SK Hynix｜HBM5向けiHBM冷却技術の性能向上と量産化に向けたサプライヤー連携

2026年10月25日

DIGITIMES 台湾

概要

SK Hynixが次世代メモリHBM5の生産に向け、冷却効率を30%以上向上させる「iHBM」冷却技術の商用化に取り組んでいます。同社は熱抵抗を30%以上削減することを目標に、材料および装置サプライヤーとの連携を強化しています。この技術の導入により、高帯域幅メモリにおける深刻な課題である熱管理の効率化が期待されます。

詳細

主要成果

SK Hynixは、次世代の高帯域幅メモリであるHBM5の生産において、冷却効率を30%以上向上させる「iHBM」冷却技術の商用化を目指しています。具体的には、熱抵抗を30%以上削減することを目標に掲げており、この目標達成に向けて材料および装置サプライヤーとの協力体制を構築しています。

技術・詳細

今回の取り組みの核心は、iHBMと呼ばれる冷却技術の最適化にあります。メモリチップを垂直に積層するHBM構造では、積層数が増えるほど内部に熱がこもりやすく、性能低下や故障の原因となる熱抵抗の増大が課題となります。SK Hynixは、この熱抵抗を30%以上低減させることで、より効率的な排熱を実現し、HBM5の安定した動作と高性能化を追求しています。

背景・業界の文脈

AI処理に不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）の世代交代が進む中、データ転送速度の向上に伴い、発熱問題はエンジニアにとって最大のボトルネックの一つとなっています。特に次世代規格となるHBM5では、さらなる高密度化と高速化が求められるため、従来の冷却手法では不十分な状況にあります。そのため、メモリメーカー単体ではなく、高度な材料技術や製造装置を持つサプライヤーと密接に連携し、物理的な冷却構造を刷新することが不可欠となっています。

今後の展望

SK Hynixは、サプライヤーとの連携を通じてiHBM冷却技術を量産プロセスに組み込むことで、HBM5の競争力を高める戦略です。熱抵抗の劇的な削減に成功すれば、AIアクセラレータ全体の電力効率向上や、より高いクロック周波数での動作が可能になります。今後、材料および装置の最適化が進むことで、次世代メモリ市場における熱管理技術の標準化が進むと考えられます。

元記事: https://www.digitimes.com/news/a20261022VL218/sk-hynix-cooling-production-materials-equipment.html

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