張、量産能力の拡大計画と時期

2026年10月25日

NVIDIA Newsroom アメリカ

概要

NVIDIAが、AIインフラの需要増に対応するため、主要サプライチェーンパートナーとの製造能力拡張計画を発表した。基板能力の2.5倍増、高度パッケージング能力の300%以上の向上、光エンジン能力の最大30倍増など、広範な増強を計画している。これにより、加速コンピューティングおよびフルスタックAIファクトリープラットフォームの供給制約を解消し、グローバルな供給網の弾力性と冗長性を強化する。

詳細

主要成果

NVIDIAは、加速コンピューティングおよびAIファクトリープラットフォームの需要増に応えるため、基板、高度パッケージング、テスト、光エンジンの各工程において製造能力を大幅に拡大する。具体的には、基板能力を今後3年間で2.5倍に引き上げ、高度パッケージング能力を2028年末までに300%以上増加させる計画である。また、光エンジンの製造能力については、2027年半ばまでに15倍に拡大し、さらに2028年末までにそこから倍増させることを目標としている。

技術・詳細

各工程におけるパートナー企業との具体的な連携内容は以下の通りである。

基板（Substrate）：IBIDEN（日本）の小野工場において、能力を現状の3倍に引き上げる計画であり、2028年第1四半期から能力増強が開始される。Samsung Electro-Mechanics（韓国）は既存設備に加え、世宗および釜山の工場を新設・アップグレードし、2028年までに同社の年間パッケージ基板生産能力の相当部分をNVIDIA向けに割り当てる。Unimicron Technology Corporation（台湾）のKF基板製造拡張は、2027年第2四半期に能力追加が始まり、2028年半ばにフル稼働する見込みである。
高度パッケージング：Amkor Technology（韓国）において、2028年末までにインターポーザ・ウェハーの能力を300%以上増加させる。
半導体テスト：2026年から2027年にかけてテスト能力を倍増させる。KYEC（台湾）に対し11億ドルの能力予約前払金を拠出し、米国に新施設を建設して2027年4月に量産を開始する。また、シンガポールでも2027年2月に量産開始を予定している。
光エンジン（Optical Engines）：SPIL（台湾）において、共パッケージ光（Co-Packaged Optics）用光エンジンの能力を2027年半ばまでに15倍に拡大し、2028年末までにさらに倍増させる。

背景・業界の文脈

ジェンスン・ファンCEOは、現在「人類史上最大のインフラ構築」の最中にあり、需要が極めて高い一方で、製造能力が制約となっていると指摘している。AIスーパーコンピューティングシステムが牽引する新しい産業革命に対応するためには、世界最高水準の製造業パートナーとの連携によるスケールアップが不可欠な状況にある。