CoWoS– tag –
-
TSMC、AIチップ需要でQ2利益77%増220億ドル達成、米アリゾナに1,000億ドル追加投資、CoWoS生産能力50%以上拡大へ
ServeTheHome 台湾 概要 世界最大のファウンドリであるTSMCは、AIチップ需要の急増に牽引され、2026年第2四半期に過去最高の220億ドルの純利益を達成し、前年同期比77%増を記録しました。同社は通期売上高成長予測を40%強に引き上げ、設備投資予算も最大64... -
NVIDIA、Amkorと15億ドルの戦略的提携で米国AIチップ先端パッケージング能力を2028年までに大幅拡充
ETElectronics アメリカ 概要 NVIDIAはAmkor Technologyに対し、米国におけるAIチップの先端パッケージング能力拡張支援として15億ドルの前払い金を提供することで戦略的提携を締結しました。この合意は、NVIDIAが今後数年間でAmkorの米国拠点における特定... -
HBM不足が「チップフレーション」を加速、TrendForceはAI需要による新常態を予測
The Korea Economic Daily 韓国 概要 AIインフラ需要の急増により、メモリチップ価格が高騰し、クラウドプロバイダーの収益構造に圧力がかかっています。市場調査会社TrendForceは、AIサーバーで使用されるHBM（高帯域幅メモリ）の供給不足がしばらく続く... -
NvidiaとAmkorが15億ドルの先進パッケージング契約を締結、TSMC CoWoSのボトルネックを緩和し供給源を多様化
TradingKey アメリカ 概要 NvidiaとAmkor Technologyは、約15億ドルに及ぶ複数年パッケージングサービス契約を締結しました。この画期的な契約は、NvidiaがTSMCのCoWoSパッケージング能力への過度な依存を減らし、サプライチェーンの強靭性を高めるための... -
Yole Group、先端パッケージング市場が2031年までに1200億ドル超に倍増と予測、AI・HPCが成長牽引
Yole Group (via advancedpackaging.news) フランス 概要 Yole Groupの最新レポートは、世界の先端パッケージング市場が2025年の550億ドルから2031年までに1200億ドル以上に倍増すると予測しました。この驚異的な成長は、主にAIおよび高性能コンピューティ... -
TSMC、米国アリゾナ州に1000億ドルの追加投資を決定、総額2650億ドルで先端半導体製造を強化
Supply Chain Dive アメリカ 概要 TSMCは、米国アリゾナ州の半導体製造およびパッケージング施設に対し、新たに1000億ドルの大規模な追加投資を行うと発表しました。これにより、同社の米国における総投資額は2650億ドルに達し、合計12の施設が稼働する見... -
AIチップのパッケージングボトルネック深刻化：NVIDIA、TSMCのCoWoS不足でIntel EMIBを検討、Amkorはアリゾナに70億ドル投資
The Economy 日本 概要 AIチップの生産において、先端パッケージング技術、特にTSMCのCoWoSが深刻なボトルネックとなっています。この供給不足に対応するため、NVIDIAは将来のGPU生産にIntelのEMIB技術採用を検討していると報じられました。Amkorはアリゾ... -
TSMCがAI需要急増に対応し2026年設備投資を640億ドル超に上方修正、米国に1,000億ドル追加投資
Taipei Times 台湾 概要 世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは、AIアプリケーションの急速な需要増加に対応するため、今年の設備投資予測を640億ドル超に引き上げました。さらに米国には1,000億ドルを追加投資する計画です。この大規模な投資は、新た... -
CoWoSはAI GPU出荷のボトルネック、HBM不足とは異なる本質的な制約
BiyaPay Blog 国際 概要 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、GPU、HBM、チップレットを統合する先進パッケージング技術であり、その限られた生産能力がAI GPU出荷の製造統合ボトルネックとなっています。HBM不足がメモリ自体を指すのに対し、CoWoS不... -
NVIDIAのAIチップ供給ボトルネックはTSMCのCoWoS製造能力、Intel EMIBが代替候補に
BingX 国際 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング容量は2026年まで完全に予約済みで、リードタイムが52～78週間に達し、NVIDIAにとって深刻な供給ボトルネックとなっています。NVIDIAがCoWoS容量の約60%を占める一方、AMDは... -
NVIDIAの2027年CoWoS供給110万インターポーザーへ69%増、AMDは50%超成長へ：KeyBancがアジアサプライチェーンから予測
TipRanks アメリカ 概要 KeyBancのアナリストJohn Vinh氏によるアジアサプライチェーン調査で、半導体エコシステム全体で強い需要が確認されました。NVIDIAの2027年CoWoS供給予測はルビンおよびルビンウルトラ向けに110万インターポーザーと、69%上方修正... -
TSMC、Q2連結売上高402億ドル、粗利益率67.7%を達成、CoWoSは2026年まで完売状態継続
LongYield - Substack 国際 概要 TSMCは2026年Q2に記録的な連結売上高402億ドルと粗利益率67.7%を達成し、AIチップ需要に牽引された堅調な業績を示しました。同社は、CoWoS先進パッケージング容量が2026年まで完全に予約済みであると再確認し、より大型のA... -
TSMCのN3ノードとCoWoS容量がNvidiaの未来を確固たるものに：HBM4の供給リスクも低減へ
Seeking Alpha アメリカ 概要 TSMCとASMLが業績見通しを上方修正したことで、AIインフラ需要が依然として供給制約を受けていることが確認されました。NvidiaのRubin GPUに利用されるTSMCのN3ノードは完全に予約済みであり、CoWoS先進パッケージング容量も... -
TSMCのCoWoS供給、2027年に少なくとも20万枚ウェハへ拡大、AI需要に応える増強急ぐ
DigiTimes 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング能力の拡張を加速しており、市場観測ではその月産出力が2027年には少なくとも20万枚のウェハに達すると見られています。機器メー... -
TSMCが嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を計画、2027年に量産開始
Taiwan News 台湾 概要 TSMCは台湾の嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を建設する計画を進めており、そのうち2つの工場は2027年に量産を開始する予定です。これらの新施設は、AI、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージング、およ... -
Morgan StanleyがCoWoS需要の2027年93%増を予測、AMDのベニスCPUが出荷牽引の主役に
KuCoin 国際 概要 Morgan Stanleyの最新レポートによると、グローバルなCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）需要は2027年に269.4万枚のウェハに達し、2026年の139.4万枚から93%近く増加すると予測されています。この成長は主にAMDのベニスCPU出荷によって... -
Amkor Technology、アリゾナ州に先進パッケージングOSAT施設を拡張、米国半導体製造強化へ
AllMind AI News アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアキャンパスに隣接する67エーカーの土地を新たに取得し、米国内での先進半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡張すると発表しました。この拡張は、AI、HPC、自動車、通信市... -
ASEが過去最大規模の工場拡張へ、CoWoS月産容量2027年末までに4万5000枚を目指す
Industry Blog/Analysis 国際 概要 先進パッケージングのリーディングカンパニーであるASEが、史上最大規模となるグローバル工場拡張計画を発表しました。2026年には世界各地で6つの新工場建設を開始し、CoWoSの月産容量を2026年末までに20,000枚、2027年... -
AIチップ生産の新たなボトルネックは先進パッケージングに移行、Nvidiaはサプライヤー多様化を検討
The Economy 国際 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、これまでの先端プロセス技術から先進パッケージング能力へと移行しており、CoWoSの供給制約が顕著になっています。これによりNvidiaはIntelのEMIBプロセスを含むサプライチェーンの多様化を検... -
AI需要が牽引する先端パッケージングの「黄金時代」、AmkorとTSMCが10年提携でCoWoS生産強化、ASEは世界で6新工場建設へ
TechNews 台湾 概要 2026年は、AI需要が世界の半導体パッケージングおよびテスト市場を牽引し、「黄金時代」とも称される大規模な投資拡大期を迎えています。Amkorは、TSMCと10年間の長期協力契約を締結し、米国でのCoWoSパッケージングおよびテスト容量を...
